基板处理方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明的基板处理方法对在表面形成有低介电常数覆膜的基板W进行处理。执行致密化工序，在该致密化工序中，通过使低介电常数覆膜的表层部致密化来转换成致密化层。然后，执行修复液供给工序，在该修复液供给工序中，在致密化层形成工序之后，向低介电常数覆膜的表面供给用于修复致密化层的修复液。

技术研发人员：樋口鲇美;岩崎晃久
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2017.09.20
技术公布日：2019.04.19