进而可以有效保护电路板组件100，提高电路板组件100的成品率，提高电路板组件100的工作安全性。
[0041]根据本实用新型的一个优选实施例，第一固定孔11的外周可以设有与第一连接件50接触的第一金属涂层(图未示出)，第一电阻测试点14位于第一金属涂层的外侧，而且第一电阻测试点14与第一金属涂层电连接。可以理解的是，第一金属涂层可以分别与第一连接件50和第一电阻测试点14电连接，从而可以保证第一电阻测试点14通过第一金属涂层和第一连接件50与散热器40电连接。
[0042]可选地，第一金属涂层可以环绕第一固定孔11设置。由此，第一电阻测试点14可以灵活布置，优选地，第一电阻测试点14可以为多个，并且多个第一电阻测试点14可以围绕第一固定孔11设置。由此，至少一定程度上可以降低工作人员的测试难度，可以提高测试的便利性。
[0043]根据本实用新型的另一个优选实施例，如图6和图7所示，第一连接件50和PCB板10之间可以设置有金属垫片17，第一电阻测试点14的一部分延伸至金属垫片17的下方。可以理解的是，金属垫片17可以分别与第一连接件50和第一电阻测试点14电连接，从而第一电阻测试点14可以通过金属垫片17和第一连接件50与散热器40电连接。
[0044]金属垫片17可以包括在上下方向上叠加的平垫片17a和弹簧垫片17b。其中，可选地，如图2和图6所示，第一连接件50和第二连接件60可以均为螺钉。弹簧垫片17b靠近第一连接件50的头部。而且，如图6所示，平垫片17a的外径尺寸较大，从而可以增加PCB板10的受力面积，可以减小PCB板10在第一固定孔11处的变形量。弹簧垫片17b的作用在于第一连接件50拧紧后对PCB板10及第一连接件50的下端施加一定弹性力，从而增加第一连接件50的下端与PCB板10的下表面之间的摩擦力，避免第一连接件50松脱。由此，可以进一步保证第一连接件50与PCB板10、支架20及散热器40连接紧密、可靠。
[0045]并且，平垫片17a和弹簧垫片17b的厚度可以不同。在图6的示例中，弹簧垫片17b的厚度较大，从而可以保证其自身可承受第一连接件50施加的压力，可以避免弹簧垫片17b受力变形。
[0046]根据本实用新型的再一个优选实施例，如图2所示，连接孔13的外周可以设有与引脚31接触的第二金属涂层18，第二金属涂层18环绕连接孔13设置，第二电阻测试点15位于第二金属涂层18的外侧，而且第二电阻测试点15与第二金属涂层18电连接。可以理解的是，第二电阻测试点15通过第二金属涂层18与功率芯片30的引脚31电连接。
[0047]根据本实用新型的一个具体实施例，第一电阻测试点14和第二电阻测试点15可以均为铜箔测试点，铜箔测试点的测试可靠性较好。当然可以理解的是，第一电阻测试点14和第二电阻测试点15还可以为其他导电金属测试点，例如可以是有色金属。
[0048]可选地，结合图4和图7所示，支架20上设有定位柱23，散热器40上设有与定位柱23配合的定位孔42。通过定位柱23与定位孔42的配合，可以便于支架20和散热器40的组装，可以提高电路板组件100的组装效率，还可以至少一定程度上提高支架20和散热器40的安装可靠性。
[0049]根据本实用新型的一个具体实施例，结合图3和图6所示，支架20上可以设有与第一固定孔11对应的第一凸台21，第一凸台21的下表面止抵在PCB板10的上表面上，第一连接件50穿过第一固定孔11和第一凸台21固定在散热器40上。通过设置第一凸台21，可以提高PCB板10和支架20之间的安装可靠性，而且第一凸台21内形成有第一通孔21a，第一连接件50的固定端穿过第一固定孔11和第一通孔21a后与散热器40配合。
[0050]可选地，结合图3、图5和图7所示，支架20上可以设有与第二固定孔12对应的第二凸台22，第二凸台22包括第一部分22b和第二部分22c，第一部分22b伸入到第二固定孔12内，第二部分22c的下端面止抵在PCB板10上，第二连接件60穿过第二凸台22固定在功率芯片30上。通过设置第二凸台22，可以提高支架20和PCB板10之间的安装可靠性，而且第二凸台22的第一部分22b可以限定PCB板10在水平方向上的自由度，可以进一步地提高PCB板10的安装可靠性。可选地，第二凸台22可以为回转体，从而可以使得第二凸台22外形美观，而且第二凸台22施加给PCB板10的支撑力分布均匀。
