相应的技术方案也能够一定程度上降低第二极板400被折断的风险，相应的技术方案也应该落入本发明的保护范围。
[0047]参见图2-5，本发明实施例中，各个第一部分410分为2行2列，也就是说，各个第一部分410没有对齐到同一行或者同一列中，这样做的好处是，能够使得第二极板400上表面上所形成的段差分散在第二极板400的不同区域处，与第一部分410位于同一行或者同一列中相比，能够降低第二极板400在第一部分410所在行之外的位置被折弯的风险。不难理解的是，虽然在图2中示出的是第一部分410分为2行2列的情况，但是在实际应用中，当第二部分420的数量为多个的时候，将第二部分420不对齐到同一列或同一行中也能达到相类似的效果。当然，即使使第一部分410和第二部分420均对齐到同一行或者同一列中，相应的技术方案与现有技术中第二极板400的厚度均匀的柔性基板相比，也能够一定程度上降低第二极板400被折断的风险，相应的技术方案也应该落入本发明的保护范围。
[0048]在具体实施时，上述的第一部分410和第二部分420可以采用相同的材料制作，这样可以在同一工艺中形成。
[0049]或者也可以在不同工艺中形成，比如当柔性基板还包括设置在柔性基底上的薄膜晶体管时，上述的第一部分410和第二部分420中的一个可以与所述薄膜晶体管中的源漏极采用相同的材料(比如Cu、Al、Mo等)并在同一工艺中形成，另一个与所述薄膜晶体管中的栅极采用相同的材料(比如Cu、Al、Mo等)在同一工艺中形成。具体来说，可以使第一部分410与薄膜晶体管的栅极在同一工艺中形成，第二部分420与源漏极在同一工艺中形成，当然也可以使第二部分420与薄膜晶体管的栅极在同一工艺中形成，第一部分410与源漏极在同一工艺中形成。不难理解的是，第二极板400中的第一部分410和第二部分420具体如何排列并不会影响其按照上述制作工艺制作。
[0050]参见图2-5，在具体实施时，位于第二极板400中的第二部分420的中央区域还可以形成有镂空图形，这样也能够降低第二极板400被折弯的风险。这里的镂空图形的图案可以为图2中所示的一个近似圆环形(该圆环具有缺口，位于圆环外围的第二部分420通过在缺口与圆环内部的第二部分相连)、或者也可以为图3中所示的一个长方形或者为图4中所示的两个长方形，或者为图5所示的X形，对于镂空图案的具体形状本发明并不做限定。不难理解的是，如果第一部分410位于第二极板400的中央区域，则该镂空图案也可以位于第一部分410上。另外，这里所指的中央区域是指中心及其附近区域，并不仅限定与中心区域。
[0051]在具体实施时，上述的第一极板200可以为多晶硅，其可以与薄膜晶体管的有源层同层形成。
[0052]对于图1-图5中所示的柔性基底的制作方法可以具体包括:
[0053]步骤SI，在柔性基底上沉积多晶硅半导体材料，并进行图案化得到有源层以及电容的第一极板。
[0054]在具体实施时，对应多晶硅半导体材料的图案化工艺可以采用干法刻蚀或者湿法刻蚀工艺实现，具体来说，可以在多晶硅半导体材料形成光刻胶，并使用具有相应图案的掩膜板对光刻胶曝光显影，之后以图案化的光刻胶作为掩膜对多晶硅半导体材料进行刻蚀形成相应的有源层以及电容的第一极板。
[0055]步骤S2，在有源层、第一极板以及柔性基底上形成电容介质层。这里的电容介质层可以为SiNx (X大于O)等绝缘材料。
[0056]步骤S3，在电容介质层之上沉积源漏极材料，并进行图案化得到源漏极以及第二极板中的第一部分，第一部分中形成有镂空图案。
[0057]步骤S4，在源漏极以及第二极板中的第一部分之上形成绝缘层材料，并刻蚀掉位于用于形成电容的区域的绝缘层材料得到图案化的绝缘层图案。
[0058]这里的绝缘层图案应覆盖源漏极。
[0059]步骤S5，在绝缘层图案、第二部分以及电容介质层之上沉积栅极材料，并进行图案化得到栅极以及第一部分，所沉积的栅极材料的厚度大于所沉积的源漏电极材料的厚度。
[0060]本发明提供的柔性基板制作方法中，使电容的第一部分和第二部分别在制作栅极和源漏极的同一工艺中形成，这样降低了制作难度。另外，由于第一极板和有源层在同一工艺中形成，能够简化制作工艺，降低制作难度。当然就为了制作上述的结构而言，也可以在不同的工艺中形成第一极板和有源层。
[0061]第三方面，本发明还提供了一种包含上述柔性基板的显示装置，该显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0062]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但是，本发明的保护范围不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替代，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括柔性基底和设置在所述柔性基底上的电容；所述电容包括设置在所述柔性基底上的第一极板，设置在所述第一极板之上的电容介质层和设置在所述电容介质层上的第二极板； 其中，所述第二极板包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分，所述第一部分和所述第二部分同层设置，所述第一厚度与所述第二厚度是不相等的。2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第二极板包括多个第一部分，两个相邻的第一部分之间间隔有第二部分；和/或； 所述第二极板包括多个第二部分，两个相邻的第二部分之间间隔有第一部分。3.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述第二极板包括多个第一部分，各个第一部分不对齐到同一行或同一列；和/或， 所述第二极板包括多个第二部分，各个第二部分不对齐到同一行或同一列。4.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板还包括设置在柔性基底上的薄膜晶体管； 所述第一部分与所述薄膜晶体管中的源漏极在同一工艺中形成，所述第二部分与所述薄膜晶体管中的栅极在同一工艺中形成； 或， 所述第二部分与所述薄膜晶体管中的源漏极在同一工艺中形成，所述第一部分与所述薄膜晶体管中的栅极在同一工艺中形成。5.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第二极板的中央区域形成有镂空图形。6.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第一极板为多晶硅。7.如权利要求6所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板还包括设置在柔性基底上的薄膜晶体管；所述第一极板与所述薄膜晶体管中的有源层在同一工艺中形成。8.—种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括: 在柔性基底上形成第一极板； 在所述第一极板上形成电容介质层； 在所述电容介质层上形成第二极板；其中，所述第二极板包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分，所述第一部分和所述第二部分同层设置，所述第一厚度与所述第二厚度是不相等的。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括:在柔性基底上形成薄膜晶体管的过程; 在电容介质层上形成第二极板，具体包括: 在形成所述薄膜晶体管的栅极的同一工艺中所述形成所述第一部分，在形成所述薄膜晶体管的源漏极的同一工艺中形成所述第二部分； 或者， 在形成所述薄膜晶体管的栅极的同一工艺中所述形成所述第二部分，在形成所述薄膜晶体管的源漏极的同一工艺中形成所述第一部分。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7所述的柔性基板。
【专利摘要】本发明提供了一种柔性基板及其制作方法、显示装置，包括柔性基底和设置在所述柔性基底上的电容；所述电容包括设置在所述柔性基底上的第一极板，设置在所述第一极板之上的电容介质层和设置在所述电容介质层上的第二极板；其中，所述第二极板包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分，所述第一部分和所述第二部分同层形成，所述第一厚度与所述第二厚度是不相等的。本发明提供的柔性基板，能够降低第二极板被折断的风险。
【IPC分类】H01L21/77, H01L23/64, H01L27/12
【公开号】CN105140240
【申请号】CN201510519084
【发明人】宋松, 永山和由
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月21日