22可为矩形。因而在上述原则下，正方形芯片座22的各端角连接的支撑条30较佳的呈对称。在本实施例中，该芯片座22设计为长方形。
[0020]同时，为保证增强部34的作用效果，增强部34在支撑条30的占比越大越好，即长度和宽度都尽可能大。在不影响引脚26与芯片(未示出)间打线的情况下，较佳的，连接部32的长度E是其延伸方向上该边框24与该芯片座24间距离F的一半。
[0021]图3所示是根据本实用新型另一实施例的待塑封的导线框单元20的平面示意图。
[0022]如图3所示，该导线框单元20同样具有芯片座22、环绕该芯片座22的边框24、自该边框24上各侧边向该芯片座22侧延伸的若干引脚26，及将该芯片座22各端角连接至该边框24的相应端角的支撑条30。具体的，在本实施例中，该边框24上每一侧边均向该芯片座22侧延伸若干引脚26。各支撑条30具有与该边框24连接的连接部32，及自该连接部32延伸并与该芯片座22连接的增强部34。该增强部34自该连接部32向该芯片座22方向呈放射加宽状延伸并与该芯片座22连接。
[0023]本实施例中，该芯片座22呈正方形。增强部34上的开槽36可具有相同或不同形状，如三角形、梯形等。
[0024]本实用新型实施例还提供了适用上述导线框架条制成的半导体封装体(未图示)。如图3所示，使用黏胶等将芯片12固定于芯片座22上，并经打线使得芯片由导线14与各引脚26连接。塑封后，芯片座22、承载于芯片座22上的芯片12、导线14、引脚26及支撑条30会被包覆在塑封壳体(未图示)内，而外露于封装壳体的剩余部分，如边框24则与导线框架条10的其它多余部分一同被切除。在该半导体封装体内，该连接部32的长度可表示为其延伸方向上该芯片座22与该半导体封装体外侧间距离的一半。
[0025]本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
【主权项】
1.一种用于半导体封装的导线框架条，包含: 至少一导线框单元，各导线框单元包含: 芯片座； 环绕该芯片座的边框； 自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚；及 至少一支撑条，将该芯片座连接至该边框；其特征在于各支撑条具有: 连接部，与该边框连接；及 增强部，自该连接部向该芯片座方向呈放射加宽状延伸并与该芯片座连接。
2.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于该增强部上设有至少一开槽，形成加强筋或类加强筋结构。
3.如权利要求2所述的导线框架条，其特征在于该至少一开槽具有相同或不同形状。
4.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于该芯片座为矩形。
5.如权利要求3所述的导线框架条，其特征在于该增强部与该芯片座的对应端角连接，该芯片座具有定义该对应端角的第一侧边与第二侧边，该增强部在该第一侧边上延伸的第一距离与在该第二侧边上延伸的第二距离的比值等于该第一侧边边长与第二侧边边长的比值。
6.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于该连接部的长度是其延伸方向上该边框与该芯片座间距离的一半。
7.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于该至少一支撑条是半蚀刻结构。
8.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于该半导体封装体是用于扁平无外引脚类型的半导体封装。
9.一种半导体封装体，包含: 芯片; 芯片座，承载该芯片； 若干引脚，位于该芯片座的至少一侧并与该芯片电连接；及 至少一支撑条，与该芯片座连接；其特征在于各支撑条具有: 连接部；及 增强部，自该连接部向该芯片座方向呈放射加宽状延伸并与该芯片座连接。
10.如权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于该增强部上设有至少一开槽，形成加强筋或类加强筋结构。
11.如权利要求10所述的半导体封装体，其特征在于该至少一开槽具有相同或不同形状。
12.如权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于该芯片座为矩形。
13.如权利要求12所述的半导体封装体，其特征在于该增强部与该芯片座的对应端角连接，该芯片座具有定义该对应端角的第一侧边与第二侧边，该增强部在该第一侧边上延伸的第一距离与在该第二侧边上延伸的第二距离的比值等于该第一侧边边长与第二侧边边长的比值。
14.如权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于该连接部的长度是其延伸方向上该芯片座与该半导体封装体外侧间距离的一半。
15.如权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于该至少一支撑条是半蚀刻结构。
16.如权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于该半导体封装体是扁平无外引脚类型的半导体封装体。
【专利摘要】本实用新型是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体，其可提高导线框假条的支撑条支撑力，降低芯片座和导线框架条变形的风险。根据本实用新型的一实施例，一用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含芯片座、环绕该芯片座的边框、自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚，及将该芯片座连接至该边框的至少一支撑条。各支撑条具有与该边框连接的连接部，及自该连接部向该芯片座方向呈放射加宽状延伸并与该芯片座连接的增强部。
【IPC分类】H01L23-495
【公开号】CN204361086
【申请号】CN201420830848
【发明人】周素芬
【申请人】日月光封装测试(上海)有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月19日