为主成分的陶瓷电介质材料形成。另外，陶瓷电介质层3也可以包含成为后述的陶瓷生片的原料的作为陶瓷粉末的副成分的Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等。另一方面，内部电极层4例如将以N1、Cu等为代表的贱金属材料作为主成分来形成。
[0059]准备多个在成为陶瓷电介质层3的陶瓷生片的表面印刷了成为内部电极层4的导电图案的原料薄片，层叠这多个原料薄片并压接来制作母块，分断该母块来将多个层叠体芯片单片化，之后将它们烧成，由此制作坯体2。
[0060]另外，陶瓷电介质层3的材质并不限于上述的以钛酸钡为主成分的陶瓷电介质材料，也可以选择其它高介电常数的陶瓷电介质材料(例如以CaZr03、CaT13> SrT13等为主成分的材料)作为陶瓷电介质层3的材质。另外，内部电极层4的材质也并不限于以上述的贱金属材料为主成分，也可以选择其它导电体材料作为内部电极层4的材质。
[0061]如图1以及图2所示那样，第I外部电极5a以及第2外部电极5b覆盖位于坯体2的给定方向的两端部的外表面地相互分离设置。第I外部电极5a以及第2外部电极5b分别用导电膜构成。
[0062]第I外部电极5a以及第2外部电极5b例如由烧结金属层和镀层的层叠膜构成。烧结金属层通过烘焙例如Cu、N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的导电体膏或包含由这些材料构成的金属粉末的导电性树脂膏而形成。镀层例如由Ni镀层和覆盖其的Sn镀层构成。镀层也可以取代其而使用Cu镀层或Au镀层。
[0063]如图2所示那样，沿层叠方向夹着陶瓷电介质层3相邻的一对内部电极层4中的一方，在层叠陶瓷电容器I的内部介由第I引出部4cl与第I外部电极5a连接，沿层叠方向夹着陶瓷电介质层3相邻的一对内部电极层4中的另一方,在层叠陶瓷电容器I的内部介由第2引出部4c2与第2外部电极5b连接。由此，第I外部电极5a与第2外部电极5b间成为多个电容器要素并联电连接的结构。另外，第I引出部4cl是内部电极层4中的位于后述的有效区域(即多个内部电极层4在层叠方向上重合的区域)与第I外部电极5a间的部分，第2引出部4c2是内部电极层4中的位于后述的有效区域与第2外部电极5b间的部分。
[0064]如图2以及图3所示那样，在本实施方式中的层叠陶瓷电容器I中，上述的多个内部电极层4中的除了第I引出部4cl以及第2引出部4c2以外的部分成为决定该层叠陶瓷电容器I的电容的部位(所谓的有效区域)，由决定该电容的部分的多个内部电极层4和位于它们之间的陶瓷电介质层3构成的部分形成层叠部9，该层叠部9沿厚度方向密集地层叠陶瓷电介质层3和内部电极层4。
[0065]在此，参考图1到图3，作为表征层叠陶瓷电容器I的方向的用语，将陶瓷电介质层3和内部电极层4的层叠方向定义为厚度方向T，将第I外部电极5a以及第2外部电极5b并排的方向定义为长度方向L，将与厚度方向T以及长度方向L都正交的方向定义为宽度方向W，在以下的说明中使用这些用语。
[0066]另外，参考图2以及图3，将大致长方体形状的坯体2的6个外表面中的在厚度方向T上位于相对的位置的一对外表面分别定义为第I主面2al以及第2主面2a2，将在长度方向L上位于相对的位置的一对外表面分别定义为第I端面2bl以及第2端面2b2，将在宽度方向W位于相对的位置的一对外表面分别定义为第I侧面2cl以及第2侧面2c2，在以下的说明中使用这些用语。
[0067]另外，如图1到图3所示那样，本实施方式中的层叠陶瓷电容器I具有沿长度方向L的外形尺寸最长地构成的细长的大致长方体形状。作为该层叠陶瓷电容器I的长度方向L的外形尺寸以及宽度方向W的外形尺寸(通常、厚度方向T的外形尺寸与宽度方向W的外形尺寸同等)的代表值，例如能举出3.2 [mm] X 1.6 [mm]、2.0 [mm] X 1.25 [mm]、1.6 [mm] X 0.8 [mm] > 1.0 [mm] X0.5 [mm] > 0.8 [mm] X0.4 [mm] > 0.6 [mm] X0.3 [mm]、0.4[mm] X0.2[mm]等。另外，上述外形尺寸都是规格上的数值，并不表征产品的实际尺寸。
