玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法

专利名称：玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及在基板形成多个贯通电极的制造方法及用该方法的电子部件的制造方法。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息终端设备的时刻源或定时源上采用利用了水晶 (石英)等的压电振动器。已知各式各样的压电振动器，但作为其中之一，周知表面安装型的压电振动器。作为该压电振动器，已知用基底基板和盖基板来上下夹持形成有压电振动片的压电基板并接合的3层构造型的压电振动器。压电振动片被收纳于在基底基板与盖基板之间形成的空腔内。此外，最近开发2层构造型的压电振动器。该类型的压电振动器，由直接接合基底基板和盖基板的2层构造型的封装件(package)构成，在基底基板与盖基板之间构成的空腔内收纳有压电振动片。2层构造型的压电元件与3层构造型相比在能实现薄型化等方面优异。在专利文献1及专利文献2中记载有2层构造型的水晶振动器封装件。作为基底基板和盖基板的封装材料使用玻璃材料。由于使用玻璃材料，所以比使用陶瓷时容易成形， 并且能够降低制造成本。此外，玻璃材料的热传导系数小，因此隔热性优异，能够保护内部的压电振动器免受温度变化的影响。在专利文献3中，记载有与上述同样的2层构造型的水晶振动器封装件。这时也记载基底基板使用玻璃材料、在该基底基板形成使用金属材料的贯通电极的方法。在玻璃材料形成贯通电极之际，首先在玻璃板形成贯通孔。图16表示在玻璃板131形成由金属销 115构成的贯通电极的方法(专利文献3的图3)。图16 (a)示出在玻璃板131形成贯通孔 119的方法。将玻璃板131设置在模具126的底部。在模具1 设置有加热器125，从而能够加热玻璃板131。在模具126的上部设置有由冲孔机(punch) 129构成的开孔机。在冲孔机129的玻璃板131侧设置有孔开销128，此外，在冲孔机1 上也设置有加热器127。而且，将玻璃板131加热到既定温度后，下降冲孔机1 而形成贯通孔119。图16(b)示出向玻璃板131的贯通孔119打入金属销115的方法。将形成贯通孔 119的玻璃板131设置在台135上，用玻璃料喷枪133来对贯通孔119喷玻璃料132，用金属销打入器Π4来将金属销115打入贯通孔119。图17表示挤压成形工序(专利文献3的图4)。如图17(a)所示，将向贯通孔119 打入金属销115的玻璃板131设置在挤压下模136与挤压上模137之间。在挤压上模137 形成有隔壁凸条138、销头收纳凹部139和凹部形成用凸条141。将该模投入电气炉，一边将挤压上模137按压到挤压下模136，一边加热到温度1000°C以上。其结果，如图17(b)所示，挤压上模137的表面的凹凸被转印到玻璃板131上，分割用槽142和凹部116形成在玻璃板131上。同时在玻璃板131形成确保密封性的由金属销115构成的贯通电极。专利文献1 日本特开2002-1M845号公报
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专利文献2 日本特开2002-121037号公报专利文献3 日本特开2003-209198号公报

发明内容
