一种基于注塑件的csp封装结构及led器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及基于注塑件的CSP封装结构及LED器件。
【背景技术】
[0002]基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED (CSP LED ；Chip Scale
[0003]Package LED)是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架，可降低了封装成本，减小体积，提高电接触性能。
[0004]现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单，具体的过程为:先在载板上铺设固定膜，然后在固定膜上固定LED芯片，接着在LED芯片上封装荧光胶，在封装荧光胶的过程中，利用压板压制荧光胶，让荧光胶可靠的包覆在LED芯片上，然后对固化的荧光胶进行切割，最后分离载板和固定膜。这个工艺虽然简单，但在封装荧光胶时，因荧光胶具有一定的流动性，因此，难以控制荧光胶的形状和用量，也难以控制荧光胶在各处的厚度均匀性，芯片级封装LED的质量难以得到保证。
【发明内容】
[0005]为了让荧光胶的形状、厚度一致性好，让CSP封装结构的一致性好，为了更好的保护荧光胶，为了提高散热性能，本实用新型提供了一种基于注塑件的CSP封装结构。
[0006]为了让荧光胶的形状、厚度一致性好，让CSP封装结构的一致性好，为了更好的保护荧光胶，为了提高散热性能，本实用新型提供了一种基于注塑件的LED器件。
[0007]为达到上述第一目的，一种基于注塑件的CSP封装结构，包括通过注塑成型的注塑件本体，注塑件本体上设有通孔，通孔内设有LED芯片，LED芯片设有电极，电极的下表面与注塑件本体的下表面平齐或凸出注塑件本体的下表面；在通孔内填充有覆盖LED芯片侧面和顶面的荧光胶。
[0008]上述CSP封装结构，塑件件本体的通孔给LED芯片和荧光胶提供了容置腔，使得荧光胶的形状、厚度一致性好，因此，CSP封装结构的一致性好。另外，注塑件本体的四周形成了荧光胶的挡边，起到了保护荧光胶的作用。同时，将上述CSP封装结构安装到基板上后，电极与基板直接接触，这样，LED芯片产生的热量能快速的传递到基板上，相对于传统的支架结构LED，热传递的路径减短，散热性能更好。假如电极凸出注塑件本体的下表面，在将CSP封装结构固定到基板上的过程中，荧光胶和塑件件本体下表面与基板之间形成空间，因此，即使注塑件本体具有向下的毛刺，也不会影响LED芯片的电极与基板的紧密接触，另夕卜，如果荧光胶受热膨胀，荧光胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于注塑件本体切割存在毛刺以及LED芯片的电极与基板焊接过程中受热导致LED芯片与基板之间电连接不可靠的问题，使得LED芯片与基板的连接更加的牢固。
[0009]进一步的，通孔为上大下小的锥台形。该结构，通孔能让荧光胶更容易向下流动从而达到让荧光胶填充满通孔的目的；另外，该结构的通孔有助于将LED芯片的光反射出去，从而达到提尚光效的目的。
[0010]进一步的，注塑件本体为挡光注塑件本体。利用该结构，可实现CSP封装结构的单面发光，且制造工艺相对于现有技术简单得多。
[0011]进一步的，在通孔的内壁上设有反射层，使得对光的反射性能更好，提高出光效率。
[0012]为达到上述第二目的，一种基于注塑件的LED器件，包括基于注塑件的CSP封装结构及基板；基于注塑件的CSP封装结构包括通过注塑成型的注塑件本体，注塑件本体上设有通孔，通孔内设有LED芯片，LED芯片设有电极，电极的下表面与注塑件本体的下表面平齐；在通孔内填充有覆盖LED芯片侧面和顶面的荧光胶；电极电性连接在基板上。
