本公开涉及线圈部件，特别涉及线与端子电极的连接构造。
背景技术：
例如，存在日本专利第4184394号公报(专利文献1)所记载的线圈部件。图10、图11以及图12是从专利文献1中引用的图，分别相当于专利文献1中的图2、图4以及图5。在图10至图12中图示出一方的凸缘部71、端子电极72以及线73的端部，其中，上述凸缘部71是线圈部件具备的芯的一部分，上述端子电极72配置于该凸缘部71，上述线73的端部与端子电极72连接。
如图10以及图12所示，线73具备线状的中心导体74以及覆盖中心导体74的周面的绝缘覆盖层75。端子电极72具备：基部77，其配置于凸缘部71的外侧端面76侧；以及承载部79，其从基部77经由弯曲部78延伸并且承载线73的端部。如图10清楚地示出的那样，端子电极72还具备：焊接片81，其从承载部79经由第一折回部80延伸，并且焊接于线73的中心导体74；以及保持部83，其从承载部79经由第二折回部82延伸，并且对线73进行保持并定位。
关于上述焊接片81，实施焊接工序之前的状态在图10中示出，焊接工序后的状态在图11以及图12中示出。在图11以及图12中图示出由焊接产生的膨出部84。膨出部84是在焊接时熔融了的金属因表面张力成为球状、之后保持该状态被冷却而凝固生成的部分，也被称为熔球。
以下详细叙述焊接工序。在焊接工序之前的阶段中，在端子电极72 中，焊接片81以及保持部83处于相对于承载部79打开的状态，与承载部79并不对置。在图10中图示出保持部83与承载部79对置而焊接片81相对于承载部79打开的状态。
首先，在端子电极72的承载部79上放置线73，为了暂时固定该状态，将保持部83经由第二折回部82相对于承载部79折弯以利用承载部79与保持部83夹持线73。
接下来，在比保持部83更靠前端侧的部分，如图10所示那样，除去线73的绝缘覆盖层75。为了除去该绝缘覆盖层75，例如应用激光的照射。此外，如图12清楚地示出的那样，绝缘覆盖层75中的与承载部 79接触的部分残留，未被除去。
接下来，将焊接片81经由第一折回部80相对于承载部79折弯，成为在焊接片81与承载部79之间夹持有线73的状态。
接下来，焊接线73的中心导体74与焊接片81。更具体而言，应用激光焊接。将激光向焊接片81照射，由此线73的中心导体74与焊接片81相互熔融，液状化了的焊接块部分因表面张力成为球状。结果如上述那样形成膨出部84。
在上述焊接工序中，存在熔融金属从端子电极72的承载部79流出到达至弯曲部78或者基部77的情况。其结果是，这种由过度焊接产生的热有可能使凸缘部71熔融等而使负面影响波及至形成凸缘部71的芯。
因此，在专利文献1所记载的技术中，为了防止上述过度焊接，如上述所述，绝缘覆盖层75中的与承载部79接触的部分残留，未被除去。
专利文献1：日本专利第4184394号公报
在上述专利文献1所记载的技术中，采用了通过绝缘覆盖层75防止过度焊接的结构。然而，从其它观点看，线73的中心导体74相对于端子电极72仅在被限制的部分(焊接片81)被焊接。因此，线73的连接可靠性较低，在对膨出部84等施加有物理上的外力时，线73与端子电极72的接合状态容易劣化。
另一方面，例如，如承载部79与凸缘部71并不接触的情况那样，可能不必特别担心因过度焊接从承载部79传递至凸缘部71的热。此时，反而可以说，中心导体74不仅与焊接片81焊接，中心导体74与承载部79也焊接，并且将中心导体74遍及整周与端子电极72焊接，这种情况在能够实现更高的机械强度、更低的电阻以及更高的可靠性方面优异。
