Oled封装结构及封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及封装方法。
【背景技术】
[0002]OLED即有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting D1de)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。
[0003]OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。在含有水汽的环境中容易发生电化学腐蚀，严重影响OLED器件的使用寿命。因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。
[0004]目前OLED器件的封装主要采用如图1所示的玻璃胶镭射(Frit)封装方式。该封装方式一般是在封装盖板200边缘形成一圈熔结玻璃300，然后与待封装的具有OLED器件400的基板100贴合，利用激光将熔结玻璃300瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。玻璃胶镭射技术由于是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强，器件寿命较长，特别适合对水汽、氧气敏感的OLED技术。但是采用玻璃胶镭射封装方式，密封腔体空隙较大，不能提供足够的机械强度，并不适合大尺寸的OLED显示面板。并且在进行烧结玻璃熔料时会产生辐射热，有可能对发光元件造成烧伤。
[0005]因此，有必要提供一种新型OLED封装结构及封装方法，以解决上述问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，其阻挡水汽、氧气的作用强，封装效果好，具有较高的机械强度，适用于大尺寸的OLED显示面板。
[0007]本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，制程简单，易操作，封装效果好，阻挡水汽、氧气的作用强，同时密封体内空隙小，可以提供较高的机械强度，适用于大尺寸的OLED显示面板。
[0008]为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板、与所述基板相对设置的封装盖板、位于所述基板与封装盖板之间设于所述基板上的OLED器件、位于所述基板与封装盖板之间设于所述封装盖板上且完全覆盖所述OLED器件的固态胶膜、设于所述基板上且位于所述固态胶膜外围的无机保护框、设于所述封装盖板上粘结所述无机保护框与封装盖板的粘合剂、及设于所述无机保护框外围粘结所述基板与封装盖板的熔结玻璃。
[0009]所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述固态胶膜粘贴于所述凹槽内且完全覆盖所述OLED器件。
[0010]所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板。
[0011]所述无机保护框的材料为氮化硅。
[0012]所述粘合剂为围坝胶。
[0013]本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤:
[0014]步骤1、提供待封装的基板、及封装盖板；
[0015]所述封装盖板上设有一凹槽；
[0016]步骤2、在所述封装盖板边缘上、所述凹槽外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃；
[0017]步骤3、在基板上对应恪结玻璃内侧、凹槽外侧制作一圈无机保护框；
[0018]步骤4、在基板上对应所述封装盖板上的凹槽内部位置制作OLED器件；
[0019]步骤5、在封装盖板上于所述凹槽内部粘贴固态胶膜；
[0020]步骤6、在封装盖板上对应无机保护框的位置制作一圈粘合剂；
[0021]步骤7、将基板与封装盖板相对贴合，使所述基板与封装盖板通过固态胶膜及粘合剂粘粘结在一起；
[0022]步骤8、利用激光照射所述熔结玻璃至其熔化，进一步使所述封装盖板及基板粘结在一起，从而实现封装盖板对基板的封装。
[0023]所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板。
[0024]所述步骤3中的无机保护框的材料为氮化硅，所述无机保护框的高度略小于所述熔结玻璃的高度。
[0025]所述固态胶膜的面积大于所述待封装OLED器件的面积，以使基板与封装盖板对组后所述固态胶膜完全覆盖OLED器件。
[0026]所述步骤6中的粘合剂为围坝胶。
[0027]本发明的有益效果:本发明的OLED封装结构，在熔结玻璃内侧设有无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设有覆盖OLED器件的固态胶膜，进一步增强阻挡水汽能力的同时，使得密封体内空隙小，机械强度高，延长了 OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板。本发明的OLED封装方法，通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了 OLED封装结构阻挡水汽的能力，并且无机保护框还可以隔绝因为烧结玻璃熔料时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤，同时密封体内空隙小，可以提供足够的机械强度，有效延长了OLED器件的使用寿命，适用于大尺寸面板，简单易行，可操作性强。
[0028]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0029]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
[0030]附图中，
[0031]图1为一种现有OLED封装结构的剖面示意图；
[0032]图2为本发明OLED封装结构的剖面示意图；
[0033]图3为本发明OLED封装方法的流程图；
[0034]图4为本发明OLED封装方法的步骤I的示意图；
[0035]图5为本发明OLED封装方法的步骤2的示意图；
[0036]图6为本发明OLED封装方法的步骤3的示意图；
[0037]图7为本发明OLED封装方法的步骤4的示意图；
[0038]图8为本发明OLED封装方法的步骤5的示意图；
[0039]图9为本发明OLED封装方法的步骤6的示意图；
[0040]图10为本发明OLED封装方法的步骤7的示意图；
[0041 ]图11为本发明OLED封装方法的步骤8的示意图。
【具体实施方式】
[0042]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0043]请参阅图2，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板1、与所述基板I相对设置的封装盖板2、位于所述基板I与封装盖板2之间设于所述基板I上的OLED器件12、位于所述基板I与封装盖板2之间设于所述封装盖板2上且完全覆盖所述OLED器件12的固态胶膜22、设于所述基板I上且位于所述固态胶膜22外围的无机保护框11、设于所述封装盖板2上粘结所述无机保护框11与封装盖板2的粘合剂23、及设于所述无机保护框11外围粘结所述基板I与封装盖板2的熔结玻璃21。
[0044]进一步的，所述封装盖板2上对应所述OLED器件12的位置设有一凹槽20，所述固态胶膜22粘贴于所述凹槽20内且完全覆盖所述OLED器件12。
[0045]所述基板I为TFT基板，所述封装盖板2可以是玻璃板或金属板，当其为金属板时，其可以是合金材质。优选的，所述封装盖板2为玻璃板。
[0046]优选的，所述无机保护框11的材料为氮化硅。
[0047]具体地，所述无机保护框11的高度略小于所述熔结玻璃21的高度。该无机保护框11的设置可以补强熔结玻璃21的气密性，以进一步提升水汽、氧气的隔绝能力，还可以隔绝因为烧结熔结玻璃21时产生的辐射热，进而避免发光元件被烧伤。
[0048]所述粘合剂23为围坝胶。
[0049]在上述OLED封装结构中，