布线基板及其制造方法

专利名称：布线基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种将安装面积彼此不同的多个基板组合而形成的布线基板及其制 造方法。
背景技术：
在电子设备中存在期望小型化以及轻量化的设备。特别是电子设备中的手机，除 了小型化以及轻量化以外还期望薄型化。于是期望使用于手机的布线基板也小型化、轻量 化以及薄型化。然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。因此，例如在专利文献1 中公开了一种克服布线基板的刚性不足的技术。该技术是一种具有加强部的布线基板，通 过在挠性基板的一部分设置延长部并折回该延长部来形成上述加强部。但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也被折回，因此，存在由于折回延长 部而使导体图案断线的情况。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加 这种问题。因此，也考虑如下的布线基板不使用挠性基板而使用刚性基板，通过增加一部 分基板的厚度来设置加强部。然而，在该技术中存在如下情况在布线基板落下等时，冲击 传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。另一方面，随着电子设备的小型化、薄型化，开发出了一种布线基板，该布线基板 在布线基板的一部分区域具有积层层，使得能够对被配置于狭窄空间的布线基板进行三维 的多个安装。然而，在对布线基板的一部分区域设置积层层的工序中，存在形成积层树脂层时 积层树脂流出的情况。因此，在专利文献2中公开了一种布线基板，该布线基板使用通过框 架构件包围积层树脂外周的带框架的积层树脂膜。但是，在上述专利文献所公开的技术中存在如下情况在布线基板受到落下等冲 击的情况下，冲击传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。专利文献1 日本特开平5-152693号公报专利文献2 日本特开2006-32830号公报

发明内容
发明要解决的问题本发明是为了解决上述问题点而完成的。即，其目的在于提供一种即使在布线基 板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断 裂的布线基板及其制造方法。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的布线基板层叠以下部分而构成 第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述第一基 板与上述第二基板之间，其中，该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述基底基板构成为包含无机填料复合树脂，上述第一基板和上述第二基板构成 为包含挠性树脂。 另外，为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的布线基板层叠以下部分而 构成第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述 第一基板与上述第二基板之间，其中，该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中 央部的厚度薄，上述基底基板构成为包含挠性树脂，上述第一基板构成为包含无机填料复 合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基材中的至少一种，上述第二基板构成为包含无机 填料复合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基材中的至少一种。另外，为了达到上述目的，本发明的第三观点所涉及的布线基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的 两面的绝缘层；以及切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述 第一基板的第二基板，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚 度薄，其中，上述基底基板构成为包含无机填料复合树脂，上述第一基板和上述第二基板构 成为包含挠性树脂。另外，为了达到上述目的，本发明的第四观点所涉及的布线基板的制造方法具有 以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的 两面的绝缘层；以及切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述 第一基板的第二基板，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚 度薄，其中，上述基底基板构成为包含挠性树脂，上述第一基板构成为包含无机填料复合树 脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基材中的至少一种，上述第二基板构成为包含无机填料 复合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基材中的至少一种。发明的效果根据本发明，即使布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电 子部件之间的布线也不容易发生断裂。


