1.一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）封装胶体的制备：选取低密度空心粒子、量子点和高密度光学硅胶依次加入脱泡陶瓷杯中，再加入搅拌珠，在真空脱泡机中进行真空脱泡，得到封装胶体；
（2）恒温点胶及封压胶面：将LED支架放置在恒温加热台上预热后，采用制备好的封装胶体对放置在加热台的LED支架进行点胶；再将表面涂有离模剂的聚酰亚胺高温胶带贴紧于已点胶的LED支架杯面一端，并将该杯面一端进行单方向低温封压，使聚酰亚胺高温胶带完整贴合于杯面，并将多余封装胶体挤出，使封装胶体与支架杯面平齐；
（3）粉体高速背向离心：将已贴聚酰亚胺高温胶带的LED支架背向放入高速离心机，即固有芯片框架的LED支架的散热基板背面一端朝向离心轴放置，进行离心；
（4）器件固化：将离心后的LED支架放置于固化炉中，预热后进行固化，固化成型，冷却，撕去聚酰亚胺高温胶带，得到所述量子点LED背光器件。
2.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述高密度光学硅胶为混合后密度为1-1.5g/cm3的硅胶，包括混合后密度为1.02 g/cm2的道康宁OE6351低折硅胶、混合后密度为1.18 g/cm2的道康宁OE6650高折硅胶。
3.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述低密度空心粒子的密度为0.6-0.8g/cm2，包括TiO2或ZnO空心粒子；所述低密度空心粒子的直径为20~40nm。
4.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述量子点的主波长为540-560nm；所述量子点包括CdSe或 ZnS量子点；所述量子点的直径为5~8nm。
5.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，按质量比，低密度空心粒子：量子点：高密度光学硅胶=1:5:400~1:5:450。
6.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，按质量比，低密度空心粒子：量子点：高密度光学硅胶=1:5:400或1:5:450。
7.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述预热的温度为40~50℃，时间为10~15min；所述低温封压的温度为50℃-60℃；所述点胶的点胶量以支架杯面微凸为宜；所述封压过程是利用封压宽度可调的封压头进行低温单一方向封压，封压头限位侧压板两端位置可根据具体背光器件的宽度及角度进行调整，以确保将聚酰亚胺高温胶带紧密贴合于背光器件外表面。
8.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，所述离心的转速为10000~12000rpm，时间为5-8min。
9.根据权利要求1所述的一种量子点LED背光器件的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，所述预热是在60℃-70℃加热20-30min；所述固化是在150℃加热固化3h；撕去聚酰亚胺高温胶带是在离子风环境下轻轻撕去。
10.由权利要求1~9任一项所述制备方法制得的一种量子点LED背光器件，其特征在于，包括封装胶体（1）和LED支架；包含有量子点及空心粒子的封装胶体（1）封装于LED支架的内部，经过背向离心的作用，封装胶体（1）中的量子点在空心粒子的作用下离心至LED支架上部分，与背光器件杯面平齐，呈下凸形状；LED支架底部的LED散热基板（3）内表面上固定有LED芯片框架（2）。