行的任意的截面，构成为与第I最外层4a的第I引出部4cl相邻的部分的厚度方向第I外层部6bl的厚度(即图4中示出的厚度tl)厚于厚度方向第I外层部6bl的沿长度方向L的中央部的厚度(即图4中示出的层叠陶瓷电容器I的长度方向L上的中心线CL所位于的部分的厚度t2)(即tl > t2)。
[0079]另外，与此相同，如图2以及图5所示那样，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，在与厚度方向T以及长度方向L都平行的任意的截面，与第2最外层4b的第2引出部4c2相邻的部分的厚度方向第2外层部6b2的厚度(即图5中示出的厚度t3)大于厚度方向第2外层部6b2的沿长度方向L的中央部的厚度(即图5中示出的层叠陶瓷电容器I的长度方向L的中心线CL所位于的部分的厚度t4)(即t3 > t4)。
[0080]在此，层叠陶瓷电容器中的绝缘电阻值的降低主要因为如下原因而产生:在后述的外部电极的形成工序，在为了对预先形成在坯体2的外表面的烧结金属层施予金属镀处理而将坯体2浸溃在镀液中时，包含在镀液中的水分从坯体2的发生层间剥离的部分的端面侵入到坯体2的内部。更详细地，该镀液的侵入经由坯体2与烧结金属层的界面部分而产生。
[0081]另外，上述的绝缘电阻值的降低还因为如下原因而产生:烧结金属层与坯体2间的紧贴性产生随时间劣化，由此在它们之间发生剥离，从而包含在外部大气中的水分经由坯体2与烧结金属层的界面部分从坯体2的发生层间剥离的部分的端面侵入到坯体2的内部。
[0082]以此相对，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，构成为与第I最外层4a的第I弓I出部4cl相邻的部分的厚度方向第I外层部6bl的厚度tl、大于厚度方向第I外层部6bl的沿长度方向L的中央部的厚度t2，并且构成为与第2最外层4b的第2引出部4c2相邻的部分的厚度方向第2外层部6b2的厚度t3、大于厚度方向第2外层部6b2的沿长度方向L的中央部的厚度t4，由此能抑制上述的绝缘电阻值的降低的发生。
[0083]S卩，如图4以及图5所示那样，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，上述的镀液或水分侵入坯体2的最短的路径，在图中成为箭头ARl以及箭头AR2所示那样的路径。更详细地，镀液或水分从设于坯体2的第I主面2al上的部分的第I外部电极5a的缘或设于坯体2的第2主面2a2上的部分的第2外部电极5b的缘分别介由坯体2与第I外部电极5a的边界部或坯体2与第2外部电极5b的边界部到达第I端面2bl上或第2端面2b2上，在第I最外层4a的第I引出部4cI或第2最外层4b的第2引出部4c2和与其相邻的部分的陶瓷电介质层3间发生层间剥离的情况下，介由该部分侵入到坯体2的内部。
[0084]为此，通过如上述那样构成，上述的镀液或水分侵入坯体2的最短的路径，变长了与第I最外层4a的第I引出部4cl相邻的部分的厚度方向第I外层部6bl的厚度tl、比厚度方向第I外层部6bl的沿长度方向L的中央部的厚度t2大出的量，或者变长了与第2最外层4b的第2引出部4c2相邻的部分的厚度方向第2外层部6b2的厚度t3、比厚度方向第2外层部6b2的沿长度方向L的中央部的厚度t4大出的量。
[0085]因此，相比于上述厚度tl以及厚度t2同等或厚度tl小于厚度t2的情况、上述厚度t3以及厚度t4同等或厚度t3小于厚度t4的情况，阻碍了上述的镀液或水分侵入到坯体2，能抑制上述的绝缘电阻值的降低的发生。另外，从有效地抑制绝缘电阻值的降低的发生的观点出发，上述的厚度tl与厚度t2之差以及厚度t3与厚度t4之差优选为大致5 [ μ m]程度以上。
[0086]如以上说明的那样，通过构成本实施方式中的层叠陶瓷电容器1，能抑制层间剥离的发生，同时能抑制内部电极层4间的绝缘电阻值降低，其结果，能得到谋求可靠性以及成品率的提升的层叠陶瓷电容器。
[0087]另外，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，如上述那样，由于构成为在俯视观察坯体2的第I主面2al以及第2主面2a2的情况下，第I主面2al以及第2主面2a2具有在中心部向外侧鼓出的弧线的形状，与坯体2的沿长度方向L的中央部的厚度的变大的量相应，产生了使内部电极层4的层叠数增加的余地，通过采用该构成，还能得到在实现层叠陶瓷电容器的大电容化上会更有利这样的派生的效果。
