1.一种片式元器件的自动撕胶装置，用于对装载所述片式元器件的JIG板进行撕胶，其特征在于，包括撕胶平台、撕胶爪、平移机构和驱动机构，其中：
所述撕胶平台用于支撑所述JIG板，所述平移机构设置在所述撕胶平台上，所述撕胶爪连接在所述平移机构上，所述驱动机构连接所述平移机构以带动所述撕胶爪沿着所述JIG板移动，所述撕胶爪上设有导杆气缸，所述导杆气缸用于驱动所述撕胶爪转动以使所述撕胶爪可与所述JIG板的上表面的胶纸接触。
2.根据权利要求1所述的自动撕胶装置，其特征在于，还包括定位机构，所述定位机构设置在所述撕胶平台的下方，所述定位机构上设有至少一个圆柱体，在所述撕胶平台和所述JIG板上设有与所述至少一个圆柱体相对应的至少一个圆孔。
3.根据权利要求2所述的自动撕胶装置，其特征在于，所述至少一个圆孔设置在所述撕胶平台和所述JIG板的端部。
4.根据权利要求1所述的自动撕胶装置，其特征在于，还包括震动机构，所述撕胶平台的中间设有孔洞，所述震动机构设置在所述JIG板上方以将所述JIG板上的所述片式元器件从所述孔洞处下料。
5.根据权利要求4所述的自动撕胶装置，其特征在于，所述震动机构连接所述平移机构，所述震动机构设置在所述撕胶爪的后方以在撕胶后的所述JIG板上震动。
6.根据权利要求1所述的自动撕胶装置，其特征在于，还包括导轨，所述导轨平行设置在所述撕胶平台上方，所述平移机构连接在所述导轨上，以沿着所述导轨移动。
7.根据权利要求1至6任一项所述的自动撕胶装置，其特征在于，所述驱动机构采用伺服电机。