但是，加热玻璃板131而形成贯通孔119，其后冷却玻璃板131，这样玻璃板131就会因内部应力而应变，使玻璃板131的平坦性下降。此外，若在玻璃板131转印挤压上型 137的表面形状后进行冷却，则因转印时的玻璃的流动和冷却时的热的不均勻性，而金属销 115倾斜，此外，发生金属销115的错位，或者因内部应力而玻璃板131复杂地应变。而且， 若要通过磨削而修正翘曲，则磨削量增多而加工要花费较长时间，或者减少所期望形状的获取个数。此外，在凹部116的底面露出的金属销115倾斜而发生贯通电极的错位。此外， 存在的问题是当包围凹部116的侧壁上表面的平坦性较差时，无法确保接合到该上表面的盖的气密性，从而电子部件的可靠性下降。本发明鉴于上述的课题而构思，提供以高位置精度设置贯通电极的平坦性优异的玻璃基板。本发明的玻璃基板的制造方法，其中包括金属丝粘贴工序，在2块基座之间平行地粘贴由多个导电体构成的金属丝；金属丝埋入工序，将所述基座间的多个金属丝埋入玻璃；锭(ingot)形成工序，冷却所述玻璃，形成埋入金属丝的玻璃锭；切断工序，将所述锭切片(slice)而形成玻璃板；以及研磨工序，研磨所述玻璃板，在表面与背面使所述多个金属丝露出而作为贯通电极。此外，所述金属丝粘贴工序包括在2块基座形成多个贯通孔的贯通孔形成工序； 使多个金属丝通过所述多个贯通孔的金属丝安装工序；形成使所述金属丝的一端卡定在基座的卡定部的卡定部形成工序；以及对所述金属丝赋予张力的张力赋予工序。此外，在所述锭形成工序中，使从比所述玻璃基板的应变点高50°C的温度到比应变点低50°C的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50°C的温度为止的冷却速度。此外，使所述金属丝的热膨胀系数为与所述玻璃相同的程度。本发明的电子部件的制造方法，其中包括基底基板形成工序，根据上述任一个中记载的带贯通电极的玻璃基板的制造方法形成玻璃基板，并在所述玻璃基板形成电极而作为基底基板；安装工序，在所述基底基板安装电子部件；以及接合工序，在安装所述电子部件的基底基板接合盖基板。(发明效果)本发明的玻璃基板的制造方法，其中包括在2块基座之间平行地粘贴由多个导电体构成的金属丝的金属丝粘贴工序；将该基座间的多个金属丝埋入玻璃的金属丝埋入工序；冷却该玻璃并形成埋入金属丝的玻璃锭的锭形成工序；将锭切片而形成玻璃板的切断工序；以及研磨玻璃板而在表面与背面使多个金属丝露出作为贯通电极的研磨工序。由此能够高精度控制金属丝的位置，并且在冷却玻璃锭后进行切片，因此能够形成没有翘曲且气密性高的带贯通电极的玻璃基板。


图1是表示本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法的工序图。
图2是表示本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法的工序图。图3示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在上下基座间安装金属丝的状态。图4示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出对金属丝赋予张力的状态。图5示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出将安装有金属丝的上下基座投入容器中的状态。图6示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出将玻璃锭切成圆片的状态。图7示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，是玻璃基板的说明图。图8示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在基座形成贯通孔的状态。图9示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在基座安装金属丝的状态。图10示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在金属丝形成卡定部的状态。图11示出本发明的实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在金属丝赋予张力的状态。图12是表示本发明的实施方式的电子部件的制造方法的工序图。图13示出本发明的实施方式的电子部件的制造方法，并且示出在玻璃基板安装压电振动片的状态。图14示出本发明的实施方式的电子部件的制造方法，并且示出压电振动器的剖视图。图15是装入利用本发明的实施方式的电子部件的制造方法来制造的压电振动器的振荡器的俯视示意图。图16示出在以往公知的玻璃板形成贯通孔，并打入销的方法。图17示出利用以往公知的挤压成形方法来成形玻璃板的状态。
