软性电路板及电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种软性电路板及一种电路结构。
【背景技术】
[0002] 电子装置中通常包括诸多电子元件以及与该些电子元件电性连接的软性电路板。 软性电路板一般是通过插接的方式，将软性电路板上的金手指插接在电子元件上。在电子 装置的组装过程中，经常会对软性电路板进行插入或拔取的操作。然而，在拔取软性电路板 的过程中，软性电路板很容易由于手指的按压被破坏。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种软性电路板。
[0004] -种软性电路板。所述软性电路板包括基板以及连接垫。所述连接垫位于所述基 板的一端。所述软性电路板还包括位于所述基板远离所述连接垫的另一端的补强件。所述 补强件固定在所述基板上。
[0005] 进一步地，所述补强件包括连接部与弯折部，所述弯折部向远离所述基板的一侧 弯折。
[0006] 进一步地，所述连接部位于所述弯折部远离所述连接垫的一侧，且所述连接部与 所述胶体的端部对齐。
[0007] 进一步地，所述连接部位于所述弯折部与所述连接垫之间。
[0008] 进一步地，所述软性电路板还包括胶体，所述补强件通过所述胶体粘贴在所述基 板上。
[0009] 进一步地，所述连接部靠近所述基板的一侧与所述胶体相接触并通过所述胶体粘 贴在所述基板上。
[0010] 进一步地，所述弯折部向远离所述基板一侧弯折的角度不超过30 °。
[0011] 进一步地，所述补强件的材质选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或钢板。
[0012] 还有必要提供一种电路结构。
[0013] -种电路结构，所述电路结构包括所述软性电路板。所述电路结构还包括功能元 件。所述功能元件设置在所述软性电路板的一表面上。
[0014] 进一步地，所述电路结构还包括功能元件补强板，所述功能元件补强板设置在所 述软性电路板远离所述功能元件的另一表面上，且所述功能元件补强板的位置正对所述功 能元件。
[0015] 进一步地，所述功能元件补强板四周的边缘均超出所述功能元件四周的边缘。
[0016] 相较于现有技术，本发明所提供的软性电路板及电路结构由于设置了补强件，在 对所述软性电路板及电路结构进行拔取的动作时不会对所述软性电路板及电路结构造成 破坏。
【附图说明】
[0017] 图1为本发明第一实施方式所提供的电路结构的示意图。
[0018] 图2为图1中电路结构的侧视图。
[0019] 图3为图1中电路结构的分解图。
[0020] 图4为图2中IV区域的局部放大图。
[0021] 图5为本发明第二实施方式所提供的电路结构的示意图。
[0022] 图6为图5中电路结构的侧视图。
[0023] 图7为图5中电路结构的分解图。
[0024] 图8为图6中VIII区域的局部放大图。
[0025] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0026] 图1为本发明第一实施方式所提供的电路结构200的示意图。图2为所述电路结 构200的侧视图。图3为所述电路结构200的分解图。请一并参阅图1-3,本发明具体实施 方式所提供的电路结构200包括软性电路板210、功能元件220以及功能元件补强板230。 所述功能元件220固定在所述软性电路板210的一表面上。所述功能元件补强板230设置 在所述软性电路板210远离所述功能元件220的另一表面上，且所述功能元件补强板230 的位置正对所述功能元件220。
[0027] 在本实施方式中，所述功能元件220包括集成电路、驱动器、内存、电容器等电子 元件。所述功能元件补强板230用于支撑所述功能元件220,防止所述功能元件220被弯折 而损坏。所述功能元件补强板230的材质选自聚酰亚胺（Polyimide、PI)、聚对苯二甲酸乙 二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET)、钢板等能够对所述功能元件220起支撑作用 的材质。在本实施方式中，所述功能元件补强板230四周的边缘均超出所述功能元件220 四周的边缘，因此即使功能元件220对位有偏差，所述功能元件补强板230依然能够对所述 功能元件220起到支撑作用。
[0028] 所述软性电路板210包括基板211、连接垫212、功能元件区213、胶体214以及补 强件215。所述连接垫212、胶体214以及补强件215设置在所述基板211上。在本实施方 式中，所述连接垫212位于软性电路板210的一端。所述胶体214与补强件215位于所述 软性电路板210远离所述连接垫212的另一端。所述补强件215通过所述胶体214粘贴在 所述基板211上。所述功能元件区213位于所述软性电路板210大致中间的位置。所述功 能元件220与所述功能元件补强板230对应所述功能元件区213设置。
[0029] 在本实施方式中，所述基板211的材质选自玻璃纤维、聚酰亚胺等。在本实施方式 中，所述连接垫212为形成在所述基板211上的金手指。所述连接垫212用于将所述功能 元件220与一外部电路进行数据交换，例如，将所述连接垫212插入一外部电路的插槽，使 得所述连接垫212与该外部电路的插槽之间相互导通，进而实现所述功能元件220与该外 部电路的数据交换。在本实施方式中，所述连接垫212与所述功能元件220通过导线电性 连接。所述导线可以是裸露地形成在所述基板211的表面或者隐藏地形成在所述基板211 中。在本实施方式中，所述导线是隐藏在所述基板211中的。具体地，所述基板211可以是 由双层的基材组成，所述导线夹持在所述双层的基材之间，且在与所述连接垫212以及功 能元件220对应的位置通过开设在所述基材上的导通孔与所述连接垫212以及功能元件 220电性连接。在本实施方式中，所述胶体214的选自热固性胶。可以理解，在其它实施方 式中，所述胶体214还可选自光固性胶或其它种类的胶体。所述补强件215的材质选自聚 酰亚胺（Polyimide、PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET)、钢 板等。根据不同设计的需求，所述补强件215的材质可与所述功能元件补强板230的材质 相同或不同。
[0030] 图4为图2中IV区域的局部放大图。请一并参阅图4,所述补强件215包括连接 部2151与弯折部2152。所述连接部2151靠近所述基板211的一侧与所述胶体214相接 触，并通过所述胶体214粘贴在所述基板211上。所述弯折部2152从所述弯折部2152与 所述连接部2151相连接的位置向远离所述基板211的一侧弯折，从而形成一翘起结构。在 本实施方式中，所述弯折部2152向远离所述基板211 -侧弯折的角度Θ不超过30°。在本 实施方式中，所述连接部2151位于所述弯折部2152远离所述连接垫212的一侧，且所述连 接部2151、所述胶体214及所述基板211的端部对齐。
[0031] 使用时，操作者可手持所述补强件215的弯折部2152对所述软性电路板210进 行拔取的动作，将所述连接垫212从一外部电路的插槽拔出。由此，操作者手持所述补强 件215的弯折部2152用力，不会对所述软