位置时对该待封装器件进行吸附，其具体可以采用真空吸附方式，水平固定机构13用于当吸附装置将该待封装器件吸附后对该待封装器件进行水平固定，防止在封装过程中在水平方向上发生移动，例如，该水平固定机构可以采用卡扣等结构。
[0039]此外，在本发明实施方式提供的封装设备中，发射头发射出的激光束可以为点状激光束，通过控制发射头在支架上进行移动照射，从而可以实现待封装器件上各封装区域的激光照射，具体地，如图5所示，封装设备中的支架包括横向滑轨31以及位于横向滑轨31两端的两个纵向滑轨32，横向滑轨31可沿两端的纵向滑轨32滑动，同时激光头41可滑动的安装在所述横向滑轨31上，通过上述方式从而可以实现激光头在纵向方向和横向方向上的可移动性；
[0040]优选地，如图5所示，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨31，其中，每个横向滑轨上可以设置相同或者不同数目的发射头，通过对多个横向滑轨上的发射头进行相应的排列设置，从而可以实现对不同cell数量的封装器件的封装。
[0041]具体地，对于本发明实施方式提供的封装设备，首先将两个待封装器件分别送入上基台和下基台，具体地，对于上基台，首先将升降装置下降，将其中一个待封装器件送入升降装置中，而后升降装置上升，待封装器件上升至预设位置后，通过吸附装置进行吸附，将其对位，而后再通过其上的水平固定机构将其固定，在将另一个待封装器件送入下基台固定对位后，开启激光发射装置开始进行封装，同时控制发射头进行移动，由于激光头可以同时发射出上下两束激光束，因此在移动的过程中能够同时对上下两个待封装器件的封装区域进行激光照射，相比现有技术中只采用向下激光照射进行封装的方式，本发明提供的封装设备不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。
[0042]此外，本发明实施方式还提供了一种封装方法，包括:
[0043]S1:在相对设置的上基台和下基台上各送入一待封装器件，所述上基台与所述下基台之间设置有支架，所述支架上设置有激光发射装置的发射头；
[0044]S2:移动所述发射头至预设的位置；
[0045]S3:控制所述激光发射装置，使所述激光发射装置的激光源产生激光，并通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
[0046]优选地，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，在步骤SI中，在所述上基台上送入一待封装器件包括:
[0047]将待封装器件送入所述升降机构，并通过所述升降机构将该待封装器件升至预设位置；
[0048]所述吸附装置对该待封装器件进行吸附；
[0049]通过所述水平固定结构将该封装器件进行水平固定。
[0050]优选地，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，所述激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
[0051]优选地，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
[0052]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种封装设备，其特征在于，包括: 相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架； 激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述发射头包括激光分束器、发射口朝向所述上基台的上发射器以及发射口朝向所述下基台的下发射器，所述激光分束器与所述激光源相连，所述上发射器、所述下发射器与所述激光分束器相连。
3.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述激光发射装置还包括激光控制器，用于调节所述激光源产生激光的能量。
4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，所述升降机构用于升降待封装器件，所述吸附装置用于当该待封装器件通过所述升降机构升至预设位置时对该待封装器件进行吸附，所述水平固定机构用于当所述吸附装置将该待封装器件吸附后对该待封装器件进行水平固定。
5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，所述激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
7.一种封装方法，其特征在于，包括: 在相对设置的上基台和下基台上各送入一待封装器件，所述上基台与所述下基台之间设置有支架，所述支架上设置有激光发射装置的发射头； 移动所述发射头至预设的位置； 控制所述激光发射装置，使所述激光发射装置的激光源产生激光，并通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，在所述上基台上送入一待封装器件包括: 将待封装器件送入所述升降机构，并通过所述升降机构将该待封装器件升至预设位置； 所述吸附装置对该待封装器件进行吸附； 通过所述水平固定结构将该封装器件进行水平固定。
9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，所述激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
【专利摘要】本发明提供了一种封装设备及封装方法，该封装设备包括：相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。本发明提供的封装设备不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。
【IPC分类】H01L51-56
【公开号】CN104701467
【申请号】CN201510116972
【发明人】赵鑫, 崔富毅, 纪鹏, 张亮
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月17日