然而，如上述那样，即便想将中心导体74遍及整周与端子电极72 焊接，在专利文献1所记载的技术中，由于在中心导体74与承载部79 之间存在绝缘覆盖层75，所以碰到妨碍中心导体74与承载部79的焊接这一问题。该情况导致焊接部分的机械强度、可靠性降低、电阻更高，因此不优选。
技术实现要素：
因此，本公开的目的在于解决上述课题，提供电连接且机械连接线的中心导体与端子电极的可靠性被提高了的线圈部件。
本公开的一个方式的线圈部件具备：线，其具有线状的中心导体、以及覆盖中心导体的周面的绝缘覆盖层；以及端子电极，其与线的端部的中心导体电连接。端子电极具有沿着线的端部的承载部，在线的端部形成有中心导体与端子电极一体化了的焊接块部，承载部与焊接块部被相互焊接。
根据上述线圈部件，承载部与焊接块部相互接触，线的中心导体位于承载部与焊接块部之间。
在上述线圈部件中，优选在线的端部中，中心导体与承载部以及焊接块部被相互焊接。根据该结构，能够更可靠地提高对高机械强度、低电阻以及高耐应力性的可靠性。
另外，在上述线圈部件中，优选在焊接块部之中不存在出自于绝缘覆盖层的物质。若如参照图10至图12进行了说明的专利文献1所记载的技术那样，在中心导体74与承载部79之间存在有绝缘覆盖层75，则绝缘覆盖层75受焊接的热的影响很多，因此有可能因焊接的热而产生出自于绝缘覆盖层75的碳化物那样的物质，该物质扩散至膨出部84或者带来气孔。但是，根据上述结构，能够防止出自于绝缘覆盖层的碳化物那样的物质因焊接的热而扩散至焊接块部中或者带来气孔。
在上述线圈部件中，更加优选在线的端部，上述绝缘覆盖层在该线的端部的整周被除去。根据该结构，能够可靠地获得在上述那样的焊接块部之中不存在出自于绝缘覆盖层的物质的结构。
另外，优选上述线圈部件还具备芯，该芯具有卷芯部以及设置于卷芯部的端部的凸缘部，线螺旋状卷绕于卷芯部，端子电极安装于凸缘部。根据该结构，由于焊接块部相对于线位于与凸缘部相反一侧(部件外侧) 的位置，所以容易推进焊接工序。
在上述线圈部件中，更加优选承载部位于与凸缘部隔开规定间隔的位置。根据该结构，在焊接工序中，在承载部的温度上升难以向凸缘部侧传递，能够减少热对芯的负面影响。
根据本公开的一个方式的线圈部件，承载部与焊接块部相互被焊接，并且相互接触，线的中心导体位于承载部与焊接块部之间，并且被包含在焊接块部的内部，因此能够使线的焊接部分的机械强度较高，并且使电连接的可靠性也较高。
附图说明
图1是表示作为本公开的一个实施方式的线圈部件的共模扼流线圈 1的外观的立体图，(A)是从比较靠上方观察的图，(B)是从比较靠下方观察的图。
图2是表示图1所示的共模扼流线圈1的外观的图，(A)是主视图， (B)是仰视图，(C)是左侧视图。
图3是图1所示的共模扼流线圈1具备的线23的剖视放大图。
图4是针对图1所示的共模扼流线圈1，图解将线23与端子电极27 电连接的工序的图。
图5是放大模拟线与端子电极的电连接部分的剖面而作成的图，是线与端子电极的电连接部分的剖面的说明图。
图6是示意表示图1所示的共模扼流线圈1中的端子电极27的边缘部分44以及被拉绕至边缘部分44的周围的线23的图，(A)是本公开的实施例，(B)表示现有例子。
图7是对用于获得具有图6中的(A)所示方式的边缘部分44的端子电极27的工序进行图解的图。
图8是与图6中的(A)对应的图，表示端子电极27的边缘部分44 的变形例。
图9是与图6中的(A)对应的图，表示端子电极27的边缘部分44 的其他变形例。
图10是表示专利文献1所记载的线圈部件具备的芯的凸缘部71以及配置于凸缘部71的端子电极72、和与端子电极72连接的线73的立体图，表示焊接工序前的状态。
图11是表示图10所示的部分的焊接工序后的状态的立体图。
图12是图11所示的部分的剖视图。
