动器IC作为对扫描线驱动电路103和数据线驱动电路104发送信号的控制部发挥作用。
[0037]另外，数据线驱动电路104还存在包含于驱动器IC105的情况。在图1例示在基板101上一体形成有驱动器IC105的例子，不过也可以以IC芯片的方式另外配置在基板101上。此外，也可以采用将驱动器IC105设置在FPC(Flexible Printed Circuits:挠性线路板)进行外部安装的方式。
[0038]在图1所示的像素部102，呈矩阵状配置有多个像素。在各像素，从数据线驱动电路104被施加与图像数据相应的数据信号。通过将这些数据信号经设置在各像素的开关元件施加至像素电极，能够进行与图像数据相应的画面显示。作为开关元件，典型的是能够使用薄膜晶体管(Thin Film Transistor以下，TFT)。不过，并不仅限于薄膜晶体管，只要是具备开关功能的元件，就可以使用任何元件。
[0039]图2是表示图1所示的显示装置100的像素部102的结构的图。在本实施方式中，像素201包括对应红色(R)的子像素201R、对应绿色(G)的子像素201G和对应蓝色(B)的子像素201B。在各子像素，作为开关元件设置有薄膜晶体管202。通过使用薄膜晶体管202对各子像素201R、201G和201B进行导通/断开控制，能够发出对应各子像素的任意的颜色的光，作为一个像素表现出各种颜色。
[0040]在图2表示了作为子像素使用RGB的三原色的结构，本实施方式并不限定于此，还能够以在RGB中加入白色(W)或黄色(Y)的四个子像素构成像素201。此外，作为像素排列，表示了与同一颜色对应的像素被条形排列的例子，此外也可以为三角排列/拜尔排列或实现波形(pentile)结构的排列。
[0041]图3是表示以II1-1II’截断图2所示的像素201而得到的截面的结构的图。在图3，在第一基板(阵列基板)301上，作为基底层302设置有由氧化硅、氮化硅、氧化铝等无机材料构成的绝缘层，在其上形成有薄膜晶体管303。
[0042]作为第一基板301，能够使用玻璃基板、石英基板、挠性基板(聚酰亚胺、聚对苯二甲酸、聚萘二甲酸等能够弯曲的基板)。在第一基板301不需要具有透光性的情况下，还能够使用金属基板、陶瓷基板、半导体基板。
[0043]薄膜晶体管303的结构既可以为顶栅型也可以为底栅型。在本实施方式的显示装置100，以覆盖薄膜晶体管303的方式设置有第一绝缘层304，作为将起因于薄膜晶体管303的凹凸平坦化的结构。作为第一绝缘层304，优选使用树脂材料。例如，能够使用聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯、环氧等公知的有机材料。只要能够获得平坦化效果，也可以代替有机材料，使用氧化硅等无机材料，还能够采用有机材料与无机材料的层叠结构。另外，以320表示的层是作为薄膜晶体管303的栅极绝缘层发挥作用的氧化硅膜等无机绝缘膜。
[0044]在第一绝缘层304上设置有像素电极305。像素电极305经由在第一绝缘层304形成的接触孔与薄膜晶体管303连接。在本实施方式的显示装置100，像素电极305作为构成EL元件的阳极(anode)发挥作用。
[0045]像素电极305根据是顶部发射型还是底部发射型而采用不同的结构。例如，在为顶部发射型的情况下，作为像素电极305使用反射率高的金属膜，或使用氧化铟类透明导电膜(例如ITO)/氧化锌类透明导电膜(例如IZO、ZnO)等功函数高的透明导电膜与金属膜的层叠结构即可。相反，在为底部发射型的情况下，作为像素电极305使用上述的透明导电膜即可。在本实施方式中，列举顶部发射型的显示装置为例进行说明。
[0046]在相邻的像素电极305之间，如图3那样配置有堤堰部306。堤堰部306以覆盖各像素电极306的端部(边缘)的方式设置，其结果，作为划分各像素的部件发挥作用。另夕卜，堤堰部306也可以不仅覆盖像素电极306的端部，而且作为填埋起因于接触孔凹部的填充材料发挥作用。