[0013]上述CSP封装结构，塑件件本体的通孔给LED芯片和荧光胶提供了容置腔，使得荧光胶的形状、厚度一致性好，因此，CSP封装结构的一致性好。另外，注塑件本体的四周形成了荧光胶的挡边，起到了保护荧光胶的作用。同时，将上述CSP封装结构安装到基板上后，电极与基板直接接触，这样，LED芯片产生的热量能快速的传递到基板上，相对于传统的支架结构LED，热传递的路径减短，散热性能更好。
[0014]进一步的，通孔为上大下小的锥台形。该结构，通孔能让荧光胶更容易向下流动从而达到让荧光胶填充满通孔的目的；另外，该结构的通孔有助于将LED芯片的光反射出去，从而达到提高光效的目的。在通孔的内壁上设有反射层，使得对光的反射性能更好，提高出光效率。
[0015]进一步的，注塑件本体为挡光注塑件本体。利用该结构，可实现CSP封装结构的单面发光，且制造工艺相对于现有技术简单得多。
[0016]为达到上述第二目的，另一技术方案是:一种基于注塑件的LED器件，包括基于注塑件的CSP封装结构及基板；基于注塑件的CSP封装结构包括通过注塑成型的注塑件本体，注塑件本体上设有通孔，通孔内设有LED芯片，LED芯片设有电极，电极的下表面凸出注塑件本体的下表面；在通孔内填充有覆盖LED芯片侧面和顶面的荧光胶；电极电性连接在基板上；塑胶本体和荧光胶的下表面与基板之间有间隙。
[0017]上述CSP封装结构，塑件件本体的通孔给LED芯片和荧光胶提供了容置腔，使得荧光胶的形状、厚度一致性好，因此，CSP封装结构的一致性好。另外，注塑件本体的四周形成了荧光胶的挡边，起到了保护荧光胶的作用。同时，将上述CSP封装结构安装到基板上后，电极与基板直接接触，这样，LED芯片产生的热量能快速的传递到基板上，相对于传统的支架结构LED，热传递的路径减短，散热性能更好。电极凸出注塑件本体的下表面，在将CSP封装结构固定到基板上的过程中，荧光胶和塑件件本体下表面与基板之间形成空间，因此，即使注塑件本体具有向下的毛刺，也不会影响LED芯片的电极与基板的紧密接触，另外，如果荧光胶受热膨胀，荧光胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于注塑件本体切割存在毛刺以及LED芯片的电极与基板焊接过程中受热导致LED芯片与基板之间电连接不可靠的问题，使得LED芯片与基板的连接更加的牢固。
[0018]进一步的，通孔为上大下小的锥台形。该结构，通孔能让荧光胶更容易向下流动从而达到让荧光胶填充满通孔的目的；另外，该结构的通孔有助于将LED芯片的光反射出去，从而达到提高光效的目的。在通孔的内壁上设有反射层，使得对光的反射性能更好，提高出光效率。
[0019]进一步的，注塑件本体为挡光注塑件本体。利用该结构，可实现CSP封装结构的单面发光，且制造工艺相对于现有技术简单得多。
【附图说明】
[0020]图1为实施例1基于注塑件的CSP封装结构的示意图。
[0021]图2为实施例2基于注塑件的CSP封装结构的示意图。
[0022]图3为实施例3基于注塑件的LED器件的示意图。
[0023]图4为实施例4基于注塑件的LED器件的示意图。
[0024]图5为注塑件的示意图。
[0025]图6为实施例5在载板上设置固定膜的示意图。
[0026]图7为实施例5在固定膜上设置注塑件的示意图。
[0027]图8为实施例5固定LED芯片的示意图。
[0028]图9为实施例5填充荧光胶的示意图。
[0029]图10为实施例5切割的示意图。
[0030]图11为实施例5分离载板的示意图。
[0031]图12为实施例5分离固定膜的示意图。
[0032]图13为实施例6在载板上设置固定膜的示意图。
[0033]图14为实施例6在固定膜上设置注塑件的示意图。
[0034]图15为实施例6固