本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的半导体器件封装系统。
背景技术：
现有的焊晶上胶制程是采用点胶系统在半导体芯片(或裸片，下同)表面上点胶胶体。针对尺寸大于2.0×2.0mm的半导体芯片，通常采用画胶作业的方式。然而，点胶系统的画胶速度远低于芯片接合速度，导致每小时完成的产品量UPH(Units per hour)严重受到影响。
传统点胶系统采用时间/压力(Time/Pressure)控制方式，即，通过调节压缩空气的压强与作用时间来控制点胶量。然而，由于压缩空气的过程中胶管内气体的反复挤压导致胶管内产生热量，进而使胶体受到温度的影响而发生粘度变化。并且，伴随胶管内的胶体体积减少而气体体积增加，传统点胶系统无法保证出胶大小始终符合预设值，使得每一机台平均每24小时出现28次报警。因此，传统点胶系统的胶体粘度、出胶大小及出胶时间均难以符合预定值。尤其是在高速作业过程中，难以控制胶体的出胶质量，进而严重影响生产稳定性、生产效率及产品品质。
此外，传统点胶系统需要点胶针与钉架或基板接触作业。然而，对于翘曲较大的钉架或基板，点胶针接触钉架或基板时容易造成擦胶现象，进而造成产品品质下降。
再者，传统点胶系统在更换胶体时，需要胶管预留部分的胶体，以保证气体与胶管内的胶体实现面接触，避免机台出水不稳，因而相应地增加了更多的成本损耗。
以上各种因素导致传统点胶系统出现生产效率低、产品质量不稳定及封装成本多余损耗等诸多的问题。
综上，对于焊晶上胶制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。
技术实现要素：
本实用新型的目的之一在于提供一半导体器件封装系统，其可高效、高质量地完成焊晶上胶制程。
本实用新型的一实施例提供一半导体器件封装系统，其包括电源；喷胶件控制器，其经配置以连接至电源；喷胶件，其经配置以与喷胶件控制器电连接，且该喷胶件控制器控制喷胶件喷射胶体至载体；进胶件，其经配置以连接至喷胶件；及进胶件控制器，其经配置以连接至该进胶件。
根据本实用新型的一实施例，该喷胶件控制器经配置以调节喷胶件的喷射频率和喷射延迟时间。根据本实用新型的又一实施例，该喷胶件是压电喷胶胶阀。根据本实用新型的一实施例，该压电喷胶胶阀包括存储有待喷射的胶体的流体槽。根据本实用新型的又一实施例，该喷胶件控制器是胶阀控制器。根据本实用新型的一实施例，该进胶件经配置以螺旋连接的方式连接至喷胶件或经配置以卡扣的方式连接至喷胶件。根据本实用新型的又一实施例，该进胶件是针筒，且该进胶件控制器是针筒压力控制阀。根据本实用新型的一实施例，该半导体器件封装系统进一步包括位于进胶件与进胶件控制器之间的真空管。根据本实用新型的又一实施例，该进胶件控制器经配置以通过真空管向进胶件提供恒定的气压。
本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统具有生产效率高、作业稳定性高、良品率高及节约封装成本等诸多优点。
附图说明
图1是根据本实用新型一实施例的半导体器件封装系统的结构示意图
具体实施方式
为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1是根据本实用新型一实施例的半导体器件封装系统100的结构示意图。如图1所示，该半导体器件封装系统100包括电源101、喷胶件控制器102、喷胶件103、进胶件104及进胶件控制器105。
该电源101经配置以接地且经配置以向喷胶件控制器102提供稳定的功率。
该喷胶件控制器102经配置以连接至电源101，且该喷胶件控制器102经配置以经由通讯线连接至喷胶件103。在本实用新型的一实施例中，可通过编辑该喷胶件控制器102的参数而产生电信号，以使得该电信号调节喷胶件103的喷射频率和喷射延迟时间等参数，进而控制喷胶件103。在本实用新型的又一实施例中，该喷胶件控制器102可以是例如但不限于胶阀控制器。
如上所述，该喷胶件103经配置以经由通讯线与喷胶件控制器102电连接，以使得喷胶件103接收喷胶件控制器102提供的电信号的控制而喷射胶体至载体106。本实用新型实施例中使用的胶体可以是半导体封装领域中使用的任何胶体，例如但不限于，银胶。在本实用新型的一实施例中，该喷胶件103是压电喷胶胶阀。在本实用新型的又一实施例中，该压电喷胶胶阀包括存储有待喷射的胶体的流体槽。该压电喷胶胶阀经配置以将从喷胶件控制器102接收的电信号转换为杠杆运动，且该杠杆运动使得存储在流体槽中的胶体能够以一定的频率被喷出。由于可通过喷胶件控制器102调节电信号，因此可以灵活地调整喷胶件103的胶体喷射频率和喷射延迟时间等参数。
该进胶件104经配置以连接至喷胶件103以将胶体提供至喷胶件103。在本实用新型的一实施例中，该进胶件104经配置以螺旋连接的方式连接至喷胶件103或经配置以卡扣的方式连接至喷胶件103。
该进胶件控制器105经配置以连接至进胶件104以向进胶件104提供恒定的气压。在本实用新型的一实施例中，该进胶件104是针筒且该进胶件控制器105是针筒压力控制阀。
该半导体器件封装系统100进一步包括位于进胶件104与进胶件控制器105之间的真空管。在本实用新型的一实施例中，该进胶件控制器105经配置以通过该真空管向进胶件104提供恒定的气压。并且，进胶件104内部包括位于进胶件104上方的活塞，真空管向进胶件104内部提供恒定的气压以压缩进胶件104上方的活塞以将进胶件104内的胶体推入至喷胶件103的流体槽，以使得流体槽中一直存储有注满流体槽量的胶体，因而在更换进胶件时不再需要预留固定的胶体余量，可以相应地降低多余的成本损耗。并且，该进胶件控制器105提供的恒定气压能够保证喷胶件103每次喷出固定量的胶体。而且，通过在注满流体槽量的流体槽中喷射胶件并不会像传统点胶系统那样由于胶管内气体的反复挤压导致胶体受到温度影响而粘度发生改变。
本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统100通过喷胶件控制器102提供的电信号控制喷胶件103的喷胶，使得喷胶件103可以与芯片接合速度匹配而高速喷射胶体，进而大幅提升机台的生产速度。特别是针对需要画胶的产品，本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统100有效提升了芯片生产产能，UPH相较于传统的点胶系统提升了30％。
并且，本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统100通过使用进胶件控制器105向进胶件104提供的恒定气压能够保证喷胶件103每次喷出固定量的胶体。即使在高速作业过程中，胶体喷出量也是固定的且喷射频率也容易通过喷胶件控制器102调节，使得封装作业的性能更加稳定灵活。
此外，本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统100不需要喷胶件103接触钉架或基板，因而能够有效克服因钉架或基板的翘曲而导致的擦胶异常的问题，显著提升了半导体封装产品的品质。
再者，本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统100由于喷胶件103的流体槽中一直存储有注满流体槽量的胶体，因此更换进胶件104时不需要预留固定的胶体余量，因此可以相应地降低多余的成本损耗。
综上，本实用新型实施例提供的半导体器件封装系统100相比于传统的点胶系统而言，显著提高了焊晶工艺的生产速度和作业稳定性，具有生产效率高、作业稳定性高、良品率高及节约封装成本等诸多优点。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。