[0047]在本实施方式中，作为堤堰部306能够使用聚酰亚胺类、聚酰胺类、丙烯类、环氧类或硅氧烷类等树脂材料。此外，在图3，表示形成有包括堤堰部306的顶部在内的截面(由与像素电极的主面垂直的面截断而得到的截面)的轮廓为曲线状的堤堰部的例子，但并不特别限定形状。堤堰部306的轮廓例如也可以为梯形。
[0048]在像素电极306和堤堰部307上设置有电致发光层(EL层)307。EL层307至少具有发光层，作为EL元件的发光部发挥作用。在EL层307，除了发光层以外还可以包括电子注入层、电子输送层、空穴注入层、空穴输送层等各种功能层。这些层使用低分子类或高分子类有机材料构成。此外，作为发光层，不仅可以使用有机材料，还可以使用电致发射型的量子点。
[0049]在本实施方式中，采用设置发出白色光的EL层307，利用后述的滤色片进行颜色分离的结构。EL层307并不特别限定为本实施方式的结构。此外，EL层307也可以按仅在各像素电极305上形成而不在堤堰部306上连续地形成的方式在各个像素分别形成。
[0050]在EL层307上设置有作为EL元件的阴极发挥作用的共用电极308。本实施方式的显示装置100为顶部发射型，因此作为共用电极308使用MgAg薄膜或透明导电膜(ΙΤ0/ΙΖ0)。共用电极308跨越各像素间在像素部102的整个面设置。
[0051]此处，在本实施方式的显示装置100，在与共用电极308上的各像素对应的位置配置有掩模绝缘体309。掩模绝缘体309为具有透光性的绝缘体，典型的是能够使用聚酰亚胺类、聚酰胺类、丙烯类、环氧类或硅氧烷类的树脂。后述说明优选为与填充材料311相同的材料。此外，掩模绝缘体309既可以为光固化性树脂，也可以为热固化性树脂，为了抑制对下层的EL层307的影响，优选使用光固化性树脂。
[0052]掩模绝缘体309设置在由堤堰部306围成的区划内(即有效的发光区域上)，如图3所示，其端部与堤堰部306重叠。此外，对于掩模绝缘体309，设置其厚度，使得在以像素电极305的主面(配置EL层307的面)为基准时掩模绝缘体309的顶部位于比堤堰部306的顶部(严密而言，堤堰部306上的共用电极308的顶部)更靠上方的位置。这是为了使其作为形成后述的辅助配线310时的阻挡部件发挥作用。
[0053]另外，在本实施方式中，因为例如使用喷墨法形成掩模绝缘体309，所以包括顶部在内的面的截面成为曲线状。即，在由与像素电极305的主面垂直的面截断掩模绝缘体309的情况下，掩模绝缘体309的轮廓成为曲线状。不过，实际上，包括掩模绝缘体309的顶部在内的截面的形状依赖于由堤堰部306划分的像素的形状，因此还能够存在包括直线部分在内的情况。
[0054]在图3，在共用电极308中的与堤堰部306重叠的部分上设置有辅助配线310。即，成为在相邻的掩模绝缘体309之间配置有辅助配线310的状态。具体而言，在多个掩模绝缘体309的间隙涂敷包含导电体的溶剂，使该溶剂挥发而形成辅助配线310，因此，如图3所示那样，辅助配线310的端部成为与掩模绝缘体309相接的结构。
[0055]作为构成辅助配线310的导电体，能够使用包括银(Ag)、钛(Ti)的金属胶体/金属纳米线。此外，还可以使用炭黑等导电性材料。通过使这些导电体分散于挥发性溶剂，并在涂敷之后除去溶剂，能够形成由上述导电体构成的辅助配线。当然，只要不对共用电极308产生不利影响，还能够使用其它配线形成技术。
[0056]在掩模绝缘体309和辅助配线310的上方，隔着作为粘接材料和保护材料发挥作用的填充材料311设置有相对基板。作为填充材料311，能够使用聚酰亚胺类、聚酰胺类、丙烯类、环氧类或硅氧烷类的树脂材料。另一方面，只要能够在基板周边部分实现充分的密封和第一基板与第二基板的间隙保持，还能够不使用填充材料311而进行中空密封。
[0057]另外，在本实施方式中，“相对基板”包括第二基板312、与设置在第二基板312的主面(与第一基板301相对的面)的RGB各色分别对应的滤色片313R、313G、313B和设置在这些滤色片的间隙的黑矩阵314。
[0058]不过，相对基板的结构并不限定于此，也可以省略黑矩阵314。此外，如果将EL层307按RGB各色分开设置，还能够从相对基板省略滤色片。进一步，如果将滤