技术总结
本实用新型公开了一种校正网络用低温压合微波基板，包括：玻纤布；两层PTFE薄膜，两层PTFE薄膜分别固定在所述玻纤布的两侧面上；以及两层反转铜箔，两层反转铜箔分别通过FEP膜固定在两层所述PTFE薄膜与所述玻纤布背对的侧面上。本实用新型提供的校正网络用低温压合微波基板，反转铜箔与PTFE薄膜通过FEP膜进行粘附，FEP具有与PTFE相似的特性，而FEP的结晶熔化点为304℃，通过实验验证反转铜箔与PTFE之间可在320摄氏度左右通过高压起到粘附作用，从而将原本的380℃以上的压合温度调整至320℃左右，实现了原材料的低损耗性能最大保留，最终实现了满足客户对此项产品性能要求。
技术研发人员：刘庆辉;魏静
受保护的技术使用者：珠海国能复合材料科技有限公司
文档号码：201620564789
技术研发日：2016.06.13
技术公布日：2016.12.28