一种六层印刷电路板及其生产方法与流程

本发明属于电路板制造领域，具体涉及一种六层印刷电路板及其生产方法。

背景技术：

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛使用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，多层印刷电路板技术是未来印制电路板技术发展的趋势，通过该项目的创新、推进公司的技术进步，共同开发新产品，使企业在市场竞争中，获取更大的生存空间。

六层印刷电路板是指由六层导电图形层与其间的绝缘材料以相隔，经层压、粘合而制成的电路板。但是现有的六层印刷电路板，内层图形相对位置同心度容易发生偏离。现有技术中六层印刷电路板的六层图形需要分三次加工，其中二层和三层设计在一片双面的芯板上加工完成、四层和五层设计在一片双面的芯板上加工完成，而一层和六层需要层压后方能继续加工。这之中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种六层印刷电路板及其生产方法，解决了现有技术中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种六层印刷电路板，包括第一层、第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层、第二复合层和第六层，所述第一复合层置于第一层和第三层之间，所述第一粘结层置于第三层和第四层之间，所述第二复合层置于第四层和第六层之间。

进一步的，所述第一复合层包括第二层，所述第二层的表面设有第二粘结层，所述第二粘结层的外壁包裹有第一铜箔。

进一步的，所述第二复合层包括第五层，所述第五层的表面设有第三粘结层，所述第三粘结层的外壁包裹有第二铜箔。

进一步的，所述第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层和第二复合层的图形工艺边相同位置设有结构相同的同心圆槽。

一种六层印刷电路板的生产方法，包括如下步骤：

s1、开料；

s2、内层线路；

s3、内层蚀刻；

s4、内层aoi；

s5、棕化；

s6、预叠合；

s7、铆合；

s8、叠板；

s9、排板；

s10、层压；

s11、铣边框；

s12、铣靶孔；

s13、钻孔；

s14、一铜；

s15、外层线路；

s16、图形电镀；

s17、蚀刻；

s18、aoi；

s19、阻焊印刷；

s20、预固化；

s21、曝光；

s22、显影；

s23、印文字；

s24、固化；

s25、成型；

s26、v割；

s27、测试；

s28、成品检验；

s29、防氧化；

s30、检验；

s31、包装。

本发明的有益效果：

1、本发明在实际生产过程中能够通过在多层设置结构相同的同心圆槽，使得生产出的六层印刷电路板内层图形相对位置同心度符合设计要求；

2、本发明提出的生产方法，与传统工艺相比更加简单高效，而且生产出的六层印刷电路板成品率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的六层印刷电路板整体爆炸结构示意图；

图2是本发明实施例的第一复合层结构示意图；

图3是本发明实施例的第二复合层结构示意图；

图4是本发明实施例的生产流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，一种六层印刷电路板，包括第一层1、第一复合层2、第三层3、第一粘结层4、第四层5、第二复合层6和第六层7。所述第一复合层2置于第一层1和第三层3之间，所述第一粘结层4置于第三层3和第四层5之间，所述第二复合层6置于第四层5和第六层7之间。

如图2所示，所述第一复合层2包括第二层23，所述第二层23的表面设有第二粘结层22，所述第二粘结层22的外壁包裹有第一铜箔21。

如图3所示，所述第二复合层6包括第五层63，所述第五层63的表面设有第三粘结层62，所述第三粘结层62的外壁包裹有第二铜箔61。

结合图1、图2、图3可知，所述第一复合层2、第三层3、第一粘结层4、第四层5和第二复合层6的图形工艺边相同位置设有结构相同的同心圆槽8。

在加工时，先在第一复合层2、第三层3、第四层5和第二复合层6图形工艺边相同位置设计结构相同的同心圆槽8，然后经内层线路加工到内层芯板上，经内层蚀刻完成内层图形。然后在预叠合过程中，在第三层3和第四层5之间放置第一粘结层4，将各层间同心圆槽8铆合在一起，使得各图形相对位置同心度符合要求。同时在第二层23和第五层63的表面分别设置第二粘结层22和第三粘结层62，并在第二粘结层22上覆盖第一铜箔21，在第三粘结层62上覆盖第二铜箔61。接着在真空状态下通过电热加温使得第一粘结层4、第二粘结层22和第三粘结层62胶化粘黏各层，控制最高温度185℃，控制加热时间为100分钟。待加热完成之后自然冷却，确保各粘黏层完全固化。层压完成之后通过数控铣床铣掉压板边缘的铜箔，铣出第二层23和第五层63工艺边的靶孔，然后通过靶孔定位钻孔，使得各层之间连接盘同心度在同一位置。

综上所述，并结合图4可知，一种六层印刷电路板的生产方法，包括如下步骤：

s1、开料；

s2、内层线路；

s3、内层蚀刻；

s4、内层aoi；

s5、棕化；

s6、预叠合；

s7、铆合；

s8、叠板；

s9、排板；

s10、层压；

s11、铣边框；

s12、铣靶孔；

s13、钻孔；

s14、一铜；

s15、外层线路；s16、图形电镀；s17、蚀刻；

s18、aoi；

s19、阻焊印刷；s20、预固化；

s21、曝光；

s22、显影；

s23、印文字；

s24、固化；

s25、成型；

s26、v割；

s27、测试；

s28、成品检验；

s29、防氧化；

s30、检验；

s31、包装。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。