具体实施方式
在说明本公开的线圈部件时，采用作为线圈部件的一个例子的共模扼流线圈。主要参照图1以及图2，说明作为本公开的一个实施方式的线圈部件的共模扼流线圈1。
共模扼流线圈1具备具有卷芯部2的铁氧体芯3。铁氧体芯3呈鼓状，具备分别设置于卷芯部2的相互反向的第一端部以及第二端部的第一凸缘部4以及第二凸缘部5。共模扼流线圈1还具备板状的铁氧体板 6，其架设于第一凸缘部4与第二凸缘部5间。此外，铁氧体芯3也可以置换为由铁氧体以外的材料构成的芯。
优选铁氧体芯3的居里温度为150℃以上。这是为了能够从低温至 150℃将电感值维持为恒定以上。另外，优选铁氧体芯3的相对磁导率为1500以下。根据该结构，无需对铁氧体芯3的结构、材料使用高磁导率用的特殊结构、材料。因此，铁氧体芯3的设计自由度提高，例如能够容易设计居里温度为150℃以上的铁氧体芯3。这样，根据上述结构，能够提供确保高温下的电感值的温度特性良好的共模扼流线圈1。
此外，铁氧体板6也优选居里温度为150℃以上，另外，优选相对磁导率为1500以下。
凸缘部4以及5分别具有朝向卷芯部2侧并且定位卷芯部2的各端部的内侧端面7以及8、与朝向内侧端面7以及8的相反侧即外侧的外侧端面9以及10。另外，凸缘部4以及5分别具有在安装时朝向安装基板(未图示)侧的下表面11以及12、与下表面11以及12的相反侧的上表面13以及14。上述铁氧体板6与凸缘部4以及5的上表面13以及 14接合。并且，第一凸缘部4具有第一侧面15以及第二侧面16，它们在连结下表面11与上表面13的方向延伸并且相互朝向相反的侧方，第二凸缘部5具有第一侧面17以及第二侧面18，它们在连结下表面12与上表面14的方向延伸并且相互朝向相反的侧方。
另外，在第一凸缘部4的下表面11的两端部设置有切口形状的凹陷 19以及20。相同地，在第二凸缘部5的下表面12的两端部设置有切口形状的凹陷21以及22。
共模扼流线圈1还具备螺旋状卷绕于卷芯部2的第一线23以及第二线24。此外，在图1以及图2中仅图示出线23以及24的各个端部，卷芯部2上的线23以及24省略图示。在图3中示出一方的线23，如该图所示，上述线23以及24具有线状的中心导体25与覆盖中心导体25的周面的绝缘覆盖层26。
中心导体25例如由铜线构成。优选绝缘覆盖层26例如由聚酰胺酰亚胺、酰亚胺改性的聚氨酯那样的至少含有酰亚胺键的树脂构成。根据该结构，能够给予绝缘覆盖层例如在150℃下也不分解的耐热性。因此，即便是所谓的150℃之类的高温下，线间容量也不变化，能够使Sdd11特性良好。另外，能够提高所谓的效果的有效性，即，即便是所谓的150℃高温，噪声抑制效果也优异。
第一线23以及第二线24相互并行并且向同向卷绕。此时，线23 以及24可以为任一者向内层侧卷绕并且任意另一者向外层侧卷绕的双层卷绕，也可以为在卷芯部2的轴线方向上交互排列并卷绕线23以及 24的双线并绕。
优选中心导体25的直径D为35μm以下。根据该结构，由于能够使线23以及24的直径较细，所以能够增多线23以及24卷向卷芯部2的匝数、或者小型化而不用改变线23以及24的匝数、或者扩宽线间隔而不用改变线23以及24、线圈外形等。另外，通过减少占据线圈外形的线23以及24的比例，能够放大例如铁氧体芯3等其他部分的尺寸，因此能够更加提高特性。
另外，优选中心导体25的直径D为28μm以上。根据该结构，能够难以产生中心导体25的断线。
另外，优选绝缘覆盖层26的厚度尺寸T4为6μm以下。根据该结构，由于能够使线23以及24的直径较细，所以能够增多线23以及24卷向卷芯部2的匝数、或者小型化而不用改变线23以及24的匝数、或者扩宽线间隔而不用改变线23以及24、线圈外形等。另外，通过减少占据线圈外形的线23以及24的比例，能够放大例如铁氧体芯3等其他部分的尺寸，因此能够更加提高特性。
