技术总结
公开了一种包括穿孔的半导体封装件以及制造方法。半导体封装件包括：框架，具有容纳部，并被构造成通过设置在容纳部周围的穿孔在其上部与下部之间传输电信号；一个或更多个半导体芯片，容纳在容纳部中；布线部，设置在框架和半导体芯片下方，并被构造为将穿孔连接到半导体芯片；包封件，被成型，以将框架和半导体芯片一体化；导电球或导电柱，连接到穿孔的上部。
技术研发人员：朴润默
受保护的技术使用者：NEPES株式会社
文档号码：201611026046
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.05.24