的至少一些可以优选地由材料9所捕获，材料9填充了内部导管7并且分散至基本上衬底晶片2的整个空间，也即分散至芯片12的区域以及后者的周围区域。因此，导热材料9形成了用于捕获由芯片12产生的至少一些热量并且将热量分散至衬底晶片2的大部分的
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[0038]如图4所示，电子装置I可以包括在电子系统100中，电子系统100进一步包括在与芯片12相同侧上以一定距离堆叠在电子装置I上的另一电子装置101.
[0039]电子装置101可以包括由绝缘材料制成的晶片12所承载的、具有电连接网络103的集成电路芯片104，集成电路芯片104由嵌入在晶片102中的电连接引线105而电连接至电连接网络103。
[0040]电子装置101借由诸如金属凸块之类的电连接元件106安装在电子装置I上，其中元件106插入在所述装置之间，并且通过焊接至放置在焊盘5b上的电连接元件17而将电子装置101的电连接网络103电连接并且选择性连接至电子装置I的电连接网络3。
[0041]此外，电子装置I以及因此的电子系统100借由插入在电连接网络3的电连接焊盘19与印刷电路板107的电连接焊盘109之间的、诸如金属凸块之类的电连接元件108安装在印刷电路板107上。
[0042]如上所述设置例如具有以下优点。
[0043]由芯片4所产生的以及如上所述的由于导管7以及导管7包含的材料9的存在而传输并且分散至衬底晶片2的热量可以借由电连接元件108而至少部分地传输至印刷电路板 107。
[0044]衬底晶片2的电连接网络3将由芯片12产生的热量传输至印刷电路板107。
[0045]此外，由芯片4产生的热量也扩散进入分隔了电子装置I和电子装置101的空间中，以便于向外部排出。
[0046]至于材料9借由互补导管18而形成为通过外部机制流过导管7，由芯片4产生的热量可以因此至少部分的由该机制排出。
[0047]因此，冷却了芯片12，并且以如此方式限制了由电子装置I的芯片12产生的热量沿电子装置101的芯片104的方向扩散，以使得保护了芯片104避免其温度过分升高。
[0048]本发明不限于如上所述示例。电子装置以及热传输和冷却机制的许多变型实施例是可能的而并未脱离本发明的范围。
【主权项】
1.一种电子装置，包括: 衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络； 一个集成电路芯片，安装在所述衬底晶片的顶侧上；以及 其中，所述衬底晶片进一步包括至少一个内部导管。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述内部导管包含导热材料。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述内部导管以一定距离与所述电连接网络分隔。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述内部导管由沟槽形成在所述衬底晶片中，所述沟槽由表面层覆盖。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述衬底晶片进一步包含互补的内部导管，所述互补的内部导管连接至所述内部导管并且被配置用于连接至用于使流体流动的装置。
6.根据权利要求4所述的装置，其中，所述电连接网络包括在内部平面中的包括电连接焊盘的金属层，并且其中所述衬底晶片包括在该内部平面中的、由所述表面层覆盖的中间层，并且其中所述沟槽形成在所述中间层中，所述中间层和所述表面层包含在电连接焊盘上方的开孔，并且所述沟槽以一定距离与所述开孔分隔。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述沟槽的深度小于所述中间层的深度。
8.根据权利要求6所述的装置，其中，所述沟槽延伸至并未到达所述金属层的正面侧的深度。
9.根据权利要求6所述的装置，其中，所述电连接网络包括在所述金属层中的、通过中间电连接元件以及位于所述芯片周围的电连接焊盘而连接至所述芯片的电连接焊盘，以及在所述衬底晶片的另一侧上的电连接焊盘。
10.根据权利要求1所述的装置，进一步包括，具有另一电连接网络的另一晶片，所述另一电连接网络连接至所述电连接网络以及连接至该另一电连接网络(103)的另一集成电路芯片。
11.根据权利要求10所述的装置，进一步包括印刷电路板，所述衬底晶片借由连接至所述电连接网络的外部金属元件安装至所述印刷电路板。
12.一种电子装置，包括: 集成电路；以及 衬底晶片，包括: 绝缘材料层，包括电连接网络； 金属层，包括在所述绝缘层的顶表面上的、并且与所述电连接网络电接触的电连接焊盘； 中间层，在所述金属层和所述绝缘材料层之上； 多个沟槽，形成在所述中间层的顶表面中；以及 表面层，在所述中间层的顶表面上并且被配置用于封闭所述沟槽； 其中，所述集成电路安装至所述衬底晶片。
13.根据权利要求12所述的装置，进一步包括，包含在所述沟槽内的导热材料。
14.根据权利要求13所述的装置，其中，所述导热材料是流体。
15.根据权利要求14所述的装置，进一步包括，形成在所述衬底晶片中与所述沟槽流体联通的互补的内部导管。
16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述互补的内部导管被配置用于连接至用于使所述流体流动的装置。
17.根据权利要求12所述的装置，进一步包括多个开口，形成在所述中间层的顶表面中以暴露所述金属层的所述电连接焊盘，其中所述集成电路通过所述开口电连接至所述电连接焊盘。
18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述开口与所述沟槽分隔。
19.根据权利要求17所述的装置，其中，每个开口包括延伸穿过所述表面层的开口。
【专利摘要】本公开涉及包括电子装置和电子系统的集成电路芯片。一种电子装置，包括由绝缘材料制成、并且具有电连接网络的衬底晶片。集成电路芯片安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片包含内部导管。导管由位于衬底晶片的顶侧中的沟槽所覆盖。沟槽包含例如为流体的导热材料。与沟槽偏离的、在衬底晶片的顶侧中的开口允许在集成电路和电连接网络之间形成电连接。
【IPC分类】H01L23-46, H01L23-498
【公开号】CN104576572
【申请号】CN201410497513
【发明人】D·奥谢尔, Y·安布斯
【申请人】意法半导体(格勒诺布尔2)公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年9月25日
【公告号】CN204230226U, US20150103489