另外，优选绝缘覆盖层26的厚度尺寸T4为3μm以上。根据该结构，由于能够增长在卷绕状态下相邻的线23以及24的中心导体25间的距离，所以线间容量变小，因此能够使Sdd11特性良好。
共模扼流线圈1还具备第一至第四端子电极27～30。在上述第一至第四端子电极27～30中，第一以及第三端子电极27以及29在第一侧面 15与第二侧面16对置的方向排列并经由粘合剂安装于第一凸缘部4。第二端子电极28以及第四端子电极30在第一侧面17与第二侧面18对置的方向排列并经由粘合剂安装于第二凸缘部5。
第一端子电极27与第四端子电极30是彼此相同的形状，第二端子电极28与第三端子电极29是彼此相同的形状。另外，第一端子电极27 与第三端子电极29相互呈面对称形状，第二端子电极28与第四端子电极30相互呈面对称形状。因此，针对第一至第四端子电极27～30中的任一端子电极，例如在图1的(A)以及(B)中图示最良好的第一端子电极27，详细进行说明，针对第二、第三以及第四端子电极28、29以及30，省略详细说明。
端子电极27通常通过相对于一片金属板顺次实施冲压加工以及电镀加工来制造，该片金属板例如由磷青铜、精炼铜等铜合金构成。端子电极27具有0.15mm以下的厚度，例如0.1mm的厚度。
如图1中的(B)清楚地所示的那样，端子电极27具备：基部31，其沿凸缘部4的外侧端面9延伸；以及安装部33，其从该基部31经由将凸缘部4的外侧端面9与下表面11交叉的棱线部分覆盖的第一弯曲部32沿凸缘部4的下表面11延伸。安装部33成为在共模扼流线圈1 安装于未图示的安装基板上时通过锡焊等相对于安装基板上的导电焊盘电连接且机械连接的部分。
并且，参照图1中的(B)，端子电极27具备从安装部33经由第二弯曲部34延伸的立起部35、以及从立起部35经由第三弯曲部36延伸的承载部37。上述立起部35沿规定出凹陷19的垂直壁38延伸，上述承载部37沿规定出凹陷19的底面壁39延伸。承载部37成为沿着线23 的端部并且将线23与端子电极27电连接且机械连接的部分。
此外，优选上述承载部37位于与凸缘部4隔开规定间隔的位置。更具体而言，优选立起部35以及承载部37位于从规定凹陷19的垂直壁 38以及底面壁39隔开规定间隔的位置而与垂直壁38以及底面壁39并不接触。
用于分别表示上述第一端子电极27的基部、第一弯曲部、安装部、第二弯曲部、立起部、第三弯曲部以及承载部的参照附图标记31、32、 33、34、35、36以及37，根据需要也用于分别表示第二、第三以及第四端子电极28、29以及30的对应的基部、第一弯曲部、安装部、第二弯曲部、立起部、第三弯曲部以及承载部。
上述第一线23的第一端与第一端子电极27电连接，第一线23的与第一端反向的第二端与第二端子电极28电连接。另一方面，第二线24 的第一端与第三端子电极29电连接，第二线24的与第一端反向的第二端与第四端子电极30电连接。
通常，在实施上述线23以及24与端子电极27～30的连接工序之前，实施在卷芯部2上卷绕线23以及24的工序。在卷绕工序中，在铁氧体芯3绕卷芯部2的中心轴线旋转的状态下，从喷嘴横向移动线23以及 24并且将其朝向卷芯部2供给。由此，将线23以及24螺旋状卷绕于卷芯部2。
在该卷绕工序中，为了使铁氧体芯3如上述那样旋转，通过与旋转驱动源连接的卡盘保持铁氧体芯3。卡盘被设计为保持铁氧体芯3中的一个凸缘部，例如第一凸缘部4。
