电子部件封装件及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子部件封装件及其制造方法。更详细而言，本发明涉及具备电子部 件的封装品及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 伴随电子设备的发展，在电子学领域正在开发各种各样的安装技术。若进行例示， 作为1C、电感器等的电子部件的安装技术（封装技术），存在使用了电路基板、引线框的安 装技术。即，作为一般的电子部件的封装件形态，存在"使用了电路基板的封装件"以及"使 用了引线框的封装件"等。
[0003] "使用了电路基板的封装件"（参照图14(a))具有在电路基板上安装了电子部件 的形态。作为这种封装件的种类，一般存在"引线接合型（参照W/B型）"和"倒装片型（F/ C型"引线框类型"（参照图14(b))具有包含由引线、压料垫（die pad)等构成的引线 框的形态。引线框类型的封装件与使用电路基板的封装件都是通过焊接等而接合有各种电 子部件。
[0004] 在先技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :美国专利第7927922号公报
[0007] 专利文献2 :美国专利第7202107号公报
[0008] 专利文献3 :JP特表2008-522396号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的课题
[0010] 但是，在现有技术中，存在在散热特性以及高密度安装时的连接可靠性这些点上 不充分的问题。
[0011] 本发明鉴于这样的问题点而作，因此，目的在于提供一种实现散热特性以及高密 度安装时的连接可靠性的提高的电子部件封装件及其制造方法。
[0012] 解决课题的手段
[0013] 为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的制造方法具有 如下步骤：
[0014] 在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之 后将载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得 第1电子部件以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前 体，
[0015] 在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件 定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同，此外
[0016] 在载体除去后，形成与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的至少一方 的电极露出面相接的金属镀敷层的步骤。
[0017] 此外，本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件具有：
[0018] 密封树脂层；
[0019] 埋设于密封树脂层的第1电子部件以及第2电子部件，该第1电子部件以及第2 电子部件的电极与密封树脂层的表面成为平齐的状态；以及
[0020] 与第1电子部件的电极连接的金属镀敷图案层A以及与第2电子部件的电极连接 的金属镀敷图案层B，
[0021] 密封树脂层的表面的一部分成为凹面，第1电子部件以及第2电子部件的任意一 方的电极成为与该凹面平齐状态，由此，第1电子部件的电极和第2电子部件的电极位于非 同一平面上，此外
[0022] 金属镀敷图案层具有相对而言定位于外侧的湿式镀敷层和相对而言定位于内侧 的干式镀敷层所构成的层叠构造。
[0023] 发明效果
[0024] 根据本发明的电子部件封装件，通过对电子部件直接形成金属镀敷层，从而能够 实现散热特性以及高密度安装时的连接可靠性的提高。
【附图说明】
[0025] 图1是表示本发明的电子部件封装件制造方法的概念的示意图。
[0026] 图2A是表示本发明的电子部件封装件制造方法的概念的示意图。
[0027] 图2B是表示本发明的电子部件封装件制造方法的概念的示意图。
[0028] 图3是示意性地表示按照第1实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0029] 图4是示意性地表示按照第1实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0030] 图5是示意性地表示按照第2实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0031] 图6是示意性地表示由第2实施方式的制造方法而得到的电子部件封装件的构成 的剖面图。
[0032] 图7是示意性地表示按照第3实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0033] 图8是示意性地表示按照第3实施方式的本发明的电子部件封装件的构成的剖面 图。
[0034] 图9是示意性地表示得到具有多个电子部件设置区域的电子部件封装件前体时 的方式的示意图。
[0035] 图10是示意性地表示按照本发明的发光元件封装件的制造方法的工序剖面图。
[0036] 图11是示意性地表示按照第1实施方式的本发明的电子部件封装件的构成的剖 面图。