具体实施例方式图1是表示本发明的带贯通电极的玻璃基板的制造方法的工序图，并且示出本发明的基本结构。首先，在金属丝粘贴工序Sl中，在由耐热性的材料，例如碳等构成的2个基座之间平行地粘贴多个金属丝。作为金属丝选定与玻璃基板的热膨胀系数接近的材料。接着，在金属丝埋入工序S2中，将粘贴了多个金属丝的2个基座投入到例如耐热性的容器中， 向该容器注入熔化的玻璃而将多个金属丝埋入玻璃中。这时，将玻璃加热到1000°C以上的温度，根据需要对熔化玻璃进行加压以促进玻璃的流动。此外，取代向耐热性容器投入粘贴有金属丝的2个基座的情形，而用粘贴有金属丝的2个基座来构成容器，并向该容器注入玻璃也可。接着，在锭形成工序S3中，冷却玻璃而形成玻璃锭。在将粘贴有金属丝的2个基座投入容器时，从容器取出玻璃锭，在2个基座构成容器时，去除基座部分而得到玻璃锭。接着，在切断工序S4中，利用线状锯等的切片器将玻璃锭切成圆片。接着，在磨削工序S6中， 磨削及研磨切片后的玻璃板的两面而在玻璃板的两面使金属丝的截面露出，作为带贯通电极的玻璃基板。如此，对多个金属丝提供张力，用熔化玻璃埋入，在冷却后切断，因此能够得到没有翘曲的带贯通电极的玻璃基板。图2是表示本发明的带贯通电极的玻璃基板的其它制造方法的工序图。金属丝粘贴工序Sl包括在2块基座形成多个贯通孔的基座贯通孔形成工序S6 ；使多个金属丝通过多个贯通孔的金属丝安装工序S7;以及为了使通过的金属丝的一端卡定在基座而在金属丝的前端形成卡定部的卡定部形成工序S8。在金属丝安装工序S7中，例如在振动板上设置进行了贯通孔的对位的2块基座。然后，准备在一端设置基座的金属丝。基座大于贯通口的直径，金属丝略小于贯通口的直径。将该金属丝承载于上述振动的2块基座之上。由此， 即便在基座存在许多贯通孔的情况下该贯通孔也能容易使金属丝插入。这时，金属丝的基座成为阻挡部。接着，在卡定部形成工序S8中，使上方的基座上升，使2块基座分离并固定。然后，在从下方的基座的下表面突出的金属丝的突凸部形成卡定部。接着，在张力赋予工序S9 中，以使2块基座拉开的方式施加应力。即对所安装的多个金属丝赋予张力。由此，能够在 2块基座间容易粘贴许多金属丝。此外，在锭形成工序S3中，能够使从比玻璃基板的应变点高50°C的温度到比应变点低50°C的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50°C的温度为止的冷却速度。由此，残留在玻璃基板的应变减少，并且防止发生在金属丝与玻璃基板之间产生的间隙或裂痕，能够形成气密性高的贯通电极。此外，如果使金属丝的热膨胀系数为与玻璃相同的程度，则减少热膨胀差引起的残留应力，并且能够防止在贯通电极与玻璃间发生间隙或裂痕。以下，借助附图，对本发明进行详细说明。(第一实施方式)图3至图7是表示本发明的第一实施方式的说明图。图3示出在上基座Ia与下基座Ib之间安装金属丝2的状态，图4示出对所安装的金属丝2赋予张力的状态，都是用于说明金属丝粘贴工序Sl的图。如图3所示，在上基座Ia与下基座Ib形成未图示的多个贯通孔，金属丝2通过各贯通孔。然后，如图4所示，在粘贴有多个金属丝2的上下基座la、lb的两端或四周安装上张力附加部件3a及下张力附加部件北，利用弹簧部件4施加应力T，以使上下间拉开。由此，能够对上下基座la、lb间的多个金属丝2赋予张力。上基座Ia及下基座Ib使用碳材料或陶瓷材料，在板面的相同位置形成贯通孔。上张力附加部件3a及下张力附加部件北也同样能够使用碳材料或陶瓷材料。金属丝2能够使用!^e-Ni合金，例如42合金(alloy) 或科瓦合金。