观察第一凸缘部4的外侧端面9，此处形成有沿上表面13与外侧端面9交叉的棱线延伸的凸状阶梯部40。另外，在外侧端面9中的比形成有上述阶梯部40的区域更接近上述下表面11一侧的区域形成有平坦面 41。
另一方面，在铁氧体芯3已安装有端子电极27～30。因此，端子电极27的基部31与端子电极29的基部31在第一侧面15与第二侧面16 对置的方向相互邻接，并且位于外侧端面9中的沿着上述平坦面41的位置。针对上述端子电极27的基部31与端子电极29的基部31之间的间隔，如图2中的(C)所示，在更接近下表面11一侧的间隔S1宽于在更接近上表面13(或者阶梯部40)一侧的间隔S2。在该实施方式中， 2个基部31均为T字状，由此实现上述那样的S1＞S2的间隔。
卡盘的把持部在与凸缘部4中的(1)第一侧面15、(2)第二侧面 16、(3)上表面13、(4)阶梯部40以及(5)平坦面41的由上述间隔 S1规定的部分这5个不同的部分接触的状态下，保持铁氧体芯3。因此，能够在线23以及24的卷绕工序中使被旋转的铁氧体芯3的姿势稳定。
就端子电极27的基部31与端子电极29的基部31的间隔而言，优选在更接近下表面11一侧的间隔S1宽于0.3mm。由此，能够确保使卡盘的把持部与平坦面41抵接时所需的充分的面积。另外，优选在更接近上表面13一侧的间隔S2为0.1mm以上0.3mm以下。通常，在实施连续冲压加工的情况下，难以以小于作为工件的金属板的厚度尺寸的尺寸进行冲裁。因此，在如上述那样使成为端子电极27～30的材料的金属板的厚度尺寸为0.1mm时，使间隔S2为0.1mm以上0.3mm以下，由此能够容易实施连续冲压加工。
如上述所述，通过使与旋转驱动源连接的卡盘所保持的铁氧体芯3，绕卷芯部2的中心轴线旋转，将从喷嘴供给的线23以及24横向移动并且螺旋状卷绕于卷芯部2。优选卷芯部2上的第一线23以及第二线24 的各自的匝数为42匝以下。由于能够缩短线23以及24的总长度，所以能够使Sdd11特性更加良好。此外，为了确保电感值，优选线23以及24的各自的匝数为39匝以上。
此外，在卷绕工序中，由于卡盘被设计为把持一方的凸缘部，例如仅把持第一凸缘部4，所以针对另一方的凸缘部，例如第二凸缘部5，也可以不采用在第一凸缘部4中所采用的具有阶梯部40以及平坦面41 的结构。另外，针对第二端子电极28以及第四端子电极30，也可以不采用在上述那样的第一端子电极27以及第三端子电极29中所采用的基部31的形状以及配置。
然而，若上述那样的特殊结构被第一凸缘部4以及第二凸缘部5双方采用，并且被第一至第四端子电极27～30全部采用，则在卷绕工序中，能够消除铁氧体芯3的方向性，并且能够消除卡盘在把持工序中的方向错误。
在上述卷绕工序结束之后，实施以下说明的线23以及24与端子电极27～30的连接工序。
以下，作为代表，参照图4说明将第一线23与第一端子电极27连接的工序。在图4中，示意地图示出第一端子电极27的承载部37以及第一线23的端部。
在上述卷绕工序结束的阶段中，如图4中的(1)所示，线23的端部成为被拉出至承载部37以及位于承载部37的前端的前端部37a上的状态。另外，线23的端部成为在其整周上绝缘覆盖层26被除去的状态。为了除去绝缘覆盖层26，例如应用激光照射。
接下来，同样如图4中的(1)所示，用于焊接的激光42朝向线23 中的从绝缘覆盖层26露出的中心导体25与前端部37a重叠的区域照射。由此，中心导体25以及接收中心导体25的前端部37a熔融。此时，如图4中的(2)所示，熔融了的中心导体25以及前端部37a因作用于此处的表面张力成为球状从而形成焊接块部43。即，焊接块部43是中心导体25与端子电极27(前端部37a)一体化了的部分，中心导体25被包入焊接块部43之中。
