接地导体46c的上表面或下表面的长方形的另一条长边(Y轴方向上负侧的长边)与形成接地端子46b的上表面或下表面的长方形的另一条长边(Y轴方向上负侧的长边)相连续。接地导体46c被抗蚀层50完全覆盖，接地端子46a及46b被抗蚀层50
局部覆盖。
[0077]增强层58具有形成为矩形环的主面，设置在相当于绝缘片材SHll在X轴方向上的端部的位置。此时，矩形环的各边沿X轴或Y轴延伸。此外，从Z轴方向观察时，形成矩形环的4条边中，沿X轴延伸的2条边与接地端子46a及46b重叠。
[0078]增强层62a具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CVl的位置。同样地，增强层62b具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CV2的位置。此时，形成增强层62a或62b的矩形的各边沿X轴或Y轴延伸。此外，形成增强层62a的矩形的面积与凸部CVl的主面的面积基本一致，形成增强层62b的矩形的面积与凸部CV2的主面的面积基本一致。
[0079]信号导体52的宽度远小于上述宽度W4，在绝缘片材SH2的上表面的Y轴方向中央沿X轴方向延伸。信号导体52的端部与信号端子44通过虚线所示的导体进行电连接。
[0080]增强层56a及56b均具有长方形的主面，并且形成为板状。增强层56a以长方形的长边沿X轴的形态，设置在绝缘片材SH12在X轴方向上的端部附近且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向正侧的位置。此外，增强层56b以长方形的长边沿X轴的形态，设置在绝缘片材SH12在X轴方向上的端部附近且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向负侧的位置。
[0081]此处，增强层56a的尺寸与接地端子46a的尺寸基本一致，增强层56b的尺寸与接地端子46b的尺寸基本一致。此外，从Z轴方向观察时，增强层56a与接地端子46a重叠，增强层56b与接地端子46b重叠。
[0082]增强层60a具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CVl的位置。同样地，增强层60b具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CV2的位置。此时，形成增强层60a或60b的矩形的各边沿X轴或Y轴延伸。此外，形成增强层60a的矩形的面积与凸部CVl的主面的面积基本一致，形成增强层60b的矩形的面积与凸部CV2的主面的面积基本一致。
[0083]第2接地层54由宽度远小于宽度W4且平行于X轴方向延伸的2个线状导体54a及54b、平行于Y轴方向延伸且与线状导体54a及54b结合的多个线状导体54c、54c、…、以及主面形成为矩形的增强层54d形成。线状导体54a?54c以及增强层54d具有共通的厚度，并且制成一体。因此，各上表面位于同一平面，各下表面也位于同一平面。
[0084]线状导体54a设置在绝缘片材SH13的上表面且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向上正侧的位置，线状导体54b设置在绝缘片材SH13的上表面且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向上负侧的位置。线状导体54c的长度相当于线状导体54a及54b在Y轴方向上的间隔，并且以固定间隔设置在绝缘片材SH13的上表面。增强层54d的轮廓与增强层58的轮廓相当，设置在相当于X轴方向上端部的位置。从Z轴方向观察时，增强层54d的轮廓与增强层58的轮廓重叠。
[0085]第2接地层54通过以虚线表示的导体，与第I接地层46及增强层56a?56b、58进行电连接。第2接地层54还被抗蚀层48完全覆盖。
[0086]高频传输线路40通过在层叠这些原材料的状态下进行热压接而制成。所制成的高频传输线路40的端部的与X轴正交的剖面具有如图6所示的结构。在高频传输线路40的端部埋入有增强层54d、56a?56b、58，因此端部的硬度高于端部以外其他部分的硬度，并且高于形成连接器20的绝缘体22的硬度。
[0087]连接器20按照图8(A)?图8(B)所示的要领安装在印刷布线板10上，高频传输线路40按照图9(A)?图9(B)所示的要领固定在连接器20上。