如果使用这些合金，就能使热膨胀系数近似于玻璃，能够减少玻璃和金属丝间的界面相对于热变化的劣化。金属丝2的直径为0. 05mm 1mm，金属丝2间的最短距离为 0. 5mm 2mm，使上基座Ia及下基座Ib的直径为1英寸 4英寸。上下基座la、Ib使用碳。 此外，上下基座la、lb既可以是四角形也可以是多边形。图5是表示向容器6投入了上下基座la、lb和上下张力附加部件3a、3b的状态的金属丝埋入工序S2的说明图。耐热性的容器6收纳金属丝2、上下基座la、lb及上下张力附加部件3a、3b。接着，以每个容器6加热到1000°C以上，将熔化玻璃从上部开口部注入并将金属丝2埋入玻璃材料5。而且使盖7覆盖容器6的上部，对熔化的玻璃材料5施加压力 P，能够促进玻璃材料5的流动。作为玻璃材料5，能够使用碱石灰玻璃、硼硅酸玻璃、铅玻璃等。此外，在图5中，取代耐热性的容器6的使用，而能够用上下基座构成耐热性的容器及其盖，在上下基座间粘贴多个金属丝，以能够向作为耐热性容器的上下基座注入熔化玻璃。 由此，能够削减玻璃或容器的消耗量。图6是用于说明锭形成工序S3及切断工序S4的图。冷却容器6及玻璃材料5，从容器6取出上下张力附加部件3a、!3b及上下基座la、lb,去除上下张力附加部件3a、!3b而得到玻璃锭。然后，使用切片锯或线状锯将玻璃锭8切成圆片，从而得到玻璃板9。在冷却玻璃锭8之后进行切断，因此切断后的玻璃板9的翘曲较小。接着在磨削工序S5中将玻璃板 9的两面磨削及研磨，从而得到埋入贯通电极10的玻璃基板11。能够形成使贯通电极10 的表面与玻璃材料5的表面共面的平坦性良好的玻璃基板11。此外，在锭形成工序S3中，能够使从比玻璃基板的应变点高50°C的温度到比应变点低50°C的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50°C的温度为止的冷却速度。由此，残留在玻璃基板的应变减小，防止发生在金属丝2与玻璃板9之间产生的间隙或裂痕，能够形成气密性高的贯通电极。图7(a)是玻璃基板11的纵剖面示意图，(b)是玻璃基板11的俯视示意图。由于贯通电极10和玻璃5熔敷，所以密闭性优异。由于玻璃基板11的表面的翘曲较少，所以能以短时间内进行磨削及研磨，而且玻璃的磨削量也较少。如图7(b)所示，具有2个贯通电极10并且将被切断线12划分的单位单元(cell)同时形成许多。(第二实施方式)图8至图11是用于说明本发明的第二实施方式的玻璃基板的制造方法的图，具体示出金属丝粘贴工序Si。由于其它工序与第一实施方式相同，因此省略说明。图8示出在落盖(落i 蓋状)状的上基座Ia与筒状的下基座Ib形成许多贯通孔13，使上基座Ia与下基座Ib的贯通孔对位后层叠的基座贯通孔形成工序S6。作为上下基座la、lb能够使用碳材料或陶瓷材料。贯通孔13能够利用钻孔等来贯穿设置。此外，能够预先在生片(green sheet)形成贯通孔，并将它烧结而作成带贯通孔的基座。此外，虽然使上下基座la、lb为圆盘或圆筒状，但并不限于此。图9示出在上下基座la、lb安装金属丝2的金属丝安装工序S7。首先，准备在一端设有直径比金属丝2大的基座加、将另一端尖锐成针状的金属丝2。基座加形成为大于设置在上下基座la、lb的贯通孔13的直径，金属丝2形成为稍小于贯通孔13的直径。接着，使上基座Ia落入下基座Ib的内侧，使上基座Ia与下基座Ib的贯通孔13对位。接着， 将设置上述基座加的许多金属丝2以使前端尖锐的方向朝下的方式垂直投入下基座Ib内的上基座Ia上。然后，将下基座Ia承载于未图示的振动发生机，向上下左右提供振动。由此，能够向许多贯通孔13在短时间内插入固定金属丝2。图10示出拉上上基座Ia而从下基座Ib的底面分离，在向下基座Ib的背面侧突出的金属丝2的前端形成卡定部14的卡定部形成工序S8。由于基座加的直径大于贯通孔 13，所以通过拉上上基座Ia能够也拉上金属丝2。