1.一种校正网络用低温压合微波基板，其特征在于，包括：
玻纤布(3)；
两层PTFE薄膜(4)，两层PTFE薄膜(4)分别固定在所述玻纤布(3)的两侧面上；以及
两层反转铜箔(1)，两层反转铜箔(1)分别通过FEP膜(2)固定在两层所述PTFE薄膜(4)与所述玻纤布(3)背对的侧面上。
2.根据权利要求1所述的校正网络用低温压合微波基板，其特征在于，所述FEP膜(2)的厚度为0.015～0.025mm。
3.根据权利要求1所述的校正网络用低温压合微波基板，其特征在于，所述反转铜箔(1)的粗造度为2～3um。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的校正网络用低温压合微波基板，其特征在于，所述反转铜箔(1)、所述FEP膜(2)、所述PTFE薄膜(4)及所述玻纤布(3)采用热压工艺组合在一起。