专利名称：印制电路板及其检查方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板及其检查方法，特别是涉及适合于对形成在印制电路板上的各层的位置偏离进行检查的构造及使用该构造的检查方法。
背景技术：
一般地，为了保护外侧配线图形而在印制电路板上形成阻焊剂层。并且，为了识别安装零件，在阻焊剂层上进行显示印制。
上述阻焊剂的形成和显示印制都是利用丝网印刷法进行的，以NC孔或者通过蚀刻形成的电路图形为基准对位并进行印制。并且，阻焊剂大多是通过印制感光性树脂墨、经由光掩模曝光、显影而形成的。
在这种情况下，阻焊剂和显示印制相对于配线图形的的位置偏离的检查，是通过利用显微镜观察偏离确认标记来进行的(例如，日本实开昭60-78156号公报、日本特许第2926922号公报)。
另外，作为以电方式检查的例子，有日本特开平5-21923号公报、日本特开2002-158413号公报中所示的例子。这两者均是关于丝印的公开，能够以电方式检查丝印是否相对于配线图形产生了位置偏离。
在日本特开平5-21923号公报的情况下，在安装用焊盘上设置可以接触检查夹具探针(测试针)的点状或者环状的丝印部，根据探针是否与焊盘接触来进行判定。
但是，如果探针本身弯曲着接触，则会造成误检测。阻焊剂的偏离误差要求比丝印更加严格，有时要求不足0.1mm，仅靠探针是难以检测的。
另外，在日本特开2002-158413号公报的情况下，在圆形的电路图形上配置丝印图形，如果在丝印偏离了的情况下电路图形的一部分露出来，则可以利用测试针进行检测。
该技术内容也难以应用于阻焊剂的偏离误差检测。而且还有必须使用特殊形状的测试针的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述这点而作出的，其目的在于提供一种印制电路板及其检查方法，其能够以电方式检查阻焊剂以及由丝印形成的显示相对于印制电路板配线图形的位置偏离。
为了达到上述目的，本发明是一种具有电磁波屏蔽用导电层的印制电路板以及具有电磁波屏蔽用导电层的印制电路板的检查方法，所述印制电路板的特征在于，在前述印制电路板上备有至少两个同一形状的作为导电图形形成的目标；分别比前述目标大而且形状与前述目标相似、并以重合在前述目标上的方式设置的绝缘层；设置在前述绝缘层上的电磁波屏蔽层，所述检查方法的特征在于，在前述印制电路板上，形成至少两个同一形状的作为导电图形的目标，在前述目标上，以重合于前述目标上的方式形成比前述目标大而且形状与前述目标相似的绝缘层，在前述绝缘层上形成电磁波屏蔽层，根据前述目标是否通过前述电磁波屏蔽层短路了来检查前述目标和其他层之间有无位置偏离。
本发明如上所述，在印制电路板的目标上形成比目标大且形状与目标相似的绝缘层，并在其上重叠形成电磁波屏蔽层，所以若重叠在目标上的绝缘层产生位置偏离，则目标通过电磁波屏蔽层短路，由此可以对位置偏离进行检测。
图1A、图1B是例示用于本发明的印制电路板的目标的说明图。
图2A、图2B是表示采用图1A所示的十字型目标的情况下的、阻焊剂未产生位置偏离的状态的俯视图以及沿B1-B1线的剖视图。
图3A、图3B是表示采用图1A所示的十字型目标的情况下的、阻焊剂产生了位置偏离的状态的俯视图以及沿B2-B2线的剖视图。
图4A、图4B是表示采用图1B所示的圆形目标的情况下的、阻焊剂未产生位置偏离的状态的俯视图以及沿B1-B1线的剖视图。
图5A、图5B是表示采用图1B所示的圆形目标的情况下的、阻焊剂产生了位置偏离的状态的俯视图以及沿B2-B2线的剖视图。
图6A、图6B是表示采用图1A所示十字型目标的情况下的、阻焊剂及由丝印形成的显示未产生位置偏离的状态的俯视图和沿B5-B5线的剖视图，图6C、图6D是表示由丝印形成的显示以及阻焊剂的俯视图。
图7A、图7B是表示采用图1A所示十字型目标的情况下的、阻焊剂产生了位置偏离的状态的俯视图及沿B6-B6线的剖视图。
具体实施例方式
下面参照附图对本发明的实施例进行说明。
实施例1图1A、图1B表示形成于印制电路板(未图示)上的目标的例子，图1A是在十字部分的一端附加了圆形部A的形状的目标11，图1B是在从圆形部分延伸出来的前端上附加了较小的圆形部A的目标12。均设置在印制电路板的一个以上的部位上。
而且，图1A、图1B的目标均是成对设置的，利用两者检测阻焊剂或者由丝印(silk printing)形成的显示相对于目标的位置偏离。
图2A、图2B以阻焊剂为例，示出了阻焊剂无位置偏离的状态下的目标的俯视图以及沿B1-B1线的剖视图。在该情况下，目标使用的是十字型目标11。
以与十字型目标11的十字型部分重合的方式形成阻焊剂21，并在其上形成电磁波屏蔽用导电层3。
