盖该凹槽101的壁面1012或完全覆盖该凹槽101的壁面1012，也有可能完全不覆盖到该凹槽101的壁面1012，但均不造成不良影响。
[0017]S3，烘干:烘干使支架I的凹槽101内的荧光胶2固化。此步骤S3中的烘干工序可根据具体的荧光胶的烘烤条件要求进行烘烤，与常规的烘干工序无异，不再详细展开说明。
[0018]S4，固晶:选取如图3所示的倒装LED芯片3，如图4所示的，将倒装LED芯片3以发光面302朝向该凹槽101的方向而固定在该荧光胶2上，倒装LED芯片3的电极面301背离该凹槽101的方向。倒装LED芯片3相对于正装芯片而言，其电极面301和发光面302不是在同一面，因此现有技术中的倒装芯片封装结构都是将其电极面301固定并电连接于基板或支架下端的电极焊片上，其发光面302朝上设置。然而，本发明的LED封装结构则是颠覆性地将倒装LED芯片3的发光面302朝向支架I的凹槽101进行固定，然后其电极面301背离该凹槽101，从而外露。
[0019]此步骤S4的固晶工序中，该倒装LED芯片3是优选是通过固晶胶4固定在该荧光胶2上，为了避免对该倒装LED芯片3的发光面302的发光效率影响，该固晶胶4最好选择高透光的固晶胶，至少不能选择不透光的固晶胶。另外，该固晶胶4也可以选择掺杂荧光粉的固晶胶，以进一步提高光效。此外，倒装LED芯片3除了通过常用的固晶胶4进行固晶外，也可以采用其他的非固晶胶固定的方式进行固定在该荧光胶2上，如烘烤重新软化荧光胶2后直接利用荧光胶固晶。
[0020]使用时，如图6所示，将如图5所示的LED封装结构翻转过来，使该倒装LED芯片3的电极面301朝下，而支架I朝上，即可将该LED封装结构的倒装LED芯片3的电极面301直接与电路板6的焊接点直接焊接，从而倒装LED芯片3的热量直接传导至电路板6，使LED芯片到电路板之间的热阻为零，显著地降低LED封装热阻。
[0021 ] 该实施例的LED封装结构中，利用该倒装LED芯片3的外露电极面301来与电路板6进行电连接供电，使该倒装LED芯片3的发光面302发光，进而激励该倒装LED芯片3的发光面302之上的该荧光胶2，产生照明光线，并从透明的支架I透射出来，提供照明。
[0022]此外，上述实施例的LED封装结构中因为该支架I的凹槽101与该倒装LED芯片3之间可能存在一些间隙，该倒装LED芯片3的固定力仅由其与荧光胶2之间固晶胶4提供。为了使LED封装结构中的倒装LED芯片3可以更加牢固地封装固定，还可以包括步骤S5,点辅助固定胶:如图7所示，在支架I的凹槽101的壁面1012和/或附着于壁面1012的荧光胶2与倒装LED芯片3之间的间隙还填充辅助固定胶5。因填充的间隙位于该倒装LED芯片3的侧面(非发光面)，该辅助固定胶5可以无需选用透光材质的辅助固定胶，当然也可以选用透光材质的辅助固定胶(有少量侧面光)或者采用荧光胶作为辅助固定胶，以期进一步提尚发光效率。
[0023]阅图1至图7所示，基于上述的制造方法，本发明还提出一种LED封装结构，包括:透光支架，该透光支架上具有一个凹槽；荧光胶，该荧光胶至少覆盖该透光支架的该凹槽的底面；倒装LED芯片，该倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而被固定在该荧光胶上，该倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。
[0024]其中优选的，该荧光胶的外表面距离该透光支架的该凹槽的开口面的高度与该倒装LED芯片的厚度相同或略小。
[0025]其中优选的，该透光支架的该凹槽的壁面和/或附着于该壁面的荧光胶与该倒装LED芯片之间的间隙还填充辅助固定胶。更优选的，该辅助固定胶是荧光胶。
[0026]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括: 透光支架，该透光支架上具有一个凹槽； 荧光胶，该荧光胶至少覆盖该透光支架的该凹槽的底面； 倒装LED芯片，该倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而被固定在该荧光胶上，该倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该荧光胶的外表面距离该透光支架的该凹槽的开口面的高度与该倒装LED芯片的厚度相同或略小。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该透光支架的该凹槽的壁面和/或附着于该壁面的荧光胶与该倒装LED芯片之间的间隙还填充辅助固定胶。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于:该辅助固定胶是荧光胶。5.一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: SI，制作支架:选用透光材质制作支架，每个支架上形成一个凹槽； S2，点荧光胶:在支架的凹槽内点荧光胶，使荧光胶至少覆盖支架的凹槽的底面； S3，烘干:烘干使支架的凹槽内的荧光胶固化； S4，固晶:选取倒装LED芯片，将倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而固定在该荧光胶上，倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。6.根据权利要求5所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于:步骤S2中，使荧光胶的外表面距离支架的凹槽的开口面的高度与倒装LED芯片的厚度相同或略小。7.根据权利要求5所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于:步骤S4中，倒装LED芯片是通过固晶胶固定在该荧光胶上。8.根据权利要求5所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于:还包括步骤S5，点辅助固定胶:在支架的凹槽的壁面和/或附着于壁面的荧光胶与倒装LED芯片之间的间隙还填充辅助固定胶。9.根据权利要求8所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于:辅助固定胶选用荧光胶。
【专利摘要】本发明涉及LED封装技术。本发明提出一种LED封装结构，包括：透光支架，该透光支架上具有一个凹槽；荧光胶，该荧光胶至少覆盖该透光支架的该凹槽的底面；倒装LED芯片，该倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而被固定在该荧光胶上，该倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。本发明还提出一种LED封装结构的制造方法，包括步骤：S1，制作支架：选用透光材质制作支架，每个支架上形成一个凹槽；S2，点荧光胶：在支架的凹槽内点荧光胶；S3，烘干：烘干使支架的凹槽内的荧光胶固化；S4，固晶：选取倒装LED芯片，将倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而固定在该荧光胶上，倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。本发明用于封装LED芯片，显著降低封装热阻。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/52, H01L33/64, H01L33/00, H01L33/50
【公开号】CN104900784
【申请号】CN201510262402
【发明人】郑剑飞
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月22日