并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区域和非显示区域；所述非显示区域包括在衬底基板上间隔设置的第一层叠结构和第二层叠结构，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构之间的间隙构成连接孔；所述第一层叠结构包括依次层叠设置在所述衬底基板上的第一金属层、第一栅极绝缘层以及第一钝化层；所述第二层叠结构包括依次层叠设置在所述衬底基板上的第二栅极绝缘层、第二金属层以及第二钝化层；其中， 所述第一钝化层上开设有贯穿所述第一钝化层和所述第一栅极绝缘层的第一过孔，所述第一过孔的孔壁上开有沿所述第一过孔高度方向的第一缺口，所述第一缺口的长度与所述第一过孔的高度相同；所述第二钝化层上开设有贯穿所述第二钝化层的第二过孔，所述第二过孔的孔壁上开有沿所述第二过孔高度方向的第二缺口，所述第二缺口的长度与所述第二过孔的高度相同；所述第一过孔通过所述第一缺口与所述连接孔连通，所述第二过孔通过所述第二缺口与所述连接孔连通，所述第一过孔、第二过孔以及连接孔形成非显示区域过孔；所述第一金属层、所述第二金属通过设在所述第一过孔、所述连接孔和所述第二过孔内的导电膜相连。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均与栅极相连；或， 所述第一金属层和所述第二金属层均与公共电极相连；或， 所述第一金属层和所述第二金属层均与源漏极相连。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于:所述导电膜与所述显示区域中像素电极的材料相同，且所述导电膜与所述像素电极相连。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于:所述第一栅极绝缘层和所述第一钝化层之间设有第一有源层，所述第二栅极绝缘层和所述第二金属层之间设有第二有源层。5.一种权利要求1或2所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，包括: 步骤S1:在衬底基板上形成第一层叠结构和第二层叠结构；其中，所述第一层叠结构包括依次层叠设置在所述衬底基板上的第一金属层、第一栅极绝缘层以及第一钝化层；所述第二层叠结构包括依次层叠设置在所述衬底基板上的第二栅极绝缘层、第二金属层以及第二钝化层；所述第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层相连，所述第一钝化层和所述第二钝化层相连形成钝化层； 步骤S2:在所述第一层叠结构和所述第二层叠结构之间形成间隙，使所述第一层叠结构和第二层叠结构之间的间隙构成连接孔，相连的所述第一栅极绝缘层和所述第二栅极绝缘层分离，相连的所述第一钝化层和所述第二钝化层分离；在所述第一钝化层上开设贯穿所述第一钝化层和所述第一栅极绝缘层的第一过孔，在所述第二钝化层上开设贯穿所述第二钝化层的第二过孔；其中， 所述第一过孔的孔壁上开有沿所述第一过孔高度方向的第一缺口，所述第一缺口的长度与所述第一过孔的高度相同；所述第二过孔的孔壁上开有沿所述第二过孔高度方向的第二缺口，所述第二缺口的长度与所述第二过孔的高度相同；所述第一过孔通过所述第一缺口与所述连接孔连通，所述第二过孔通过所述第二缺口与所述连接孔连通，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述连接孔形成非显示区域过孔； 步骤S3:在所述第一过孔、所述连接孔和所述第二过孔内形成导电膜，使所述第一金属层、所述第二金属层通过所述导电膜相连。6.根据权利要求5所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤SI的具体过程为: 在衬底基板上形成位于非显示区域的第一金属层； 在所述第一金属层上形成位于非显示区域的第一栅极绝缘层，在所述衬底基板上形成位于非显示区域的第二栅极绝缘层；所述第一栅极绝缘层和所述第二栅极绝缘层连接在一起； 在所述第二栅极绝缘层上形成位于非显示区域的第二金属层，且所述第二金属层、所述第一栅极绝缘层以及所述第二栅极绝缘层形成裸露孔； 在所述第二金属层上、所述第一栅极绝缘层上以及所述裸露孔内形成位于非显示区域的钝化层； 所述步骤S2的具体过程为:在所述钝化层与所述第一栅极绝缘层对应的区域内开设第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第一栅极绝缘层，以及所述钝化层与所述第一栅极绝缘层对应的区域；在所述钝化层与所述第二金属层对应的区域内开设第二过孔，所述第二过孔贯穿所述钝化层与所述第二金属层对应的区域；在所述钝化层与所述裸露孔对应的区域内开设连接孔，所述连接孔贯穿所述第二栅极绝缘层，以及所述钝化层与所述裸露孔对应的区域；所述连接孔分别与所述第一过孔和所述第二过孔相连通，使连接在一起的所述第一栅极绝缘层和所述第二栅极绝缘层分离，且在所述第一栅极绝缘层上得到第一钝化层，在所述第二金属层上得到第二钝化层。7.根据权利要求5或6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述导电膜的材料与像素电极的材料相同时，所述导电膜和像素电极通过一次构图工艺形成；所述第一金属层和所述第二金属层均与源漏极相连时，在所述第一过孔、所述连接孔和所述第二过孔中形成导电膜的过程为:在所述第一钝化层、所述第二钝化层，所述第一过孔、所述第二过孔以及所述连接孔中形成像素材料层，然后通过一次构图工艺在所述第一过孔、所述第二过孔以及所述连接孔中形成导电膜。8.根据权利要求5或6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一过孔、所述第二过孔、所述连接孔通过一次构图工艺形成；其中， 所述第一金属层和栅极的材料相同，且所述第一金属层和所述栅极通过一次构图工艺形成；所述第二金属层和源漏极材料相同，且所述源漏极、所述第二金属层以及所述裸露孔通过一次构图工艺形成。9.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于:还包括在所述第一栅极绝缘层上形成第一有源层，在所述第二栅极绝缘层上形成与所述第一有源层相连的第二有源层，所述第二金属层形成在所述第二有源层上，所述钝化层与所述第一栅极绝缘层对应的区域形成在所述第一有源层上，所述第一有源层、所述第二有源层、以及所述第二金属层形成所述裸露孔；所述连接孔分别与所述第一过孔和所述第二过孔相连通时，相连的所述第一有源层和所述第二有源层分离。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1?4任一所述的阵列基板。
【专利摘要】本发明公开一种阵列基板及其制造方法、显示装置，涉及液晶显示技术领域，以解决在源漏极和钝化层的接触界面上的绝缘材料出现过刻时、信号无法正常传输的问题。该阵列基板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括在衬底基板上间隔设置的第一层叠结构和第二层叠结构，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构之间的间隙构成连接孔；第一层叠结构包括开设有裸露第一金属层的第一过孔，第二层叠结构包括开设裸露第二金属层的第二过孔，第一过孔和第一过孔通过对应孔壁上的缺口与连接孔相连，第一金属层、所述第二金属通过设在导电膜相连。本发明提供的阵列基板用于液晶显示领域。
【IPC分类】H01L21/77, H01L27/12
【公开号】CN105097834
【申请号】CN201510395718
【发明人】罗强强, 杨潇宇, 權基瑛, 李震芳, 苏晓俊
【申请人】合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月6日