目标11的十字型部分与阻焊剂21的十字型部分是相似形状，而且阻焊剂21比目标11大一圈，如果两者无位置偏离地重合，则会成为目标11完全由阻焊剂21覆盖的状态。
另外，如图2B所示，成为目标11和电磁波屏蔽用导电层3由阻焊剂21隔离的状态。因此，若进行目标11和电磁波屏蔽用导电层3之间的导电测试，则为不导通，这表示目标11和阻焊剂21准确地对位了。
图3A、图3B表示与图2同样采用十字型目标的情况下的、阻焊剂21相对于目标11产生了位置偏离的状态的俯视图及沿B2-B2线的剖视图。由于阻焊剂21向图中右下方产生了位置偏离，所以如图3A所示那样，目标11的一部分伸出到阻焊剂21的轮廓之外。结果，如图3B所示那样，目标11和电磁波屏蔽用导电层3直接接触。
因此，若检测目标11与电磁波屏蔽用导电层3之间的导通，则两者导通，由此可知阻焊剂21相对于目标11产生了位置偏离。
根据阻焊剂21的大小比目标11大多少，来确定阻焊剂21相对于目标11的位置偏离容许范围。
图4A、图4B是表示关于圆形目标的、阻焊剂没有位置偏离的情况的俯视图及沿B3-B3线的剖视图。在该情况下，由于在目标12与电磁波屏蔽用导电层3之间夹设有阻焊剂22，所以目标12与电磁波屏蔽用导电层3之间不导通。
图5A、图5B同样是关于圆形目标的、阻焊剂有位置偏离的情况的俯视图及沿B4-B4线的剖视图。阻焊剂22向图5A中的图示右下方产生了位置偏离，所以目标12的左上部分从阻焊剂22伸出。
因此，若进行目标12与电磁波屏蔽用导电层3之间的导通测试，则两者导通。
如果将图2至图5所示的阻焊剂21或者22置换成由丝印所得的显示，则同样可以检测该显示的位置偏离。
图6A、图6B是表示下述状态的俯视图以及沿B5-B5线的剖视图，即，在目标11上一半重合阻焊剂23、一半重合由丝印得到的显示4，而两者均未产生位置偏离。
在这种情况下，如图6A所示，目标11的图示右下部分由阻焊剂23覆盖，左上部分由通过丝印所得的显示覆盖。
结果，如图6B所示那样，目标11的右侧通过阻焊剂23(图6D)、左侧通过由丝印得到的显示4(图6C)而与电磁波屏蔽用导电层3之间绝缘。
图7A、图7B是表示下述状态的俯视图以及沿B6-B6线的剖视图，即，在与图6同样地形成于目标11上的阻焊剂23和由丝印得到的显示4之中，显示4被倾斜地印制从而相对于目标11产生了位置偏离。
在这种情况下，如图7B所示，阻焊剂23夹设于目标11和电磁波屏蔽用导电层3之间，而显示4并未将目标11完全覆盖起来，所以目标11和电磁波屏蔽用导电层3直接接触。
结果，目标11和电磁波屏蔽用导电层3连接。因此，若进行目标11和电磁波屏蔽用导电层3之间的导通测试，则是导通的。由此可知，目标11、与阻焊剂23及显示4之中的任一个位置偏离，从而导通。
权利要求
1.一种印制电路板，具有电磁波屏蔽用导电层，其特征在于，在前述印制电路板上备有至少两个同一形状的作为导电图形形成的目标；分别比前述目标大而且形状与前述目标相似、并以重合在前述目标上的方式设置的绝缘层；设置在前述绝缘层上的电磁波屏蔽层。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，前述绝缘层作为阻焊剂形成。
3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，前述绝缘层通过丝印形成。
4.一种印制电路板的检查方法，所述印制电路板具有电磁波屏蔽用导电层，其特征在于，在前述印制电路板上，形成至少两个同一形状的作为导电图形的目标，在前述目标上，以重合于前述目标上的方式形成比前述目标大而且形状与前述目标相似的绝缘层，在前述绝缘层上形成电磁波屏蔽层，根据前述目标是否通过前述电磁波屏蔽层短路了来检查前述目标和其他层之间有无位置偏离。
全文摘要
本发明的课题在于提供一种印制电路板及其检查方法，其能够以电方式检查阻焊剂以及由丝印形成的显示相对于印制电路板的配线图形的位置偏离。本发明是一种印制基板和使用该印制基板的检查方法，所述印制电路板是具有电磁波屏蔽用导电层的印制电路板，其特征在于，在前述印制电路板上备有至少两个同一形状的作为导电图形形成的目标(11、12)；分别比前述目标大而且形状与前述目标相似、并以重合在前述目标上的方式设置的绝缘层(21、22、23、4)；设置在前述绝缘层上的电磁波屏蔽层(3)。
文档编号H05K3/00GK1741705SQ20051009158
公开日2006年3月1日 申请日期2005年8月26日 优先权日2004年8月27日
发明者畔柳邦彦, 吉川英哉, 猪濑裕昭 申请人:日本梅克特隆株式会社