本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种软硬结合无基板的LED光源及应用该光源的LED灯带。
背景技术：
LED灯板在现有技术中有着非常重要的应用，其通常是多个LED连接在一起形成的电路，现有技术中的灯板通常是基板加绝缘层加线路层再加阻焊层的结构，这种基板的材质有FPC、FR、金属基等，FPC属软材质，其硬度低，散热差；FR及金属基属硬材质，不能弯曲，无挠性，不适合不规则的地方。并且以上这些结构较复杂，制作成本较高。
技术实现要素：
（一）要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是提供一种无基板，线路层当基板，即时散热，可形成不同形状，软硬适中，既解决软灯板不能达到的硬度，又能解决硬灯板不能达到的挠曲度，即提供一种软硬结合无基板的LED光源。
（二）技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种软硬结合无基板的LED光源，包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片，所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层，并与所述线路层电性连接，所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆，所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。
进一步的，为方便散热，所述线路层至少有一段裸露，即没被所述绝缘胶层包覆。
进一步的，所述LED光源是条形状的。
（三）有益效果
本实用新型相比较于现有技术，其具有如下有益效果：
所述LED光源采用铜片或铁片导电体经过冲压形成线路层，由于将LED发光芯片直接固晶在所述线路层，无需另外设置支架/基板，所述线路层既充当导线又充当支架/基板，还能快速散热。故此种设计既使得制作工艺简便，又节省材料，还能提高产品的使用寿命。此种LED光源设计新颖，结构简单，制作成本低，且适合大批量生产，具有实用性。
附图说明
图1是本实用新型一种软硬结合无基板的LED光源的结构示意图。
1-绝缘胶层；
2-线路层；
3-LED发光芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示的一种软硬结合无基板的LED光源，包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片，所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层，并与所述线路层电性连接，所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆，所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。
进一步的，为方便散热，所述线路层至少有一段裸露，即没被所述绝缘胶层包覆。
进一步的，所述LED光源是条形状的。
本实用新型由于将LED发光芯片直接固晶在所述线路层，无需另外设置支架/基板，所述线路层既充当导线又充当支架/基板，还能快速散热。故此种设计既使得制作工艺简便，又节省材料，还能提高产品的使用寿命。此种LED光源设计新颖，结构简单，制作成本低，且适合大批量生产，具有实用性。
当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。