传输线路在基板上的固定结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传输线路在基板上的固定结构，尤其涉及一种将如下传输线路固定在布线基板上的传输线路在基板上的固定结构，所述传输线路以层叠而成的多个可挠性片材作为坯体并且具有用来传输信号的导电体。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中已经公开了一例这种传输线路。根据该【背景技术】，坯体为由可挠性材料构成的多个绝缘片材层叠而成，信号线延伸存在于绝缘片材之间。一个接地导体以位于信号线的z轴方向的正方向侧的方式设置在坯体上，另一接地导体以位于信号线的z轴方向的负方向侧的方式设置在坯体上。
[0003]从z轴方向俯视时，各接地导体都与信号线重叠。在这些接地导体之间，设置着由硬度大于绝缘片材的材料构成的多个隔离物。各隔离物的一个端面与一个接地导体接触，各隔离物的另一端面与另一接地导体接触。
[0004]由此，便能够抑制在坯体弯曲时2个接地导体之间的间隔发生变化，从而对于连接设置在只能确保较小间隙的壳体中的元件、电路的传输线路是有用的。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2011-71403号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]将这种薄板状的传输线路连接到高频电路或高频元件时，在其连接中会使用连接器。即，例如假设采用以下方式:将设置在传输线路一端的公头型连接器元器件与连接在天线元件一端的母头型连接器元器件进行嵌合，将设置在传输线路的另一端的公头型连接器元器件与连接在供电电路的一端的母头型连接器元器件进行嵌合。
[0010]但是，公头型连接器元器件和母头型连接器元器件需要复杂的制造过程，例如对金属薄板实施折曲加工，并利用环氧树脂等对其进行树脂成型等，因此难以制作体积小且精度高的连接器元器件(价格高)。此外，还需要用来将连接器搭载到传输线路上的安装工序，因此连接器越小，越难以抑制其位置精度的偏差。需要说明的是，位置精度如果出现偏差，则传输线路的特性阻抗也会出现偏差。
[0011]总之，采用将公头型连接器元器件或母头型连接器元器件设置在传输线路上的方法时，存在将传输线路固定在基板上的负担会增大的问题。
[0012]因此，本实用新型的主要目的在于提供一种传输线路在基板上的固定结构，其能够抑制将传输线路固定在基板上的作业负担。
[0013]解决技术问题所采用的技术方案
[0014]本实用新型所述的传输线路在基板上的固定结构包括:传输线路(40、40A)，该传输线路(40、40A)以层叠的多个可挠性片材(SH11?SH13:实施例中相应的参照符号。以下相同)作为坯体，并且具有用来传输信号的第I导电体(44、52);以及连接构件(20)，该连接构件(20)具有与传输线路的端部嵌合的嵌合部(HLl)，并且设置在布线基板(10)上，第I导电体的至少一部分露出于传输线路的端部，连接构件设置在传输线路的端部与嵌合部嵌合时第I导电体与布线基板的信号端子连接的位置。
[0015]优选连接构件以层叠的多个可挠性片材(SHl?SH2、SH3a?SH3b、SH4)作为坯体。
[0016]优选传输线路中，对应于端部具有第I硬度，对应于端部以外的部分具有低于第I硬度的第2硬度。
[0017]某些情况下，传输线路还具有为确保第I硬度而设置在端部的增强构件(54d、58)。
[0018]在其他情况下，连接构件具有低于第I硬度的第3硬度。
[0019]优选传输线路还具有为了定位而形成在端部附近的凸部(CVl?CV2)。
[0020]优选传输线路的端部具有露出第I导电体的一个主面以及相当于一个主面的背面的另一个主面，嵌合部具有按压部(BSl)，该按压部(BSl)在传输线路的端部嵌合的状态下按压另一个主面。
[0021]更优选按压部具有从另一个主面向一个主面的方向伸出的伸出面。