[0088]参照图8 (A)?图8 (B)，连接器20利用锡膏62固定在印刷布线板10上，与设置在印刷布线板10上的信号端子14、接地端子16a、16b的位置相对应。其结果为，设置在连接器20上的信号端子28、接地端子30a、30b分别与设置在印刷布线板10上的信号端子14、接地端子16a、16b连接。
[0089]参照图9 (A)?图9 (B)，高频传输线路40的端部插入形成在连接器20上的贯通孔HLlo此处，贯通孔HLl的宽度即“W2”与高频传输线路40的宽度即“W4”基本一致，贯通孔HLl的高度即“T2”与高频传输线路40的高度即“T5”基本一致。因此，所插入的高频电送线路40的端部与贯通孔HLl嵌合。
[0090]为确定高频传输线路40与连接器20的相对位置，设置在高频传输线路40上的凸部CVl及CV2与形成连接器20的绝缘体22扣合。具体而言，凸部CVl及CV2在X轴方向上的正侧的侧面与绝缘体22在X轴方向上的负侧的侧面抵接。其结果为，设置在高频传输线路40上的信号端子44、接地端子46a、46b分别与设置在连接器20上的信号端子24、接地端子26a、26b连接。
[0091]由于形成连接器20的绝缘体22以及形成高频传输线路40的绝缘体42均具有可挠性，所以插入贯通孔HLl的绝缘体42的端部与绝缘体22紧密贴合。此外，由于高频传输线路40的端部的硬度高于绝缘体22的硬度，所以能够减轻将端部插入贯通孔HLl时的作业负担。并且，由于高频传输线路40的端部以外的部分的硬度低于端部的硬度，所以还能够减轻拉回高频传输线路时的作业负担。
[0092]另外，如图10(A)?图10(B)所示，搭载有连接器20的印刷布线板10例如收纳于移动通信终端70的壳体CBl中。高频传输线路40按照上述要领安装在印刷布线板10上。因此，安装在印刷布线板10上的电路或元件经由高频传输线路40相互连接。由于高频传输线路40为薄型且具有可挠性，所以在壳体CBl内只能确保较小间隙时尤其有用。
[0093]另外，本实施例中，在形成贯通孔HLl的内侧面中，与高频传输线路40的上表面抵接的侧面即顶面为平坦面。但是，也可以以顶面形成为向下方伸出的弯曲面的方式来形成贯通孔HL1(参照图11)。此外，弯曲面也可通过将具有可挠性的绝缘片材SH4替换为板弹簧BSl来实现(参照图12)。利用如此形成的弯曲面，可对安装在连接器20上的高频传输线路40的端部施加向下的外力。其结果为，可提高设置在高频传输线路40上的信号端子
44、接地端子46a、46b与设置在连接器20上的信号端子24、接地端子26a、26b的贴合度。
[0094]此外，本实施例中，高频传输线路40的端部的上表面及下表面均为平坦面。但是，也可以在端部的上表面或下表面形成折返部42bk(参照图13)。由此，便可提高高频传输线路40与连接器20的结合度。
[0095]并且，本实施例中，是将板状的信号端子24、接地端子26a、26b设置在贯通孔HLl的底面。但是，也可以用向贯通孔HLl的顶面伸出的弹性电极构件(导电性的板弹簧)29、31a,31b取代信号端子24、接地端子26a、26b，并将其设置在贯通孔HLl的底面(参照图14) ο
[0096]此外，本实施例中，连接器20具有信号端子24、接地端子26a、26b等导电体。但是，也可以仅通过从X轴方向观察时呈弧形的具有可挠性的绝缘体来形成连接器20(参照图15)。此时，设置在高频传输线路40上的信号端子44、接地端子46a、46b与设置在印刷布线板10上的信号端子14、接地端子16a、16b直接连接。
[0097]并且，本实施例中，连接器20以贯通孔HLl沿X轴延伸的形态安装在印刷布线板10上。但是，也可以以贯通孔HLl沿Z轴延伸的形态将连接器20安装在印刷布线板10上(参照图16)，还可以以贯通孔HLl沿Z轴延伸的形态将连接器20埋入到印刷布线板10中(参照图17)。
[0098]另外，上述绝缘体22及42都由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热可塑性树脂构成。由于由热可挠性树脂构成的绝缘片材在热压接时会产生气体，所以也可以在导电体上设置用来散逸该气体的多个微孔。
[0099]并且，信号端子14、24、28、44、接地端子16a?16b、26a?26b、第I接地层46、第2接地层54、信号导体52、通孔导体36、341a?341b、342a?342b、板状导体32a?32b可通过以银或铜为主要成分的电阻率较小的金属材料、优选金属箔来制成。此外，通孔导体36、341a?341b、342a?342b可通过