的信 号网路。因此，若锻金层18a损坏了，或者是引脚32a损坏了，即该上信号网络不导通，则来 自该电子元件（图未示）信号还可W通过锻金层19a与引脚34a接触形成的下信号网路传 递到该电子器件30。若锻金层19a损坏了，或者是引脚34a损坏了，即该下信号网络不导 通，则来自该电子元件（图未示）的信号还可W通过锻金层18a与引脚32a接触形成的上 信号网路传递到该电子器件30。由此可见，一旦该柔性印刷电路板20的正面金手指损坏， 则可W通过反面金手指来传递信号，从而加强了该柔性印刷电路板20的可靠性。
[0051] 本实施方式中，该柔性印刷电路板20的正面201设置有正面金手指，反面202设 置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指 而言，本实施方式中的柔性印刷电路板20的空间利用率更高。
[0052] 可W理解，第一金手指焊盘2140的数量及第二金手指焊盘2240的数量均不局限 于本实施方式中的十个，可W是任意个数。相应地，第一导电线路2142的数量、第一焊垫 2144的数量、第二导电线路2242的数量W及第一导电通孔2化的数量也不局限于本实施方 式中的十个，可W是任意个数，只要满足第一金手指焊盘2140的数量、第一导电线路2142 的数量、第一焊垫2144的数量相同，第二金手指焊盘2240的数量及第一导电通孔2化的数 量相同即可。
[0053] 请参阅图13至图21，为本发明第H实施方式提供的柔性印刷电路板制作方法的 示意图。为了方便说明，本实施方式W制作第二实施方式中的柔性印刷电路板20为例来说 明。
[0054] 第一步，请参阅图13,提供一个第一覆铜板41、一个第二覆铜板42W及一个补强 板单元44。该第一覆铜板41被划分为第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区。该第二覆铜板42也被划分为第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区。该 第一覆铜板41包括一个第一绝缘层412、一个第一铜铅层414及位于该第一绝缘层412及 该第一铜铅层414之间的第一粘胶层416。该第二覆铜板42包括一个第二绝缘层422、一 个第二铜铅层424及位于该第二绝缘层422及该第二铜铅层424之间的第二粘胶层426， 该补强板单元44包括一个补强板442及分别贴合在该补强板442相背两侧的第H粘胶层 444及第四粘胶层446。其中，该第一绝缘层412及该第二绝缘层422的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[00巧]第二步，请参阅图14,提供第五粘胶层45。
[0056] 第H步，请参阅图14,贴合该第一覆铜板41、该第二覆铜板42、该补强板单元44W 及该第五粘胶层45。具体地，该补强板442的两侧通过该第H粘胶层444及该第四粘胶层 446分别与该第一绝缘层412的第一区及该第二绝缘层422的第一区贴合，且该第一绝缘 层412的第二区及该第二绝缘层422的第二区通过该第五粘胶层45贴合且使该第五粘胶 层45与该补强板442之间存在一个空隙40a，W得到一个贴合基材300。此时，该空隙40a 大致呈矩形，并与该第一覆铜板41的第H区及该第二覆铜板42的第H区对应。
[0057] 第四步，请参阅图15,压合该贴合基材300使该第一覆铜板41、该第二覆铜板42、 该补强板单元44W及该第五粘胶层45彼此贴紧W得到一个压紧基材400。此时，该第五粘 胶层45与该补强板442之间的距离W3至少为1毫米，即该空隙40a的宽度至少为1毫米， 且自该补强板单元44至该第五粘胶层45的方向上，该空隙40a呈渐缩形，即，该空隙40a 的深度逐渐减小。换言之，该第一覆铜板41的第一区通过该第一覆铜板41的第H区与该 第一覆铜板41的第二区平滑连接，该第二覆铜板42的第一区通过该第二覆铜板42的第H 区与该第二覆铜板42的第二区平滑连接。本实施方式中，该第一覆铜板41的第一区与该 第一覆铜板41的第二区之间的高度差大于等于63微米，该第二覆铜板42的第一区与该第 二覆铜板42的第二区之间的高度差大于等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的 设计需要与电路板本身的结构匹配，并不局限于大于等于63微米，还可W为其他范围。由 于有该空隙40a的存在，则在压合该贴合基材300的过程中能够避免爆板现象的产生，保证 了电路板的制作良率。