然后，以玻璃锭8的长度拉上上基座Ia 后熔化金属丝2的前端部，形成直径比贯通孔13的直径大的卡定部14。由此，向扩展上基座Ia和下基座Ib的方向施加应力T而对许多金属丝2赋予张力。此外，卡定部14能够卡定在下基座Ib即可，因此取代熔化金属丝2的前端的情形，而将从下基座Ib向背面侧突出的金属丝2捆扎的，或者弯曲而不向下基座Ib的内侧穿过也可。图11示出对金属丝2赋予张力的张力赋予工序S9。形成为固定上基座Ia的外周部，并且能够收纳下基座Ib的圆筒上端部，向该收纳部M装入弹簧部件4而设置使下基座 Ib和上基座Ia推向分离的方向的张力附加部件3。在张力附加部件3的上基座Ia附近的侧面具备未图示的玻璃材料导入孔，能够向由上基座la、下基座Ib及张力附加部件3作成的内部空间填充熔化的玻璃。通过该结构，能够无浪费地使用玻璃材料。(第三实施方式)图12是表示本发明的第三实施方式的电子部件的制造方法的工序图。示出作为安装到玻璃基板的电子部件，使用压电振动器的例子。图13是表示在形成有贯通电极10 的玻璃基板11安装压电振动片18的状态的剖面示意图，图14是完成的压电振动器20的剖面示意图。本第三实施方式包括基底基板形成工序S40、盖基板形成工序S20、及压电振动片作成工序S30。以下，依次进行说明。首先，在准备玻璃材料等工序SO中，准备用于形成玻璃基板11的玻璃材料和用于形成贯通电极10的金属丝2等。在金属丝粘贴工序S 1中，在上基座Ia和下基座Ib形成多个贯通孔，使由导电体构成的多个金属丝2通过上述贯通孔并粘贴。接着，在金属丝埋入工序S2中，向上基座Ia和下基座Ib之间的金属丝注入熔化玻璃而将金属丝2埋入玻璃中。 接着，在锭形成工序S3中，冷却玻璃并取出埋入金属丝2的玻璃锭8。接着，在切断工序S4 中，将上述玻璃锭8切成圆片而形成玻璃板9。接着，在磨削工序S5中，研磨切断的玻璃板 9的两面，在其表面与背面使金属丝2露出，作为贯通电极10。以上就是玻璃基板形成工序 S41。接着，在接合膜形成工序S42中，沉积用于在成为玻璃基板11的周围的区域进行阳极接合的接合膜。作为接合膜，沉积铝膜。接着，在迂回电极形成工序S43中，从一个贯通电极10的上表面沿着玻璃基板11的外周部形成迂回电极16，作为基底基板23。迂回电极16、16’这样形成用溅镀法来沉积Au/Cr膜，通过光刻及蚀刻处理进行构图。迂回电极 16,16'能够取代溅镀法而用印刷法等来形成。以上就是基底基板形成工序S40。接着，说明盖基板形成工序S20。为了缩小在与基底基板23接合时的热膨胀差而盖基板19优选使用与基底基板23相同的材料。在作为基底基板23使用碱石灰玻璃时，盖基板19也使用相同的碱石灰玻璃。首先，在研磨、清洗、蚀刻工序S21中，研磨玻璃基板，对玻璃基板进行蚀刻处理而除去最表面的加工变质层，并加以清洗。接着，在凹部形成工序S22中，通过模成形来形成凹部22。凹部22这样成形在具有凸部的承模与具有凹部的加压模之间夹持玻璃基板，加热到玻璃的软化点以上并加以按压。成形用模优选由碳材料形成。这是因为对玻璃的脱模性、气泡的吸收性优异的缘故。 接着，在研磨工序S23中，将与基底基板23接合的接合面研磨成平坦面。由此，能够提高与基底基板烈接合时的密闭性。接着，在压电振动片作成工序S30中，准备由水晶板构成的压电振动片18。在压电振动片18的两表面形成彼此电气分离的未图示的激振电极，与在压电振动片18的一端的表面形成的端子电极电连接。接着，在安装工序Sll中，在基底基板23的贯通电极10与迂回电极16’的端部或者压电振动片18的端子电极形成导电粘接材料17，例如金凸点 (bump)。利用该导电粘接材料17来将压电振动片18安装成悬臂梁状。由此，形成在压电振动片18的两面的激振电极彼此电气分离而与两个贯通电极10导通。接着，在频率调整工序S12中，将压电振动片18的振动频率调整为既定频率。接着，在叠合工序S13中，在基底基板23之上设置盖基板19并隔着接合材料21叠合。