图IA是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。图IB是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。图2是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图3是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图4是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图5是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图6是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图7A是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7B是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7C是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。
图7D是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7E是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7F是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7G是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7H是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图71是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7J是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7K是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7L是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7M是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7N是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图70是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7P是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7Q是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7R是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7S是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图7T是说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的图。图8是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图9是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图10是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图IlA是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序 图。图IlB是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图12A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图12B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。附图标记说明1 第一基板；2 第二基板；3 基底基板；5 开口 ；7 键座(keypad) ；8 电子芯片；
9 焊锡；10 金焊盘；11 层间槽部；12 密合防止层；13 多数层部；14 少数层部；19 本发 明所涉及的布线基板；44 通路孔；51 铜箔；52 虚设芯；54 铜箔；55 芯材料；61 铜箔； 62 预浸料；63 通孔；71 铜箔；72 环氧树脂；81 环氧树脂；82 铜箔；83 阻焊层；91 金 镀层；92:电子部件。
具体实施例方式(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第一实施方式)下面，参照附图来说明本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的实施方式。如图IA所示，本发明的具体的一个实施方式中的布线基板19的一端部与另一端 部的厚度不同，厚度不同的部分的层数与厚度较薄的部分的层数不同。即，布线基板19具 备较厚的多数(multi)层部13和相对较薄的少数层部14。多数层部13由第一基板1和第 二基板2这两个层层叠而形成，在少数层部14存在从多数层部13延伸设置出的第一基板1.如图1A、1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的宽度和不同的长度，第一基 板1的一侧端部和第二基板2的一侧端部对齐排列。第一基板1的厚度比中央部的厚度即 第一基板1、基底基板3以及第二基板2的合计厚度薄。同样地，第二基板2的厚度比中央 部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。第一基板1和第二基板2分别由以环 氧树脂为主要成分的挠性基材构成。在第一基板1和第二基板2的表面(安装面)形成有用于连接电子部件的连接焊 盘，在第一基板1和第二基板2的表面(安装面)以及内部形成有构成电路的布线图案。在第一基板1和第二基板2的安装面配置有电子部件7、8，根据需要与连接焊盘相 连接。各电子部件7、8通过连接焊盘以及布线图案相互连接。布线基板19例如被配置在手机装置的壳体内。在这种情况下，被配置于少数层部 14的电子部件7例如由键盘的键座构成，被配置于多数层部13的电子部件8由电子芯片、 IC模块、功能部件等构成。另外，在多数层部13和少数层部14的台阶部分例如配置薄型电 池。接着，参照图2说明具有上述整体结构的布线基板19的详细结构。如图所示，隔 着基底基板3而层叠有第一基板1和第二基板2。基底基板3的一端(图面左端)被配置 为与第一基板1和第二基板2成为同一平面。基底基板3由无机填料复合树脂构成。对玻 璃环氧树脂复合二氧化硅填料来制作无机填料复合树脂。二氧化硅填料使用熔融二氧化硅 (SiO2)。基底基板3构成为50 100 μ m、期望为IOOym左右。基底基板3形成为比第二基板2短，在第一基板1和第二基板2之间形成有槽(下 面称为层间槽部)11。该层间槽部11是空隙。在上述槽内也可以填充有硅凝胶、硅油等弹 性体、粘性体等。在布线基板19受到落下冲击时，槽的空隙或填充到槽的内部的硅凝胶、硅油作为缓冲层来缓和落下冲击。因而，通过设为这种结构，能够提高对落下冲击的抵抗性。第一基板1具有层叠了多个绝缘层la、lb、lc的结构。各绝缘层由厚度ΙΟμπι 60 μ m左右的环氧树脂等构成。在绝缘层Ia的上表面、环氧树脂层Ia和Ib之间、绝缘层 Ib和Ic之间、绝缘层Ic的下表面分别形成有布线图案llla、lllb、lllc以及llld。各布 线图案llla、lllb、lllc以及Illd电连接该电路基板内的所需位置之间。第二基板2也具有层叠了多个绝缘层2a、2b、2c的结构，该多个绝缘层2a、2b、2c 由厚度10 μ m 60 μ m左右的环氧树脂等构成。在绝缘层2a的下表面、环氧树脂层2a和 2b之间、绝缘层2b和2c之间、绝缘层2c的上表面分别形成有布线图案211a、211b、211c以 及211d。各布线图案211a、211b、211c以及211d电连接该电路基板内的所需位置之间。在第一基板1下表面的露出部分和第二基板上表面的露出部分形成有作为保护用绝缘层的密合防止层12。在层叠第一基板1和第二基板2的情况下成为台阶的台阶部设 有导体图案llld。另外，在设于台阶部的导体图案Illd的右侧附近也设有导体图案llld。键座7被配置在形成于少数层部14的表面的导体图案上。另外，利用焊锡9，经由 连接焊盘10将电子芯片8固定和连接到布线图案、积层通路孔4。焊锡9使用Sn/Ag/Cu。并且，设有通孔63，该通孔63贯通基底基板3，并且贯通第一基板1和第二基板2， 连接布线图案11 Ia和第二基板2的布线图案21 Id。通孔63的内表面被镀而电连接布线图 案之间。在被镀的通孔63的内侧也可以填充有环氧树脂等树脂。在第一基板1和第二基板2上设有多个积层通路孔4。积层通路孔4是堆叠形成 于各绝缘层Ia lc、2a 2c的通路孔44而构成。积层通路孔4连接布线图案Illa Illd的所需位置之间，并且连接布线图案211a 211d的所需位置之间。在形成积层通路 孔4的各通路孔44的内表面形成有通过镀铜等形成的导体层。如图3所示，在各通路孔44 内填充有铜等导体。此外，也可以如图4所示，在通路孔44内填充环氧树脂等树脂。具有上述结构的布线基板19例如将键座7的操作信号通过积层通路孔4、布线图 案Illa llld、通孔63传达到IC芯片等并由IC芯片对其进行处理，从而能够进行各种信 号处理。另外，如上所述，布线基板19由多数层部13和少数层部14构成，具有台阶。并且， 在少数层部14的下部能够配置手机电池等体积较大的部件。