块，上夹模块系用于将晶圆环送入承载单元，下夹模块系将晶圆环取出承载单元，前述之取出与送入晶圆环的动作系同步进行，故能无缝且缩短更换晶圆环的时间，所以本发明系能够适用于各种尺寸之晶粒的取放制程，特别是尺寸较大的晶粒。
【附图说明】
[0028]图1为现有技术一承载机构、一晶圆环与一夹爪的不意图；
图2为现有技术承载机构的动作示意图；
图3为本发明之晶圆环快速换料装置的示意图；
图4为本发明一夹持单元、一晶舟盒与一承载单的立体示意图；
图5为本发明一支撑支架与一晶圆环的局部示意图；
图6为本发明一晶圆环位于一承载单元中，并且位于一支撑条上之局部示意图；
图7为本发明一扩张环扩张一蓝膜之局部动作示意图；
图8为本发明晶圆环位于承载单元中，并且位于一承接部之局部示意图；
图9为本发明晶圆环位于承接部，并且支撑条突出于一支撑模块的外部之局部示意图；
图10为本发明二晶圆环分别位于承接部与支撑模块之局部示意图。
[0029]以上附图中:10、晶圆环；11、晶粒；20、夹爪；21、承载机构；22、扩张环；30、夹持单元；31、上往复模块；32、上夹模块；33、下往复模块；34、下夹模块；35、放置模块；36、加热模块；37、旋转模块；38、轨道支架；380、第三导道；381、第四导道；39、导引模块；390、上层件；391、下层件；392、第一导道；393、第二导道；40、承载单元；41、座环；42、上压模块；43、支撑模块；430、支撑条；431、承接部；44、扩张环；50、供应单元；500、升降模块；501、晶舟盒；60、晶圆环；600、蓝膜；601、晶粒。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:
请配合参考第3图所示，本实施例系一种晶圆环快速换料装置，其具有一夹持单元30、一承载单元40与至少一供应单元50。
[0031]请配合第4图所示，夹持单元30具有一上往复模块31、一上夹模块32、一下往复模块33、一下夹模块34、一放置模块35、一加热模块36、一旋转模块37、一轨道支架38与一导引模块39。
[0032]导引模块39具有一上层件390与一下层件391，上层件390位于下层件391的上方。上层件390与下层件391能够为一导引轨道。导引模块39更具有一第一导道392与一第二导道393，第一导道392系位于第二导道393的上方。第一导道392与第二导道393系位于上层件390与下层件391之间。
[0033]上往复模块31系设于上层单元390。上往复模块31系耦接上夹模块32，以使上夹模块32能够进行一直线往复运动。上往复模块31能够为一线性滑轨与滑块之组合或一机械臂。
[0034]下往复模块33系系设于下层单元391，而使下往复模块33与上往复模块31形成一双层模块。下往复模块33系耦接下夹模块34，以使下夹模块34能够进行一直线往复运动。下往复模块33能够为一线性滑轨与滑块之组合或一机械臂。上往复模块31与下往复模块33系同时运作，并于运作时上往复模块31与下往复模块33无须互等。
[0035]放置模块35系设于导引模块39的底端，放置模块35系进一步耦接旋转模块37，旋转模块37系能够使上往复模块31、下往复模块33与放置模块35转动一设定角度。
[0036]加热模块36系设于放置模块33的下方，加热模块36能够为一微波加热装置、电磁加热装置或一热风加热装置。
[0037]如第4图与第5图所示，轨道支架38系设于放置模块33，轨道支架38具有第三导道380与第四导道381。第三导道380系相对于第一导道392。第四导道381系相对于第二导道393。
[0038]请配合参考第6图，承载单元40相邻于于夹持单元30。承载单元40有一座环41、一上压模块42、一支撑模块43与一扩张环44。
[0039]座环41系耦接一升降模块(图中未示)，以使座环41能够进行一往复升降运动。
[0040]上压模块42系设于座环41的顶端，上压模块42为两个半环或弧形片体。
[0041]支撑模块43系设于座环41与上压模块42之间，支撑模块43具有至少一承接部431与至少一支撑条430。各支撑条430系设于各承接部431的上方，各支撑条430系耦接一往复模块(图中未示)，以使各支撑条430能够突出于支撑模块43外部或缩回支撑模块43的内部。
[0042]扩张环44系设于座环41的下方。
[0043]请再配合参考第3图所示，供应模块50系相邻于夹持单元30，并且位于相邻夹持单元30且非与承载单元40相同的任一侧。若供应单元50的数量为单一个，供应单元50的设置方式能够如前所述。假若供应单元50为多个，则供应单元50系设置于夹持单元30未与承载单元40相同的任二侧或任三侧。各供应单元50系供一晶舟盒设置。供应单元50具有一升降模块500，以使供应单元50能够上升一设定高度或下降至一设定距离。
[0044]本实施例系一种晶圆环快速换料方法，其步骤包含有:
提供一晶圆环。如第3图、第4图与第7图所示，至少一晶舟盒501系设置于至少一供应单元50。晶舟盒501中具有至少一晶圆环60。晶圆环60具有一蓝膜600，蓝膜600的顶端面贴附有至少一晶粒601。升降模块500系使晶舟盒501上升一设定高度或下降至一设定距离，以供夹持单元30夹持晶圆环60。
[0045]旋转模块37系转定一设定角度，以使夹持单元30面对所欲夹持晶圆环60之晶舟盒501。上往复模块31系驱动上夹模块32，并沿着上层件390的导引，而朝向晶舟盒501方向移动，以使上夹模块32夹持所欲夹持之晶圆环60。待上夹模块32夹持晶圆环60后，上往复模块31系再次沿着上层件390的导引，并将上夹模块32退出晶舟盒501。
[0046]旋转模块37系再转动一设定角度，以使夹持有晶圆环60之上夹模块60面对承载单元40。上往复模块31系再次驱动上夹模块32，晶圆环60的两侧系被第一导道392与第三导道380所引导，以使上夹模块32将晶圆环60放置于突出于支撑模块43外部之支撑条430上。待上夹模块60将晶圆环60放置于支撑条430后，上往复模块31系再次驱动上夹模块32，以使上夹模块32退出承载单元40。
[0047]扩张蓝膜600，请配合参考第7图与第8图所示，承载单元40之座环41系开始下降。直至蓝膜600的一面接触扩张环44，支撑条430系缩回支撑模块43的内部。
[0048]座环41持续下降，以使蓝膜600的另一面与晶圆环60的一面接触上压模块42。藉由扩张环44与上压模块42 二者的作用下，以扩张蓝模600，而使蓝膜600形成一平整状，并将晶粒601的距离拉开。
[0049]于座环41下降的过程中，支撑条430亦可不缩回支撑模块43的内部，待座环41下降一设定距离后，其系使扩张环44接触蓝膜600的一面。若座环41持续下降，扩张环44系迫使晶圆环60离开支撑条430，并使蓝膜600的另一面与晶圆环60的一面接触上压模块42。藉由扩张环44与上压模块42 二者的作用下，以扩张蓝模600，而使蓝膜600形成一平整状，并将晶粒601的距离拉开。
[0050]挑选晶粒601，一取放单元系挑选，并吸取位于呈平整状之蓝膜600的晶粒601。
[0051