如上述所述，优选，承载部37位于从凸缘部4隔开规定间隔的位置，与凸缘部4并不接触。该结构并非必须，但通过该结构，在上述焊接工序中，承载部37中的温度上升难以向凸缘部4侧传递，能够减少由热对铁氧体芯3的负面影响。
在图5放大模拟线与端子电极的电连接部分的剖面而作成的图，是线与端子电极的电连接部分的剖面的说明图。此外，由于上述图4图示为从上朝下照射激光42，所以与图5中的上下关系反向。
说明图5，通过焊接工序，不仅前端部37a被焊接，在焊接后残存的承载部37也与焊接块部43相互焊接并且相互接触。线23的中心导体25位于承载部37与焊接块部43之间，并被包含在焊接块部43的内部。另外，优选在线23的端部的整周上除去绝缘覆盖层26，由此在线23的端部中，线23的中心导体25也与承载部37以及焊接块部43相互焊接。并且，优选在焊接块部43之中并不存在出自于绝缘覆盖层26的物质。此外，针对承载部37与焊接块部43的区别，能够使外缘形状保持为板状的部分为承载部37，使外缘形状成为曲面状的部分为焊接块部 43。
这样，实现稳固的焊接。另外，线23的中心导体25位于承载部37 与焊接块部43之间，其整周被包含在焊接块部43的内部，因此能够获得更高的机械强度、更低的电阻、更高的抗应力性、更高的抗化学侵蚀性等，从而能够实现对焊接构造的更高的可靠性。另外，由于在焊接块部43之中并不存在出自于绝缘覆盖层26的物质，所以能够减少熔融时的气孔，在该点上，也能够获得高可靠性的焊接构造。
以上，对第一端子电极27与第一线23的连接进行了说明，但针对其他端子电极28～30与线23或者24的连接，也实施相同工序。
在上述线23以及24的卷绕工序以及线23以及24向端子电极27～30 的连接工序结束之后，经由粘合剂将铁氧体板6与第一凸缘部4以及第二凸缘部5的各自的上表面13以及14接合。由于这样通过铁氧体芯3 与铁氧体板6形成闭磁路，所以能够提高电感值。
此外，铁氧体板6也可以置换为能够形成磁路的磁性树脂板或者金属板。或者，在共模扼流线圈1中也可以省略铁氧体板6。
在如上述那样完成的共模扼流线圈1中受到由热膨胀以及收缩等引起的应力的情况下，或者在制造共模扼流线圈1的中途线23以及24被拉绕的情况下，有可能在线23以及24的至少一方与至少一个端子电极 27～30接触的位置，绝缘覆盖层26损伤，或者中心导体25断线。特别是共模扼流线圈1用于车载时，更加容易受到由热膨胀以及收缩等引起的应力。此外，例如在图2中的(B)中由圆包围的位置C，能够发现这种接触位置。
作为线23以及24与端子电极27～30中的代表，联系图6所示的第一线23与第一端子电极27来说明上述状况。
如上述所述，端子电极27通过相对于例如由磷青铜、精炼铜等铜合金构成的一片金属板实施连续冲压加工以及电镀加工来制造。端子电极 27的金属板具有0.15mm以下的厚度，例如0.1mm的厚度。在这种情况下，在冲压加工后的端子电极27中，在其边缘部分44容易产生由于冲压导致的剪切而形成的锐利的“塌边”或者“毛刺”。因此，如图6中的(B) 所示，若线23与产生锐利的“塌边”或者“毛刺”的边缘部分44接触，则有可能产生上述那样的绝缘覆盖层26的损伤、中心导体25的断线。
因此，在该实施方式中，如图6中的(A)所示，上述边缘部分44 被倒角。通过这样对边缘部分44实施倒角，即便线23与端子电极27 接触，因接触面积扩大、接触位置有多个，也会分散从端子电极27施加于线23的负载。因此，能够难以产生上述绝缘覆盖层26的损伤、中心导体25的断线。其结果是，在线23中的与边缘部分44接触的部分中，通过绝缘覆盖层26适当地覆盖中心导体25，使中心导体25能够成为不从绝缘覆盖层26露出的状态。
