群压接(工序S5)。具体地，例如使用静水压压制法等沿原料薄片群20的层叠方向对原料薄片群20加压，由此进行压接。
[0102]图7以及图8是用于说明图6所示的原料薄片群的压接工序的示意截面图。另外，图7是所制造的层叠陶瓷电容器I的沿长度方向L的截面图，图8是沿宽度方向W的截面图。另外，在图7以及图8中，(A)表示压接前的状态，⑶表示压接后的状态。
[0103]如图7以及图8所示那样，在压接工序中，遵循给定的规则而层叠的原料薄片群20被一对加压板101沿层叠方向夹入，通过用静水压对该加压板101加压来压接原料薄片群20。
[0104]如图7(A)所示那样，在原料薄片群20，在长度方向L上交替存在导电图案13多数存在的区域A、和导电图案13仅存在比较少数的区域B。在此，导电图案13多数存在的区域A是在层叠陶瓷电容器I的完成时变成包括层叠陶瓷电容器I的层叠部9所包含的部分的内部电极层4的部分的部位，导电图案13仅存在比较少数的区域B是在层叠陶瓷电容器I的完成时变成包含层叠陶瓷电容器I的成为第I引出部4cl以及第2引出部4c2的部分的内部电极层4的部分的部位。
[0105]另一方面，如图8(A)所示那样，在原料薄片群20，在宽度方向W上交替存在导电图案13多数存在的区域A、和不存在导电图案13的区域C。在此，导电图案13多数存在的区域A如上述那样，是在层叠陶瓷电容器I的完成时变成包括层叠陶瓷电容器I的层叠部9所包含的部分的内部电极层4的部分的部位，不存在导电图案I的区域C是在层叠陶瓷电容器I的完成时变成层叠陶瓷电容器I的宽度方向上的两端部的部位。
[0106]在此，介于一对加压板101与原料薄片群20间，安装薄片状的弹性体102。该薄片状的弹性体102用于对不同部位调整用一对加压板101对原料薄片群20加压时的加压力，例如能利用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂构成的弹性体。
[0107]陶瓷生片12由于由陶瓷电介质材料形成，因此比较柔软，易于压下。与此相对，导电图案13由于由导电体材料形成，因此比较硬，难以压下。另外，由于在区域A，导电图案密集地多数存在，在区域B以及区域C，不存在导电图案13或者即使存在也少于区域A，因此对区域A比较难以压下，对区域B以及区域C比较易于压下。
[0108]为此，如上述那样，通过介于一对加压板101与原料薄片群20间安装薄片状的弹性体102来进行压接，压接时弹性体102发生弹性变形，能由此来调整不同部位的加压力。
[0109]由此，在层叠陶瓷电容器I的完成时，能使坯体2的第I主面2al以及第2主面2a2成为在长度方向L以及宽度方向W都在中央部向外侧鼓出的形状，另外，能使多个内部电极层4成为在长度方向L以及宽度方向W都在中央部弯曲的形状。
[0110]进而，通过在压接时弹性体102发生弹性变形，能使位于区域A的表层的部分的陶瓷电介质材料的一部分易于向区域B以及区域C流动，由此，在层叠陶瓷电容器I的完成时，能使与第I引出部4cl相邻的部分的厚度方向第I外层部6bl的厚度tl、大于厚度方向第I外层部6bl的沿长度方向L的中央部的厚度t2，另外，能使与第2引出部4c2相邻的部分的厚度方向第2外层部6b2的厚度t3大于厚度方向第2外层部6b2的沿长度方向L的中央部的厚度t4。
[0111]通过以上，在压接后，制作图7(B)以及图8(B)所示那样的形状的母块30。
[0112]另外，压接上述的原料薄片群20时的加压力能适宜变更其大小，优选对原料薄片群20的整体赋予50[MPa]程度的压力。另外，作为弹性体102的厚度，优选将其设为20 [ μ m]?100 [ μ m]程度,特别优选设为100 [ μ m]程度。通过对加压力和弹性体102的厚度进行各种变更，能对上述的坯体2的鼓出形状和内部电极层4的弯曲形状进行各种调整。
[0113]接下来，对母块进行分断(工序S6)。具体地，通过实施裁剪或切割，沿上述的区域B以及区域C来矩阵状地分断母块，由此进行上述的芯片的切出。
[0114]接下来，进行芯片的烧成(工序S7)。具体地，将切出的芯片加热到给定的温度，由此进行陶瓷电介质材料以及导电体材料的烧结处理。
[0115]接下来，进行芯片的滚筒研磨(工序S8)。具体地，将烧成后的芯片和比陶瓷材料硬度高的介质球一起封入被称作滚筒的小箱内，使该滚筒旋转来进行芯片的研磨。由此，通过使芯片的外表面(特别是角部和角落部)曲面状带圆，形成上述的坯体2。