[0068]如上述那样，第I外部电极5a以及第2外部电极5b覆盖位于坯体2的给定方向的两端部的外表面地形成。更详细地，如图1到图3所示那样，将第I外部电极5a设置为覆盖坯体2的第I端面2bl，并且覆盖位于靠近坯体2的第I端面2bl的部分的位置的部分的第I主面2al、第2主面2a2、第I侧面2cl、第2侧面2c2，将第2外部电极5b设置为覆盖坯体2的第2端面2b2，并覆盖位于靠近坯体2的第2端面2b2的部分的位置的部分的第I主面2al、第2主面2a2、第I侧面2cl、第2侧面2c2。在此,设置在第I主面2al上以及第2主面2a2上的部分的第I外部电极5a以及第2外部电极5b的厚度优选为10[ μ m]以± 30 [ μ m]以下。
[0069]如图2以及图3所示那样，坯体2在厚度方向T被划分为厚度方向内层部6a、厚度方向第I外层部6bl、和厚度方向第2外层部6b2。
[0070]厚度方向内层部6a包含上述的层叠部9,由陶瓷电介质层3和内部电极层4构成。这当中，构成厚度方向内层部6a的内部电极层4包括:包含在层叠部9中的部分的内部电极层4 ;从包含在层叠部9中的内部电极层4当中的一部分向第I端面2bl侧延伸而设来与第I外部电极5a连接的构成上述第I引出部4cl的部分的内部电极层4 ;和从包含在层叠部9中的内部电极层4当中的其它一部分向第2端面2b2侧延伸而设来与第2外部电极5b连接的构成上述第2引出部4c2的部分的内部电极层4。
[0071]厚度方向第I外层部6bl由陶瓷电介质层3构成,不包含内部电极层4。厚度方向第I外层部6bl覆盖第I主面2al所位于一侧的厚度方向内层部6a的表面，由此，厚度方向第I外层部6bl规定了还体2的第I主面2al。
[0072]厚度方向第2外层部6b2由陶瓷电介质层3构成,不包含内部电极层4。厚度方向第2外层部6b2覆盖第2主面2a2所位于一侧的厚度方向内层部6a的表面，由此,厚度方向第2外层部6b2规定了坯体2的第2主面2a2。
[0073]通过以上，厚度方向内层部6a成为在厚度方向T上被厚度方向第I外层部6bl和厚度方向第2外层部6b2夹入的状态。另外，包含在厚度方向内层部6a中的内部电极层4当中的配置在最靠近第I主面2al侧的位置的作为第I导电体层的第I最外层4a、与构成上述的厚度方向第I外层部6bl的陶瓷电介质层3相邻而设，包含在厚度方向内层部6a中的内部电极层4当中的配置在最靠近第2主面2a2侧的位置的作为第2导电体层的第2最外层4b与构成上述的厚度方向第2外层部6b2的陶瓷电介质层3相邻而设。
[0074]在此，如图1以及图2所示那样，在本实施方式中的层叠陶瓷电容器I中，构成为第I主面2al以及第2主面2a2都在沿长度方向L的中央部向外侧鼓出的形状，从而坯体2的厚度在长度方向L的中央部成为最大且在长度方向L的两端部成为最小。另外，与此相伴，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，多个内部电极层4各自具有在长度方向L上弯曲的形状，从而多个内部电极层4的各个沿长度方向L的中央部接近第I主面2al以及第2主面2a2中的离得更近的一方的主面。
[0075]进而，如图1以及图3所示那样，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，构成为第I主面2al以及第2主面2a2都在沿宽度方向W的中央部向外侧鼓出的形状，从而坯体2的厚度在宽度方向W的中央部成为最大且在宽度方向W的两端部成为最小。另外，与此相伴，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，多个内部电极层4各自具有在宽度方向W上弯曲的形状，从而多个内部电极层4的各个沿宽度方向W的中央部接近第I主面2al以及第2主面2a2中的离得更近的一方的主面。
[0076]S卩，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，构成为在俯视观察坯体2的第I主面2al以及第2主面2a2的情况下，坯体2的第I主面2al以及第2主面2a2具有在中心部向外侧鼓出的弧线的形状，与此相同，包含在坯体2的内部的多个内部电极层4也构成为，在俯视观察它们的情况下，多个电极层4具有在中心部向位于更靠近一方的主面侧鼓出的弧线的形状。
[0077]通过如此构成，由于多个内部电极层4具有在长度方向L以及宽度方向W上都弯曲的形状，因此与平板状镀构成这些多个内部电极层4构成的情况相比，提升了内部电极层4与陶瓷电介质层3的边界部的耐剥离性，能大幅抑制层间剥离的发生，该耐剥离性是对反抗在内部电极层4与陶瓷电介质层3间产生的切剪力而产生层间剥离的情况进行抑制。
[0078]除此以外，如图2以及图4所示那样，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，在与厚度方向T以及长度方向L都平