[0088]另外，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，有第I外部电极5a以及第2外部电极5b各自比还体2的与厚度方向的最大外形尺寸(即还体2的长度方向L以及宽度方向W上的中央部的厚度)对应的部分的第I主面2al以及第2主面2a2在厚度方向T位于更外侧的部位。
[0089]g卩，如图2以及图3所示那样，在本实施方式的层叠陶瓷电容器I中，在坯体2的外表面上设置第I外部电极5a以及第2外部电极5b，使得覆盖第I外部电极5a以及第2外部电极5b的第I主面2al的部分的露出表面位于坯体2的第I主面2al的俯视观察的情况下从中心部往外侧给定的距离gl的位置，并且使得覆盖第I外部电极5a以及第2外部电极5b的第2主面2a2的部分的露出表面位于坯体2的第2主面2a2的俯视观察的情况下的从中心部往外侧给定的距离g2的位置。
[0090]通过如此构成，在层叠陶瓷电容器I的安装时，能确实地防止坯体2的第I主面2al以及第2主面2a2与印刷布线板的安装面接触，能确保其安装稳定性。
[0091]另外，用密封树脂将成为测定对象的层叠陶瓷电容器密封，对每个该密封树脂研磨层叠陶瓷电容器来使特定的截面露出，使用电子显微镜(例如SEM)等对其进行观察或图像处理等，由此能确定坯体2的外形形状和外形尺寸、包含在坯体2的内部的内部电极层4的形状、包含在坯体2的内部的厚度方向第I外层部6bl以及厚度方向第2外层部6b2的特定部位的厚度、第I外部电极5a以及第2外部电极5b的外形尺寸和厚度等。
[0092]通常，遵循后述的制造方法制造的层叠陶瓷电容器由于在连结坯体2的第I主面2al的中心位置以及第2主面2a2的中心位置的线段上的位置成为最鼓出的形状，因此在该部分呈现坯体2的鼓出部分的峰顶和层叠部9的鼓出部分的峰顶。因此，为了简便地测定坯体2的鼓出量以及层叠部9的鼓出量，遵循以下的测定手法即可。
[0093]在测定沿长度方向L的鼓出量的情况下，沿宽度方向W进行研磨，从而使与长度方向L以及厚度方向T都平行的L-T截面露出，在研磨到达该宽度方向W上的中央位置的时间点停止研磨，基于停止的时间点的露出截面来进行上述的观察或图像处理等。特别地，这时将用于测量坯体2的鼓出量的基准位置(第I基准位置)，设为坯体2的带圆的棱线部与第I主面2al以及第2主面2a2的边界部，将从该边界部到上述的鼓出部分的峰顶的沿厚度方向T的距离确定为沿长度方向L的鼓出量即可。
[0094]在测定沿宽度方向W的鼓出量的情况下，沿长度方向L进行研磨，从而使与宽度方向W以及厚度方向T都平行的W-T截面露出，在研磨到达该长度方向L上的中央位置的时间点停止研磨，基于停止的时间点的露出截面来进行上述的观察或图像处理等。特别地，这时，将用于测量坯体2的鼓出量的基准位置(第2基准位置)设为坯体2的带圆的棱线部与第I主面2al以及第2主面2a2的边界部，将从该边界部到上述的鼓出部分的峰顶的沿厚度方向T的距离确定为沿宽度方向W的鼓出量即可。
[0095]以下说明制造上述构成的层叠陶瓷电容器I的具体的制造方法的一例。图6是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的制造流程的图。另外，以下所示的层叠陶瓷电容器I的制造流程，通过直到制造过程的中途阶段为止都总括进行加工处理来制作母块，之后将母块分断来单片化，对单片化后的芯片进一步施予加工处理来同时大量生产多个层叠陶瓷电容器I。
[0096]如图6所示那样，在制造上述的层叠陶瓷电容器I时，首先，进行陶瓷浆的调制(工序SI)。具体地，将陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂等以给定的配合比率混合，由此形成陶瓷浆。
[0097]接下来，形成陶瓷生片(工序S2)。具体地，使用挤压涂布机、凹版涂布机、微凹版涂布机等在载体薄膜上将陶瓷浆成形为薄片状，由此制作陶瓷生片12 (参考图7以及图8)。
[0098]接下来，形成原料薄片(工序S3)。具体地，在陶瓷生片12上按照使导电体膏具有给定图案的方式使用丝网印刷法或凹版印刷法等进行印刷，由此形成在陶瓷生片12上设置了给定的导电图案13(参考图7以及图8)的原料薄片。
[0099]另外，作为原料薄片，除了上述的具有导电图案13的以外，还准备不经过上述工序S3而制作的仅陶瓷生片12。
[0100]接下来，层叠原料薄片(工序S4)。具体地，遵循给定的规则来层叠上述的多个原料薄片，使得在层叠后的原料薄片群20 (参考图7以及图8)的内部，多个导电图案13成为图2以及图3所示的内部电极层4的配置方式那样。
[0101]接下来，将原料薄片