基底基板3由复合了二氧化硅填料的玻璃环氧树脂构成，因此具有较高刚性。因 此，多数层部13与少数层部14相比，由于存在基底基板3而具有较高的刚性。另一方面， 少数层部14与多数层部13相比相对具有软性。因此，能够进行与要配置的电子部件所需 的可靠度相应的配置。另外，例如在使电子部件落下来对布线基板19施加冲击等的情况下，由于少数层 部14与多数层部13相比相对具有软性，因此，少数层部14如图5中的箭头37所示那样进 行振动。并且，由于少数层部14的一部分进行振动而落下等冲击被转换为振动的运动能 量，从而冲击被吸收。其结果是，能够使连接安装于布线基板19的电子部件之间的布线不 容易发生断裂。并且，第一绝缘层1和第二绝缘层2构成为包含挠性树脂，因此在对布线基板施加 冲击的情况下，第一绝缘层1和第二绝缘层2作为缓冲层而发挥作用来吸收冲击。另外，积层通路孔4由层叠了多个通路孔44的堆叠通路孔构成。通过设为这种堆叠形状的层间连接结构，能够缩短布线长度，适合于需要大电力的电子部件的安装。 并且，积层通路孔4具有某种程度的可动性。因此，即使电子部件落下而例如对布 线基板19施加冲击，也由于如在图6中箭头38、39所示那样积层通路孔4弯曲，从而积层 通路孔4能够吸收冲击。其结果是，能够使连接安装于布线基板19的电子部件之间的布线 不容易发生断裂。另外，设有贯通基底基板3的通孔63，该通孔63的内表面被镀(或者填 充有树脂)。因此，即使从基板的水平方向对布线基板施加剪切力Fs，也由于通孔63以抵 抗力Fa来抵抗剪切力而能够防止第一基板1和第二基板2错位。另外，在层间槽部11内填充有固体等的情况下，在对布线基板施加落下等冲击的 情况下，层间槽部11作为缓冲层来缓和冲击。因而，在设有层间槽部11的情况下，能够通过 提高对落下冲击的抵抗性来使安装于布线基板的电子部件之间的布线更不容易发生断裂。另外，有时将两个本发明所涉及的布线基板以各自的少数层部14彼此相接近的 状态进行组合来销售。在此，如果在层叠了第一基板1和第二基板2的情况下成为台阶的 台阶部设有导体图案，则在用户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下，能够 防止布线基板的翘曲。即，在多数层部13中，由于存在基底基板3，因此与少数层部14相 比具有刚性。因此，即使在用户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下，多数层 部13也不会产生翘曲。另一方面，少数层部14与多数层部13相比具有软性。因此，在用 户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下，少数层部14有可能产生翘曲。特别 有可能产生翘曲的是少数层部14中的在层叠第一基板1和第二基板2的情况下成为台阶 的台阶部。但是，在此，如果在台阶部设有导体图案，则即使在用户等分离被组合的本发明 的布线基板来使用的情况下也能够防止翘曲。(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的制造方法)下面，说明制造本发明所涉及的布线基板19的方法。首先，如图7A所示，准备形成有密合防止层12的虚设芯52。虚设芯52例如由C 阶段状态的环氧树脂形成。在虚设芯52上设有铜箔51。接着，如图7B所示，对铜箔51进行图案成形，在规定位置形成导体图案llld。接着，如图7C的箭头所示，利用激光等对虚设芯52进行切割，调整为使用于布线 基板19的期望的长度。另一方面，如图7D所示，准备作为基底基板3而发挥功能的芯55。芯55例如由复 合了玻璃填料、二氧化硅填料等无机填料的玻璃环氧树脂等高硬度的材料形成。在芯55的 两面配置铜箔54。接着，如图7E所示，对铜箔54进行图案成形，形成构成布线图案的导体图案llld、 211a。接着，如图7F的箭头所示，利用激光等在芯55上形成用于嵌入虚设芯52的孔。接着，如图7G所示，将切割后的虚设芯52a、52b以导体图案Illd和导体图案211a 分别朝内的方式进行层叠配置。然后，在水平方向上使所层叠的虚设芯52a、52b与切割后 的芯55相连接。接着，在虚设芯52a、52b和芯55的上下层叠预浸料62a、62b。此外，作为预 浸料62a、62b，期望使用浸渍了低流动性环氧树脂的低流动性预浸料。接着，在预浸料62a 和62b的表面配置铜箔6la、6lb。 接着，如图7H所示，对图7G所示的叠层体进行加压。例如使用利用液压的液压机装置，在温度摄氏200度、压力40kgf、加压时间三个小时的条件下进行加压。由此，树脂从 预浸料漏出，使预浸料和芯材料成为一体。此时，由于虚设芯材料52a、52b由C阶段状态的 环氧树脂形成，因此虚设芯材料52a、52b彼此不会成为一体。此外，关于加压，能够代替液 压机而进行真空加压。通过进行真空加压，能够防止气泡混入到构成绝缘层的树脂中。真 空加压例如实施一个小时。将加热的峰值温度例如设定为175°C。将真空加压的压力例如 设定为 3. 90 X IO6 [Pa]。接着，如图71所示，通过去除图7H所示的叠层体的铜箔61的需要以外的部分来形成布线图案。接着，如图7J所示，进一步层叠环氧树脂72来形成内层。在环氧树脂72的两面设有铜箔71。之后，进行加压。