[0116]接下来，形成外部电极(工序S9)。具体地，在坯体2的包含第I端面2bl的部分的端部以及包含第2端面2b2的部分的端部涂布导电体膏来形成金属膜，在对形成的金属膜实施烧结处理后，对该金属膜依次施予Ni镀、Sn镀，由此在坯体2的外表面上形成第I外部电极5a以及第2外部电极5b。
[0117]通过经过上述的一系列的工序，具有图1到图3所示的结构的层叠陶瓷电容器I的制造完成。
[0118]接下来，实际试制本实施方式的层叠陶瓷电容器1，进行验证是否发生层间剥离的验证试验，说明其结果。图9是表示在验证试验中试制的实施例所涉及的层叠陶瓷电容器的设计条件以及实测结果的表，图10是该实施例所涉及的层叠陶瓷电容器的示意截面图。
[0119]在验证试验中，作为实施例1，制造20个还体的大小的设计值为长度0.4[mm]、宽度0.2 [mm]、厚度0.2 [mm]且静电容值的设计值为0.22 [ μ F]的层叠陶瓷电容器，作为实施例2，制造20个坯体的大小的设计值为长度0.6 [mm]、宽度0.3 [mm]、厚度0.3 [mm]且静电容值的设计值为2.2[μ F]的层叠陶瓷电容器，作为实施例3，制造20个坯体的大小的设计值为长度1.0 [mm]、宽度0.5 [mm]、厚度0.5 [mm]且静电容值的设计值为10[yF]的层叠陶瓷电容器。
[0120]上述的实施例1到3所涉及的层叠陶瓷电容器的内部电极层间的距离(即电介质层的厚度)的设计值、内部电极层的厚度的设计值、内部电极层的层叠数都如图9记载的那样。
[0121]另外，在实施例1所涉及的层叠陶瓷电容器中，采用使用了上述的弹性体的压接方法来实施原料薄片群的压接。由此，在实施例1所涉及的层叠陶瓷电容器中，确认到厚度方向第I外层部6bl以及厚度方向第2外层部6b2的上述厚度11以及t3都成为20 [ μ m]，厚度方向第I外层部6bl以及厚度方向第2外层部6b2的上述厚度t2以及t4都成为15[μ m]。此外，实施例1到3所涉及的层叠陶瓷电容器中的各种尺寸的实测值(都是20个的采样的平均值)如图9记载的那样。另外，这些各种尺寸遵循前述的测定手法来测定。
[0122]在此，图9中示出的实测值当中的坯体厚度Dl?D3以及层叠部厚度dl?d3分别是图10中示出的部分的尺寸的实测值，这当中的坯体厚度Dl以及层叠部厚度dl是长度方向L以及宽度方向W上各自的中央位置的厚度的实测值，坯体厚度D2以及层叠部厚度d2是沿长度方向L的端部位置(即上述的第I基准位置)的厚度的实测值，坯体厚度D3以及层叠部厚度d3是沿宽度方向W的端部位置(即上述的第2基准位置)的厚度的实测值。
[0123]另外，图9中示出的实测值当中的坯体鼓出量M、N以及层叠部鼓出量m、n都是厚度方向T上在单侧的鼓出量，分别基于M = (D1-D2)/2、N= (Dl_D3)/2、m= (dl_d2)/2、n=(dl-d3)/2的数式算出。即，坯体鼓出量M以及层叠部鼓出量m分别表征沿长度方向L的坯体2以及层叠部9的鼓出量，坯体鼓出量N以及层叠部鼓出量η分别表征沿宽度方向W的坯体2以及层叠部9的鼓出量。
[0124]如图9所示那样，在实施例1到3所涉及的层叠陶瓷电容器中，都是坯体鼓出量N大于还体鼓出量Μ,这意味着,?体2的鼓出部分的鼓出的程度是与沿长度方向L的方向相t匕，在沿宽度方向W的方向上更显著。另一方面，在实施例1到3所涉及的层叠陶瓷电容器中，都是层叠部鼓出量m大于层叠部鼓出量η,这意味着,层叠部9的鼓出部分的鼓出的程度是与沿宽度方向W的方向相比，在沿长度方向L的方向上更显著。
[0125]在此，在包含考虑上述的实测值的结果和有无后述的层间剥离所引起的绝缘电阻值的降低的情况下，从抑制层间剥离的发生的观点出发，以下的考察成立。
[0126]S卩，在坯体的大小的设计值为长度0.4 [mm]、宽度0.2 [mm]、厚度0.2 [mm]、静电容值的设计值为0.22[ μ F]、厚度方向第I外层部6bl以及厚度方向第2外层部6b2的厚度的设计值分别为12[μπι]以上的层叠陶瓷电容器中，在坯体鼓出量Μ、N和层叠部鼓出量m、η都为大致10[μπι]以上的情况下，能显著抑制层间剥离的发生。
[0127]另外，在还体的大小的设计值