具备如上述那样实施有倒角的边缘部分44的端子电极27，优选通过在冲压加工所包含的多个工序之中插入精压工序来获得。
参照图7，更具体地进行说明，首先，如(1)所示，准备成为端子电极27的材料的金属板45。接下来，如(2)所示，朝向金属板45压入精压模具46，对金属板45的一个主表面侧施加模具图案。若在精压模具46形成有凸状R面(曲面)47，则在金属板45侧赋予具有对应的凹状R面48的模具图案。接下来，如(3)所示，使用穿孔机49与冲模50，相对于金属板45实施基于剪切的板料冲裁加工，在比精压模具 46的压入区域更靠内侧的位置，切断金属板45，能够获得端子电极27。
在获得的端子电极27的边缘部分44残留有倒角部，该倒角部呈与上述精压模具46的凸状R面47对应的凹状R面48。这样，形成有凹状R面48的边缘部分44在2点上与线23接触。即，因为边缘部分44 中的与线23接触的2点所夹持的区域呈凹面。
对图6中的(A)所示的端子电极27的边缘部分44实施有呈凹状R 面48的倒角，但作为其变形例，例如如图8所示，也可以实施呈剖面呈V字状的凹面51的倒角。在该情况下，边缘部分44中的与线23接触的2点所夹持的区域也呈凹面。而且，边缘部分44在2点上与线23 接触，由此能够减少施加于线23的损伤。
作为倒角的其他变形例，例如如图9所示，也可以实施形成有2个剖面呈V字状的凹面51的倒角。根据该变形例，与图8所示的变形例的情况相比，更能够增加与线23接触的位置，能够更加减少施加于线 23的损伤。此外，与线23接触的位置能够根据剖面呈V字状的凹面的数量进一步增加。这样，优选边缘部分44在多个位置与线23接触。另外，在该情况下，优选边缘部分44的上述多个位置所夹持的区域是凹面。
针对倒角的形状，还能有多个其他变形例。例如，能够变更为仅使上述剖面呈V字状的凹面的V字的弯曲部为曲面的形状、倒角的底面与构成端子电极的金属板的主表面并不平行的形状等。另外，例如也可以变更为凸状R面那样的形状，以使线与构成端子电极的金属板的接触面积进一步增大。
上述那样的倒角的形状能够通过变更与图7中的(2)所示的精压模具46相当的模具的形状而容易地进行变更。但是，实施倒角的方法并不限定于上述精压工序的插入，只要能够获得相同的构造，则方法不受限制。
此外，作为线23接触的端子电极27的边缘部分44，例示出在图2 中的(B)中由圆包围的位置C，但关于线23以及24的拉绕路径，在其他位置也能够发现相同的接触状态。另一方面，在端子电极27中，无需对线23未接触的部分实施倒角。此外，优选线23从卷芯部2至端子电极27为止与凸缘部4并不接触。
如图2中的(B)所示，关于铁氧体芯3的外形尺寸，为了实现共模扼流线圈1的小型化，优选在卷芯部2的轴线方向测定出的外形尺寸 L1为3.4mm以下，在与卷芯部2的轴线方向正交的方向测定出的外形尺寸L2为2.7mm以下。根据该结构，通过实现共模扼流线圈1的小型化，能够相对于低EMC部件更近地配置共模扼流线圈1，并且能够提高实际的噪声降低效果。另外，通过铁氧体芯3的体积为恒定以下，能够减少铁氧体芯3的由加热冷却引起的膨胀收缩的绝对量，并且能够减少从低温至高温的特性变动。
另外，如图2中的(A)所示，优选在卷芯部2的轴线方向测定出的第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的厚度尺寸T1以及T2不足0.7mm。根据该结构，能够在共模扼流线圈1的被限制的外形尺寸L1以及L2的范围内，增长卷芯部2的轴线方向的长度。这意味着线23以及24的卷绕方式的自由度提高。因此，能够增多线23以及24的匝数，其结果是，能够提高电感值，或者，能够更加加粗被卷绕的线23以及24，其结果是，难以产生线23以及24的断线，并且能够减少线23以及24具有的直流电阻。另外，能够通过扩宽线间隔(绝缘被膜厚)减少线间电容。