[0037] 图12是用于说明本发明中的"面接触（直接接合或者面接合）"的示意图。
[0038] 图13是表示按照本发明的发光元件封装件形态的电子部件封装件的构成的剖面 图。
[0039] 图14是示意性地表示现有技术的电子部件封装件的构成方式的剖面图。
【具体实施方式】
[0040] (作为本发明的基础的见解）
[0041] 本发明者关于在"【背景技术】"栏中记载的现有的封装件技术，发现会产生以下的问 题。
[0042] "使用了电路基板的封装件"（参照图14(a))虽然能够实现高密度安装，但是由于 使用电路基板因此在散热性这一点上留有课题。此外，基板成本自身也不能忽视，在成本上 不一定令人满意。进而，原本用于进行引线接合、倒装片安装的成本也不能忽视，期望进一 步的成本降低（例如，在倒装片安装中需要高价的贴片机（mounter))。
[0043] "引线框类型"（参照图14(b))由于难以用引线框进行微细的加工，因此不适合高 密度的安装。进而由于两种类型都进行焊接，因此在用树脂对整体进行了密封的情况下，担 心所谓的"焊锡毛刺"(s 〇lder flash)的问题，在连接可靠性这一点上不一定令人满意。即， 在模块安装焊接中的加热时，使用于封装件内的部件接合的焊锡材料，将会再次熔融，有可 能浸出到微细的间隙（毛刺），或者引起短路。
[0044] 本发明鉴于这种情况而作。即，本发明的主要目的在于，实现合适的散热特性以及 高密度安装时的连接可靠性的提高。
[0045] 因此，本申请发明者们，并非在现有技术的延长线上进行对应，而是通过在新的方 向上进行应对来尝试达成上述目的。结果，完成了达成了上述目的的电子部件封装件及其 制造方法的发明。具体来说，在本发明的一个方式中，提供一种电子部件封装件的制造方 法，是用于制造电子部件封装件的方法，其特征在于，
[0046] 在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之 后，将载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得 第1电子部件以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前 体，
[0047] 在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件 定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同，此外
[0048] 在载体除去后，按照与第1电子部件以及第2电子部件的所述至少一方的电极露 出面相接的方式形成金属镀敷层。
[0049] 这种本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的制造方法的特征之一在于，在 第1电子部件以及第2电子部件配置时，第1电子部件以及第2电子部件的高度水平被定 位成相互不同，由此，最终使第1电子部件的电极和第2电子部件的电极在不同的平面上从 密封树脂层露出。
[0050] 此外，在本发明的一个方式中，还提供一种通过上述制造方法而得到的电子部件 封装件。这种电子部件封装件具有：
[0051] 密封树脂层；
[0052] 埋设于密封树脂层的第1电子部件以及第2电子部件，该第1电子部件以及第2 电子部件的电极与密封树脂层表面成为平齐状态，且从密封树脂层的表面露出；以及
[0053] 与第1电子部件的电极连接的金属镀敷图案层A以及与第2电子部件的电极连接 的金属镀敷图案层B，
[0054] 密封树脂层的表面的一部分成为凹面，第1电子部件以及第2电子部件的任意一 方的电极与该凹面成为平齐状态，由此，第1电子部件的电极和第2电子部件的电极位于非 同一平面上，此外
[0055] 金属镀敷图案层具有相对而言定位于外侧的湿式镀敷层和相对而言定位于内侧 的干式镀敷层所构成的层叠构造。
[0056] 本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的特征这一在于，密封树脂层的表面 的一部分成为凹面，第1电子部件以及第2电子部件的任意一方的电极与凹面成为平齐状 态，由此，第1电子部件的电极和第2电子部件的电极位于非同一平面上，并且金属镀敷图 案层具有相对而言定位于外侧的湿式镀敷层和相对而言定位于内侧的干式镀敷层所构成 的层叠构造。
[0057] 如上所述，按照本发明的一个方式，能够达成期望的散热特性以及高密度的连接 可靠性，并且实现低廉的安装成本的封装。
[0058] 就"散热特性"而言，本发明的一个方式不进行经由引线接合或凸块的安装（即， 封装件成为无引线接合/无凸块），来自电子部件的热经由金属镀敷层、即金属镀敷图案层 而被高效地散热。特别是，由于能够由热传导性高的铜等的材质形成金属镀敷层，并且，能 够设置为"厚度大的金属镀敷层"，因此能够经由金属镀敷层将热高效地放出到外部。
[0059] 此外，在本发明的一个方式中无需进行"焊接"就达成了封装，即实现了不使用"焊 锡材料"的封装件。因此，"焊锡毛刺"的不良情况被避免，在这一点上能够实现"连接可靠 性"的提尚。
[0060] 进而，在本发明的一个方式中能够对应于电子部件而形成"不同厚度的金属镀敷 层"，因此能够以同一封装件兼顾"满足高密度安装的金属镀敷层的形成"和上述的"满足散 热特性的厚度大的金属镀敷图案层的形成"。即，对于要求极窄间距的连接、微细的图案的 电子部件，通过减小连接部以及布线部区域的金属镀敷层的厚度，能够实现"高密度的金属 镀敷图案层的形成"（一般而言金属厚度越小、微细图案的形成越容易），对于需要基于大电 流的动作而要求散热性的电子部件，通过增大金属镀敷层的厚度，能够实现"散热特性更高 的金属镀敷图案层的形成"。
