1.一种双面PCB线路板，其特征在于：包括铝芯板，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；
所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；
还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。
2.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述散热孔、导电通孔的横截面均为圆形；所述散热孔开设在线路板的每个元器件的旁边。
3.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述铝芯板上的贯穿孔的直径大于各层的上的导电通孔，金属层与铝芯板上的贯穿孔的内壁之间存在间隙。
4.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述铝膜通过粘贴的方式固定在所述绝缘层上；所述铜层通过在所述铝膜表面上电镀铜形成。
5.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述绝缘层包括通过防水粘胶粘合在一起的至少两层纸层；及粘合在所述至少两层纸层两侧的玻璃布。
6.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述导电孔的孔壁上的金属层包含通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层和按序附着在所述氧化铝层表面的PVD复合涂层及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层，所述PVD复合涂层至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层。
7.如权利要求6所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述DLC涂层的厚度为0.5um～5um；所述Cu涂层的厚度为5um。