[0051]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0052]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括: PCB板，所述PCB板上设有第一固定孔、第二固定孔和连接孔，所述第一固定孔的外周边设有第一电阻测试点，所述连接孔的外周边设有第二电阻测试点； 支架，所述支架设在所述PCB板的上表面上； 功率芯片，所述功率芯片设在所述支架的上表面上，所述功率芯片的引脚穿过所述连接孔且与所述第二电阻测试点电连接； 散热器，所述散热器设在所述功率芯片的上表面上，所述散热器和所述功率芯片之间设有绝缘垫片； 第一连接件，所述第一连接件的固定端穿过所述第一固定孔和所述支架固定在所述散热器上，所述第一连接件分别与所述第一电阻测试点和所述散热器电连接； 第二连接件，所述第二连接件的固定端从所述第二固定孔穿过所述功率芯片和所述绝缘垫片固定在所述散热器上，通过测试所述第一电阻测试点和所述第二电阻测试点之间的电阻值判断所述散热器和所述功率芯片是否电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一固定孔的外周设有与所述第一连接件接触的第一金属涂层，所述第一电阻测试点位于所述第一金属涂层的外侧且与所述第一金属涂层电连接。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一金属涂层环绕所述第一固定孔设置。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接件和所述PCB板之间设有金属垫片，所述第一电阻测试点的一部分延伸至所述金属垫片的下方。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述金属垫片包括在上下方向上叠加的平垫片和弹簧垫片。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接孔的外周设有与所述引脚接触的第二金属涂层，所述第二金属涂层环绕所述连接孔设置，所述第二电阻测试点位于所述第二金属涂层的外侧且与所述第二金属涂层电连接。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电阻测试点和所述第二电阻测试点均为铜箔测试点。8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架上设有与所述第一固定孔对应的第一凸台，所述第一凸台的下表面止抵在所述PCB板的上表面上，所述第一连接件穿过所述第一固定孔和所述第一凸台固定在所述散热器上。9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架上设有与所述第二固定孔对应的第二凸台，所述第二凸台包括第一部分和第二部分，所述第一部分伸入到所述第二固定孔内，所述第二部分的下端面止抵在所述PCB板上，所述第二连接件穿过所述第二凸台固定在所述功率芯片上。10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述支架上设有定位柱，所述散热器上设有与所述定位柱配合的定位孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板组件，包括：PCB板，PCB板上设有第一固定孔、第二固定孔和连接孔，第一固定孔处设有第一电阻测试点，连接孔处设有第二电阻测试点；设在PCB板的上表面上的支架；设在支架的上表面上的功率芯片，功率芯片的引脚与第二电阻测试点电连接；散热器，散热器设在功率芯片的上表面上，散热器和功率芯片之间设有绝缘垫片；第一连接件，第一连接件的固定端穿过第一固定孔和支架固定在散热器上，第一连接件分别与第一电阻测试点和散热器电连接；通过测试第一电阻测试点和第二电阻测试点之间的电阻值判断散热器和功率芯片是否电连接。由此，可以有效测试散热器与功率芯片是否电连接，提高电路板组件的使用安全性。
【IPC分类】G01V3/00, H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN205356796
【申请号】CN201620109621
【发明人】朱道军
【申请人】美的集团武汉制冷设备有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月3日