例如能够使用利用液压的液压机装置来进行加压，还能够通 过真空加压来进行加压。然后，如图7K所示，形成通路孔44。即，在作为绝缘性树脂的环氧树脂72上设置 制作通路孔用的开口。能够通过激光照射来形成该开口。然后，为了去除残留在通过激光 照射而形成的开口的侧面以及底面的树脂残渣，进行去沾污处理。通过氧等离子体放电处 理、电晕放电处理、紫外线激光处理或者准分子激光处理等来进行该去沾污处理。在通过激 光照射而形成的开口内填充导电性物质来形成填充通路孔。作为导电性物质，优选导电性 糊剂、通过电解镀处理形成的金属镀膜。例如通过镀铜等，以导体填充通路孔44。为了使填 充通路孔的制作工序变得简单，并降低制造成本、提高成品率，优选填充导电性糊剂。例如 也可以通过丝网印刷等印刷导电性糊剂(例如，加入导电粒子的热固化树脂)来将其填充 到通路孔44内，并使其固化。通过利用相同的导电性糊剂材料来填充通路孔44内部，能够 提高通路孔44受到热应力时的连接可靠性。另一方面，在连接可靠性这一点上，优选通过 电解镀处理形成的金属镀膜。特别优选电解铜镀膜。接着，如图7L所示，通过去除铜箔71的需要以外的部分来形成内层图案。接着，如图7M所示，在形成内层和形成通路孔之后，进一步层叠环氧树脂81来形 成外层。在环氧树脂81的两面设有铜箔82。在此，能够配置涂树脂铜箔薄片(Resin Cupper Film :RCF)，并进行加压。接着，如图7N所示，在RCF上形成通路孔。并且，利用钻孔机对图7M所示的叠层 体开孔。孔贯通基底基板和设于基底基板两侧的绝缘层。由此，设置通孔63。接着，通过镀 铜等，将导体填充到通路孔内和通孔63内。另外，根据需要，对表面的铜箔进行图案成形， 形成导体图案。接着，如图70所示，在通孔63内填充环氧树脂。然后，通过去除铜箔82的需要以 外的部分来形成外层图案。接着，如图7P所示，设置阻焊层83。在此，阻焊层是耐热性覆盖材料，用于进行覆 盖使得在涂覆焊锡时焊锡不会附着到所覆盖部分。作为阻焊层的种类能够使用光固化性阻 焊层、热固化性阻焊层。涂覆方法能够使用丝网印刷法、帘幕涂布法。接着，如图7Q所示，为了保护外层图案，利用化学镀来形成金镀层91。此外，除了 化学镀以外，还能够使用熔融镀、电镀等方法。并且，除了金镀层以外还能够使用合金镀层。接着，如图7R的箭头40所示，从激光加工装置照射激光、例如CO2激光，以导体图 案Illd为挡板来切割绝缘层和涂树脂铜箔薄片(RCF)。在此，导体图案Illd的厚度优选为5 lOym左右。这是由于，在导体图案过薄时，激光会贯穿导体图案，在导体图案过厚时， 难以形成微细线宽的导体电路图案。另一方面，通过图7R示出的该激光切割，还制作出层间槽部11。S卩，通过激光切 割，以设于第一基板1的密合防止层12和设于第二基板2的密合防止层12为槽的壁面，以 基底基板3的一面为槽的底面，制作出层间槽部11。最后，如图7S所示，安装电子部件92。该电子部件92 是电子芯片8、键座7。然 后，也可以对层间槽部11填充弹性体、粘性体等。然后，如图7T所示，分离为布线基板19A和布线基板19B来使用。在这种情况下， 由于设有密合防止层12，因此通过简单的作业就能够分离为布线基板19A和布线基板19B 来使用。本发明所涉及的布线基板不仅能够在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下防 止安装于布线基板的电子部件等的连接断裂，在对用户的出厂阶段中能够处理为小包装， 并且在用户的使用阶段中，能够简单地分离被组合的布线基板。(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第二实施方式)在本发明的第一实施方式中，基底基板3包含无机填料复合树脂。第一绝缘层1 和第二绝缘层2包含挠性树脂。但是，在本发明的第二实施方式中，如图8所示，基底基板3 包含挠性树脂。第一绝缘层1和第二绝缘层2包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。此 外，其它结构与第一实施方式相同。构成基底基板3的挠性树脂以环氧树脂为主要成分。通过将预浸料固化来制作构 成第一绝缘层1和第二绝缘层2的对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。使作为无机纤维的 玻璃纤维布浸渍于环氧树脂之后，预先使树脂热固化并加快固化度，由此制作预浸料。期望 制作预浸料的树脂具有低流动特性。但是，也能够使用具有一般流动特性的树脂。另外，还 能够通过减少浸渍到作为无机纤维的玻璃纤维布中的环氧树脂的量来制作预浸料。基底基板3构成为包含挠性树脂，因此在对布线基板施加冲击的情况下，基底基 板3作为缓冲层而发挥作用来吸收冲击。因此，在手机等电子设备受到落下等冲击的情况 下，能够使连接安装于布线基板的电子部件之间的连接不容易发生断裂。关于制造第二实施方式所涉及的布线基板的方法，使用对无机纤维浸渍树脂而得 到的基材作为在图7G、图7J、图7M中被层叠的树脂。其它与第一实施方式所涉及的布线基 板的制造方法相同。(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第三实施方式)在本发明的第一实施方式中，基底基板3包含无机填料复合树脂。第一绝缘层1 和第二绝缘层2包含挠性树脂。但是，在本发明的第三实施方式中，如图9所示，基底基板3 包含挠性树脂。第一绝缘层1和第二绝缘层2包含无机填料复合树脂。此外，其它结构与 第一实施方式共用。构成基底基板3的挠性树脂以环氧树脂为主要成分。将二氧化硅填料复合到环氧 树脂来制作构成第一绝缘层1和第二绝缘层2的无机填料复合树脂。二氧化硅填料使用熔 融二氧化硅(Si02)。基底基板3构成为包含挠性树脂，因此在对布线基板施加冲击的情况下，基底基 板3作为缓冲层而发挥作用来吸收冲击。因此，在手机等电子设备受到落下等冲击的情况 下，能够防止安装于布线基板的电子部件等的连接的断裂。