另外，优选在共模扼流线圈1安装于安装面上的状态下，第一凸缘部4以及第二凸缘部5的各自的投影于安装面的面积、即在图2中的(B) 中出现的凸缘部4以及5的各自的面积不足1.75mm2。根据该结构，与上述情况相同，能够在共模扼流线圈1的被限制的外形尺寸L1以及L2 的范围内，增长卷芯部2的轴线方向的长度，因此能够期待与上述情况相同的效果。
另外，优选卷芯部2的剖面积不足1.0mm2。根据该结构，由于能够维持线23以及24的匝数并且缩短线23以及24的总长度，所以能够实现Sdd11特性的提高。
另外，优选：在共模扼流线圈1安装于安装面上的状态下，卷芯部 2与安装面之间的距离、即图2中的(A)所示的距离L3为0.5mm以上。根据该结构，由于能够增长在安装面侧能够存在的接地图案与卷绕于卷芯部2上的线23以及24之间的距离，所以能够减少在接地图案与线23 以及24之间形成的杂散电容，因此能够使模式变换特性更良好。
另外，如图2中的(A)所示，优选铁氧体板6的厚度尺寸T3为0.75mm 以下。根据该结构，能够缩小共模扼流线圈1的总高度尺寸。或者，能够不用增大共模扼流线圈1的总高度尺寸而使卷芯部2的高度位置从安装面离开更高。其结果是，能够减少形成于在安装面侧存在的接地图案与线23以及24之间的杂散电容，因此能够使模式变换特性更良好。
另外，优选第一凸缘部4以及第二凸缘部5与铁氧体板6之间的间隙为10μm以下。根据该结构，由于能够降低由铁氧体芯3与铁氧体板 6形成的磁路的磁阻，所以能够增高电感值。此处，例如，通过以下方法能够求得第一凸缘部4以及第二凸缘部5与板状芯部6之间的间隙，即：针对以出现与一方的凸缘部4或者5的端面平行的面的方式研磨出的共模扼流线圈1的样品，在例如沿宽度方向(图2的(B)的L2表示的方向)以均等间隔设定的五处测定上述间隙的尺寸，对这些测定值进行算术平均计算。
以上说明的共模扼流线圈1的特征在于具备如下结构：在150℃的共模电感值在100kHz下为160μH以上，并且在20℃的回波损耗在 10MHz下为-27.1dB以下。若共模电感值为160μH以上，则能够满足 BroadR-Reach(博通的车载以太网技术)等高速通信所需的噪声除去性能，即，-45dB以下的共模抑制比。另外，在上述高速通信中，使共模扼流线圈1中的通信信号的通过特性提高，并且确保了通信品质。特别是，若回波损耗为-27dB以下，则能够毫无问题地实现通信。因此，若回波损耗为-27.1dB以下，则能够实现更高品质的高速通信。因此，根据共模扼流线圈1，能够在更高的温度下最低限度地使用高速通信，并且能够在常温下实现更高品质的高速通信。
另外，对于共模扼流线圈1而言，优选在130℃的回波损耗在10MHz 下为-27dB以下。根据该结构，能够提供用于在更宽的温度范围毫无问题地实现通信的共模扼流线圈1。
以上，基于与更具体的共模扼流线圈相关的实施方式对本公开的线圈部件进行了说明，但该实施方式用于例示，能够变形为其他各种变形例。
例如，线圈部件具备的线的根数以及线的卷绕方向、与端子电极的个数等能够根据线圈部件的功能变更。
另外，在上述实施方式中，为了连接端子电极与线，使用了激光焊接，但并不限定于此，也可以使用电弧焊等。
另外，本公开的线圈部件也可以不具备芯。
附图标记说明：
1…共模扼流线圈(线圈部件)；2…卷芯部；3…铁氧体芯；4、5…凸缘部；23、24…线；25…中心导体；26…绝缘覆盖层；27～30…端子电极；37…承载部；42…激光；43…焊接块部。