接着， 在接合工序S14中，将叠合的基底基板23与盖基板19加热，并在基底基板23与盖基板19 间施加高电压而进行阳极接合。接着，在外部电极形成工序S15中，在基底基板23的外表面形成与贯通电极10分别电连接的外部电极15。接着，在切断工序S16中，沿着切断线分离切断，得到各个压电振动器20。如此，在上下基座la、lb间粘贴多个金属丝2，向该金属丝注入熔化玻璃，冷却而形成玻璃锭8，将该玻璃锭8切片，经研磨而制作的玻璃基板11，能够形成气密性优异的高位置精度的贯通电极10，并且平坦性优异，因此能够保持基底基板23与盖基板19间的气密性。由此能够提供可靠性高的压电振动器20。此外，在上述实施方式中，将在外部电极形成工序S15中形成的外部电极15在玻璃基板形成工序S40中先形成也可。此外，频率调整工序S12在切断工序S16之后进行也可。图15是装入用上述第三实施方式中说明的制造方法来制造的压电振动器20的振荡器40的俯视示意图。如图15所示，振荡器40具备基板43、设置在该基板上的压电振动器20、集成电路41及电子部件42。压电振动器20根据提供给外部电极6、7的驱动信号生成固定频率的信号，集成电路41及电子部件42处理压电振动器20供给的固定频率的信号，生成时钟信号等的基准信号。本发明的压电振动器20，高可靠性且能够形成为小型，因此能够紧凑地构成整个振荡器40。附图标记说明Ia上基座；Ib下基座；2金属丝；3张力附加部件；4弹簧部件；5玻璃；6容器；7 盖；9玻璃板；10贯通电极；11玻璃基板；12切断线；18压电振动片；19盖基板；20压电振动器。
权利要求
1.一种带贯通电极的玻璃基板的制造方法，其中包括金属丝粘贴工序，在2块基座之间平行地粘贴由多个导电体构成的金属丝； 金属丝埋入工序，将所述基座间的多个金属丝埋入玻璃； 锭形成工序，冷却所述玻璃，形成埋入金属丝的玻璃锭； 切断工序，将所述锭切片而形成玻璃板；以及研磨工序，研磨所述玻璃板，在表面与背面使所述多个金属丝露出而作为贯通电极。
2.如权利要求1所述的玻璃基板的制造方法，其中所述金属丝粘贴工序包括 在2块基座形成多个贯通孔的贯通孔形成工序；使多个金属丝通过所述多个贯通孔的金属丝安装工序； 形成使所述金属丝的一端卡定在基座的卡定部的卡定部形成工序；以及对所述金属丝赋予张力的张力赋予工序。
3.如权利要求1或2所述的玻璃基板的制造方法，在所述锭形成工序中，使从比所述玻璃基板的应变点高50°C的温度到比应变点低50°C的温度为止的冷却速度慢于比应变点高 50 0C的温度为止的冷却速度。
4.如权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其中使所述金属丝的热膨胀系数为与所述玻璃相同的程度。
5.一种电子部件的制造方法，其中包括基底基板形成工序，根据上述权利要求1至4中任一项所述的玻璃基板的制造方法形成玻璃基板，并在所述玻璃基板形成电极而作为基底基板； 安装工序，在所述基底基板安装电子部件；以及接合工序，在安装所述电子部件的基底基板接合盖基板。
全文摘要
本发明涉及玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提供无翘曲且气密性优异的带贯通电极的玻璃基板。包括以下工序在2块上下基座(1a、1b)之间平行地粘贴由多个导电体构成的金属丝(2)的金属丝粘贴工序(S1)；将上述基座(1a、1b)间的多个金属丝(2)埋入玻璃中的金属丝埋入工序(S2)；冷却玻璃从而形成埋入金属丝的玻璃锭(8)的锭形成工序(S3)；将该玻璃锭(8)切片而形成玻璃板(9)的切断工序(S4)；以及使多个金属丝在该玻璃板(9)的表面和背面露出而作为贯通电极(10)的研磨工序。
文档编号H03H9/15GK102332883SQ20111019710
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月8日 优先权日2010年7月8日
发明者寺尾荣之 申请人:精工电子有限公司