[0022]优选连接构件还具有与信号端子连接的连接导电体(24、26a?26b、28、30a?30b,32a?32b、341a?341b、342a?342b、29、31a?31b)，第I导电体经由连接导电体与信号端子连接。
[0023]某些情况下，第2导电体具有从与一个主面相对的位置向按压部伸出的弹性电极构件(29、31a?31b)。在其他情况下，第I导电体含有分别与多个端子构件连接的多个导电构件(52a?52c)，连接导电体含有分别与多个导电构件连接的多个连接构件(24a?24c、28a ?28c)。
[0024]优选传输线路的端部具有防止从连接构件上脱离的折返部(42bk)。
[0025]优选传输线路还具有沿第I导电体配置的第2导电体(54)，第2导电体的至少一部分露出于传输线路的端部，以使得传输线路的端部与连接构件的嵌合部嵌合时，第2导电体与布线基板的接地端子(16a、16b)连接。
[0026]优选信号端子含有多个端子构件，第I导电体含有分别与多个端子构件连接的多个导电构件(52a?52c)。
[0027]实用新型效果
[0028]根据本实用新型，传输线路以层叠的多个可挠性片材作为坯体，因此将传输线路的端部嵌合于嵌合部后，传输线路的表面会贴紧嵌合部的表面。由此便可减轻用来将传输线路固定到基板上的作业负担。
[0029]本发明的上述目的、其它的目的、特征及优点能通过参照附图进行的以下实施例的详细说明更加清楚。
【附图说明】
[0030]图1是表示本实施例所使用的印刷布线板的立体图。
[0031]图2(A)是表示从斜上方观察本实施例所使用的连接器的状态的立体图，图2(B)是表示从斜下方斜视本实施例所使用的连接器的状态的立体图。
[0032]图3是图2 (A)所示连接器的A-A剖面图。
[0033]图4是表示将图2(A)?图2(B)所示的连接器分解后的状态的分解图。
[0034]图5(A)是表示从斜上方观察本实施例所使用的高频传输线路的状态的立体图，图5(B)是表示从斜下方观察本实施例所使用的高频传输线路的状态的立体图。
[0035]图6是图5 (A)?图5 (B)所示高频传输线路的B-B剖面图。
[0036]图7是表示将图5 (A)?图5 (B)所示高频传输线路分解后的状态的分解图。
[0037]图8㈧是表示将连接器安装到印刷布线板上的状态的一例的立体图，图8(B)是图8(A)所示安装结构的C-C剖面图。
[0038]图9(A)是表示将高频传输线路安装到连接器上的状态的一例的立体图，图9(B)是图9 (A)所示安装结构的D-D剖面图。
[0039]图10(A)是表示收纳有本实施例的高频传输线路、连接器以及印刷布线板的移动通信终端的一例的俯视图，图10(B)是图10(A)所示通信终端的要部剖面图。
[0040]图11是表示其他实施例所使用的连接器的结构之一例的要部剖面图。
[0041]图12是表示另一其他实施例所使用的连接器的结构之一例的要部剖面图。
[0042]图13是表示又一其他实施例所使用的高频传输线路的安装状态之一例的要部剖面图。
[0043]图14是表示其他实施例所使用的连接器的结构之一例的要部剖面图。
[0044]图15是表示另一其他实施例所使用的连接器的安装状态之一例的图解图。
[0045]图16是表示其他实施例所使用的连接器的安装状态之一例的图解图。
[0046]图17是表示另一其他实施例所使用的连接器的安装状态之一例的图解图。
[0047]图18是表示将又一其他实施例所使用的高频传输线路分解后的状态的分解图。
[0048]图19是表示将安装了图18所示高频传输线路的连接器分解后的状态的分解图。
[0049]图20是表示将图18所示高频传输线路安装到图19所示连接器上的状态之一例的立体图。
[0050]图21是表示采用了图18所示高频传输线路以及图19所示连接器的摄像机模块的一部分的要部剖面图。
【具体实施方式】
[0051]参照图1，本实施例的印刷布线板10含有具有长方形主面的绝缘性(介电性)的基板12。形成基板12的主面的长方形的长边及短边分别沿X轴和Y轴延伸，基板12的厚度(高度)沿Z轴延伸。以下根据需要，将Z轴方向上正侧的主面及负侧的主面分别称为“上表面”和“下表