在熔结玻璃内侧设有无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设有覆盖OLED器件的固态胶膜，进一步增强阻挡水汽的能力的同时，使得密封体内空隙小，机械强度高，延长了 OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板。
[0050]请参阅图3，本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤:
[0051]步骤1、如图4所示，提供待封装的基板1、及封装盖板2。
[0052]所述基板I为TFT基板，所述封装盖板2可以是玻璃板或者金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
[0053]所述封装盖板2上设有凹槽20。
[0054]步骤2、如图5所示，在所述封装盖板2边缘上、所述凹槽20外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃21。
[0055]步骤3、如图6所示，在基板I上对应熔结玻璃21内侧、凹槽20外侧制作一圈无机保护框11。
[0056]具体的，所述无机保护框11的材料为氮化硅，所述无机保护框11的高度略小于所述熔结玻璃21的高度。该无机保护框11的设置可以补强熔结玻璃21的气密性，以进一步提升水汽、氧气的隔绝能力，还可以隔绝因为烧结熔结玻璃21时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤。
[0057]步骤4、如图7所示，在基板上I上对应所述封装盖板2上的凹槽20的内部位置制作OLED器件12。
[0058]具体的，采用蒸镀的方法制作该OLED器件12。
[0059]步骤5、如图8所示，在封装盖板2上于所述凹槽20内部粘贴固态胶膜22。
[0060]具体的，所述固态胶膜22的面积大于所述待封装OLED器件12的面积，使得当基板I与封装盖板2对组后所述固态胶膜22完全覆盖OLED器件12。所述固态胶膜22具有一定的阻水性能，可以进一步提升对水汽的隔绝能力。
[0061]步骤6、如图9所示，在封装盖板2上对应无机保护框11的位置制作一圈粘合剂23ο
[0062]优选的，该粘合剂23为围坝胶。
[0063]步骤7、如图10所示，将基板I与封装盖板2相对贴合，使所述基板I与封装盖板2通过固态胶膜22及粘合剂粘23粘结在一起；
[0064]步骤8、如图11所示，利用激光照射所述熔结玻璃21至其熔化，进一步使所述封装盖板2及基板I粘结在一起，从而实现封装盖板2对基板I的封装。
[0065]在上述OLED封装方法中，通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了 OLED封装结构阻挡水汽的能力，并且无机保护框还可以隔绝因为烧结玻璃熔料时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤，同时密封体内空隙小，可以提供足够的机械强度，有效延长了 OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板，简单易行，可操作性强。
[0066]综上所述，本发明的OLED封装结构，在熔结玻璃内侧设有无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设有覆盖OLED器件的固态胶膜，进一步增强阻挡水汽能力的同时，使得密封体内空隙小，机械强度高，延长了 OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板。本发明的OLED封装方法，通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了 OLED封装结构阻挡水汽的能力，并且无机保护框还可以隔绝因为烧结玻璃熔料时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤，同时密封体内空隙小，可以提供足够的机械强度，有效延长了 OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板，简单易行，可操作性强。
[0067]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括基板(I)、与所述基板(I)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(I)与封装盖板(2)之间设于所述基板(I)上的OLED器件(12)、位于所述基板(I)与封装盖板(2)之间设于所述封装盖板(2)上且完全覆盖所述OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于所述基板(I)上且位于所述固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于所述封装盖板(2)上粘结所述无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于所述无机保护框(11)外围粘结所述基板(I)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。
2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(2)上对应所述OLED器件(12)的位置设有一凹槽(20)，所述固态胶膜(22)粘贴于所述凹槽(20)内且完全覆盖所述OLED器件(12)。
3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述基板(I)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板。
4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述无机保护框(11)的材料为氮化娃。
5.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述粘合剂(23)为围坝胶。
6.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1、提供待封装的基板(I)、及封装盖板(2); 所述封装盖板(2)上设有一凹槽(20); 步骤2、在所述封装盖板(2)的边缘上、所述凹槽(20)外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃(21); 步骤3、在基板(I)上对应熔结玻璃(21)内侧、凹槽(20)外侧制作一圈无机保护框(11); 步骤4、在基板(I)上对应所述凹槽(20)内部的位置制作OLED器件(12); 步骤5、在封装盖板(2)上于所述凹槽(20)内部粘贴固态胶膜(22); 步骤6、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(23); 步骤7、将基板⑴与封装盖板(2)相对贴合，使所述基板⑴与封装盖板(2)通过固态胶膜(22)及粘合剂粘(23)粘结在一起； 步骤8、利用激光照射所述熔结玻璃(21)至其熔化，进一步将所述封装盖板(2)及基板(I)粘结在一起，从而实现封装盖板(2)对基板(I)的封装。
7.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述基板(I)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板。
8.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中的无机保护框(11)的材料为氮化硅，所述无机保护框(11)的高度略小于所述熔结玻璃(21)的高度。
9.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述固态胶膜(22)的面积大于所述待封装OLED器件(12)的面积，以使基板(I)与封装盖板(2)对组后所述固态胶膜(22)完全覆盖OLED器件(12)。
10.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤6中的粘合剂(23)为围坝胶。
【专利摘要】本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，该结构包括基板(1)、与基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于基板(1)上的OLED器件(12)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于封装盖板(2)上且完全覆盖OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于基板(1)上且位于固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于封装盖板(2)上粘结无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于无机保护框(11)外围粘结基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。本发明通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力，且密封体内空隙小，具有足够的机械强度，可有效延长OLED器件的使用寿命。
【IPC分类】H01L51-50, H01L51-52, H01L51-56
【公开号】CN104600204
【申请号】CN201410833403
【发明人】钱佳佳, 王宜凡
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月26日