[0058] 第五步，请参阅图16及图18,在该压紧基材400上形成多个第一导电通孔4化及 多个第二导电通孔40c。该多个第一导电通孔4化及该多个第二导电通孔40c均贯穿该第 一覆铜板41、该第二覆铜板42及该第五粘胶层45。该多个第一导电通孔4化彼此间隔排 列并呈一条直线，该多个第二导电通孔40c彼此间隔排列且与该直线间隔。本实施方式中， 第一导电通孔40b的数量为十个，第二导电通孔40c的数量为八个。
[0059] 第六步，请参阅图17,在该十个第一导电通孔40b及该八个第二导电通孔40c内锻 上铜层40d。
[0060] 第走步，请参阅图18,通过曝光、显影、蚀刻及去膜工艺将该第一铜铅层414制作 形成十个彼此平行排列的第一金手指焊盘4140、十条第一导电线路4142、十个彼此平行排 列的第一焊垫4144W及十个彼此平行排列第二焊垫4146。该十条第一导电线路4142与 十个第一金手指焊盘4140及该十个第一焊垫4144 一一对应。每条第一导电线路4142的 一端与对应的第一金手指焊盘4140电性连接，该条第一导电线路4142的另一端与对应的 第一焊垫4144电性连接。该十个第二焊垫4146靠近该十个第一焊垫4144且与该十个第 一焊垫4144间隔。该十个第一导电通孔4化位于该十条第一导电线路4142与该十个第一 焊垫4144相接处，该八个第二导电通孔40c位于该十个第二焊垫4146中的八个第二焊垫 4146的一端部。
[0061] 第八步，请参阅图19,通过曝光、显影、蚀刻及去膜工艺将该第二铜铅层424制作 形成十个第二金手指焊盘4240及十条第二导电线路4242。该十条第二导电线路4242与该 十个第二金手指焊盘4240及该十个第一焊垫4144均一一对应。每条第二导电线路4242 的一端与对应的第二金手指焊盘4240电性连接。该十个第一导电通孔40b穿过该十条第 二导电线路4242的另一端。
[0062] 第九步，请参阅图20,在该第一铜铅层414的表面形成第一覆盖膜46。
[0063] 该第一覆盖膜46包括一个第H绝缘层462及一个贴合在该第H绝缘层462 -侧 的第六粘胶层464。本实施方式中，该第H绝缘层462的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜46开设有十个第一通孔466、十个第二通孔468W及十个 第H通孔469。该十个第一通孔466、该十个第二通孔468及该十个第H通孔469均贯穿该 第H绝缘层462及该第六粘胶层464。该十个第一通孔466的大小及形状与该十个第一金 手指焊盘4140的大小及形状对应。该十个第二通孔468的大小及形状与该十个第一焊垫 4144的大小及形状对应。该十个第H通孔469的大小及形状与该十个第二焊垫4146的大 小及形状对应。该第H绝缘层462通过该第六粘胶层464胶合在该第一铜铅层414上，该 十个第一金手指焊盘4140分别从该十个第一通孔466中暴露，该十个第一焊垫4144分别 从该十个第二通孔468中暴露，该十个第二焊垫4146分别从该十个第H通孔469中暴露， 该第一铜铅层414上除该十个第一金手指焊盘4140、该十个第一焊垫4144及该十个第二焊 垫4146外的其他的元件，例如十条第一导电线路4142均被该第一覆盖膜46遮蔽W使其受 到保护。
[0064] 第十步，请继续参阅图20,在该第二铜铅层424的表面形成第二覆盖膜47。
[0065] 该第二覆盖膜47包括一个第四绝缘层472及一个贴合在该第四绝缘层472 -侧 的第走粘胶层474。本实施方式中，该第四绝缘层472的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜47开设有十个第一穿孔476W及六个第二穿孔478。该 十个第一穿孔476及该六个第二穿孔478均贯穿该第四绝缘层472及该第走粘胶层474。 该十个第一穿孔476的大小及形状与该十个第二金手指焊盘4240的大小及形状对应。该 六个第二穿孔478与该八个第二导电通孔40c连通。该第四绝缘层472通过该第走粘胶层 474胶合在该第二铜铅层424上，该十个第二金手指焊盘4240分别从该十个第一穿孔476 中露出。
[0066] 第十一步，请一并参阅图18-21，在该十个第一金手指焊盘4140上形成第一锻金 层38W形成正面金手指，及在该十个第一焊垫4144W及该十个第二焊垫4146上均形成抗 氧化膜层43。
[0067] 第十二步，请继续参阅图18-21，在该十个第二金手指焊盘4240上形成第二锻金 层39W形成反面金手指，及在该第二铜铅层424上形成有八个电子元件4244。该八个电子 元件4244中的四个分别从该六个第二穿孔478中的四个中露出，该八个电子元件4244中 的剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件4244)分别从该六个第二穿孔478中的两 个中露出。至此，柔性印刷电路板40便制成，且该柔性印刷电路板