技术特征：
技术总结
本发明提供一种印制电路板，用以在满足印制电路板的耐漏电起痕性能的同时，降低高CTI印制电路板的制作成本。印制电路板包括：顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层；所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值均大于所述内半固化片层的CTI值。
技术研发人员：崔蜀巍;马龙
受保护的技术使用者：深圳中富电路有限公司
技术研发日：2017.06.09
技术公布日：2017.09.15