[0061] 进而，本发明的一个方式的封装件成为"无基板构造"。该"无基板"由于不使用基 板，因此相应地有助于低成本制造。此外，与引线接合、倒装片安装等相比能够以简易的工 艺来封装，因此在这一点上也能够实现低成本化。
[0062] 以下，详细地说明本发明的一个方式的电子部件封装件及其制造方法。此外，附图 所示的各种要素只不过为了本发明的理解而示意性地进行了表示，尺寸比或外观等可能与 实物不同，需要留意。
[0063] [本发明的制造方法]
[0064] 首先，对本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的制造方法进行说明。如图 1所示，本发明的一个方式所涉及的制造方法的特征在于，在利用了载体的封装件前体的形 成时，按照第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同的方式将它们定位在载体 上。
[0065] 封装件前体能够通过在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及 密封树脂层的形成之后，将这种载体剥离除去而得到。特别是，通过将作为电子部件配置以 及密封树脂层形成的支撑体而发挥作用的载体最终剥离除去，能够使第1电子部件的电极 以及第2电子部件的电极从密封树脂层的表面露出，得到封装件前体（参照后述的图3、5 以及7)。尤其在本发明中，在将电子部件配置到载体上时，将第1电子部件以及第2电子部 件定位并配置成它们的高度水平（例如电极面水平）相互不同。
[0066] 在本说明书中"按照第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同的方式 进行定位"意味着，将第1电子部件以及第2电子部件配置成第1电子部件和第2电子部件 不位于同一平面上。换言之，将第1电子部件以及第2电子部件配置成第1电子部件和第2 电子部件在载体或电子部件的厚度方向上定位于不同的水平（特别是，将第1电子部件以 及第2电子部件配置成第1电子部件的电极表面和第2电子部件的电极表面在载体或电子 部件的厚度方向上成为不同的水平）。
[0067] 在某合适的方式中，配置在载体上的第1电子部件以及第2电子部件的任意一方 或双方可以成为具备子载体或金属层的电子部件（参照图1的下侧图）。在这种情况下，起 因于子载体或金属层，第1电子部件以及第2电子部件被定位于不同的高度水平。更具体 来说，如图1的下侧图所示，优选按照与第1电子部件以及/或者第2电子部件的电极相接 的方式对第1电子部件以及/或者第2电子部件预先设置子载体或金属层。在封装件前体 的形成时，优选按照子载体或金属层介于电子部件（第1电子部件以及/或者第2电子部 件）和载体之间的方式，将电子部件配置在载体上。由此，起因于子载体或金属层，第1电 子部件以及第2电子部件在载体上被定位于不同的高度水平。即，第1电子部件以及第2 电子部件被定位于相差子载体或金属层的厚度的量的水平。
[0068] 在此，本说明书中所说的"载体"意味着作为电子部件配置以及密封树脂层形成的 支撑体来使用，并最终被剥离除去的构件。若进行例示，载体可以为片状构件，例如可以为 具有粘着性以及/或者可挠性的片状构件。此外，"子载体"是指与上述载体分别被使用的 同样的载体，尤其意味着与载体相比主面尺寸小的片状构件。
[0069] 此外，本说明书中所说的"电极"不仅意味着对第1电子部件或第2电子部件配备 的电极，还指最终可能构成电极的金属层。即，对于即使在制造阶段具有金属层的形态，但 在最终的电子部件封装件中成为电极的构件，本发明中为了方便也可以理解为"电极"。
[0070] 在使用子载体的情况下，优选在将载体剥离除去的同时，将子载体也剥离除去，由 此，能够在密封树脂层的表面形成凹面或高低差部（参照图2A的上侧图）。即，通过将介于 电子部件（第1电子部件以及/或者第2电子部件）和载体之间的子载体除去，能够使凹面 或高低差部在密封树脂层的表面区域露出。这样得到的凹面，具有起因于子载体的尺寸，特 别是凹面的凹陷尺寸（即，高低差部的尺寸）可以相当于子载体的厚度尺寸。此外，在具备 金属层的电子部件的情况下，通过将这种金属层除去一部分（例如通过对金属层附加地形 成了金属镀敷层等之后除去一部分等），同样能够在密封树脂层的表面区域形成高低差部 (即，如图2B所示，通过金属层的部分除去能够使密封树脂层的高低差部露出）。在这种情 况下，高低差部的尺寸也具有起因于金属层的尺寸，这尤其能够相当于金属层的厚度尺寸。
[0071] 在本发明中优选通过载体的剥离除去来使第1电子部件以及第2电子部件的至少 一方的电极露出，特别优选使这种电极在与密封树脂层的表面平齐的状态下露出。即，优选 按照电子部件（第1电子部件以及第2电子部件的至少一方）的电极表面与密封树脂层表 面实质上位于同一平面上的方式使电子部件的电极露出。在使用子载体的情况下，通过不 仅进行载体的剥离除去，还进行子载体的剥离除去，能够使第1电子部件以及第2电子部件 中的任意一方的电极在与密封树脂层的凹面平齐的状态下露出（参照图2A的上侧图）。例 如，通过除去介于电子部件（第1电子部件以及/或者第2电子部件）和载体之间的子载 体，从而在密封树脂层的表面区域形成凹面，使电子部件的电极从该凹面在平齐状态下露 出。换言之，在像这样使用子载体的方式中，按照"第1电子部