关于制造第三实施方式所涉及的布线基板的方法，使用无机填料复合树脂作为在 图7G、图7J、图7M中被层叠的树脂。其它与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法相 同。(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第四实施方式)在第四实施方式中，如图10所示，在密合防止层12的与第二基板2的端部为同一 平面的位置处形成有开口 5。其他结构与第一实施方式相同。在开口 5的下面配置有布线 图案llld的一部分。由开口 5和开口 5下面的布线图案llld构成的槽的内部是空隙。也 可以在上述槽内填充硅凝胶、硅油等弹性体、粘性体等。在布线基板19受到落下冲击时，槽 的空隙或填充到槽的内部的硅凝胶、硅油作为缓冲层来缓和落下冲击。因而，通过设为这种 结构，能够提高对落下冲击的抵抗性。另外，在开口 5内填充有固体等的情况下，所填充的该固体等起到如下作用降低 多数层部13和少数层部14之间的边界处的层数减少部分的翘曲。因此能够防止在多数层 部13和少数层部14之间的边界处发生龟裂。并且，在该开口 5内例如填充有树脂等固体 的情况下，所填充的该固体起到保护安装于第一基板1的导体图案llld的作用。因此能够 提高导体图案llld的耐腐蚀性。关于制造第四实施方式所涉及的布线基板的方法，图7A 图7F、图7H 图7R、图 7T与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法相同，代替图7G而如图11A所示那样，将 切割后的虚设芯52a、52b以导体图案llld和导体图案211a分别朝外的方式进行层叠配 置。并且，代替图7S而如图11B所示那样，在开口 5内填充硅油等粘性体。(本发明的其他实施方式)在上述实施方式中，第一基板1的一侧端部和第二基板2的一侧端部对齐排列。但 是，并不限于这种实施方式。可以如图12A所示，第二基板2的一侧端部比第一基板1的一 侧端部突出。在此，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。同样地，第一基板1的厚度比中 央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。另外，也可以如图12B所示，第一基板1的一侧端部比第二基板2的一侧端部突 出。在此，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。同样地，第二基板2的厚度比中央部的厚 度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。另外，关于本发明的第一实施方式所涉及的布线基板，第一基板1和第二基板2为 具有长方形轮廓的层状结构。但是，并不限于此，也可以是具有圆形、六角形、八角形等轮廓 的层状结构。此外，在本发明的第1实施方案所述的布线基板中，基底基板3由复合有熔融二氧 化硅(Si02)的玻璃环氧树脂构成。但并不仅限于此。也可以使用结晶二氧化硅(Si02)作为 二氧化硅填料。此外，还可以不复合二氧化硅填料，而是复合玻璃填料。作为玻璃填料，可以 使用氧化铝(A1203)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、氮化铝(A1N)等，可以混合氧化钠(Na20)、 氧化钾(K20)、氧化硼(B203)、五氧化二磷(P205)来使用。作为无机填料，并不仅限于二氧化 硅填料和玻璃填料，还可以使用三氧化锑、五氧化锑、氢氧化镁、氢氧化铝、胍盐、硼酸锌、钼 化合物、锡酸锌等无机系阻燃剂，滑石、硫酸钡、碳酸钙、云母粉等。此外，在本发明的第一实施方案所述的布线基板中，第一绝缘层和第二绝缘层由 以环氧树脂为主成分的挠性树脂构成。但并不仅限于此。挠性树脂可以使用由以下物质中的任一种或它们的组合构成的树脂环氧树脂、聚酰亚胺、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚苯醚 (polyphenylene oxide)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯酸酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、 四氟乙烯、双马来酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚亚苯基砜(polyphenyl sulfone)、聚邻苯二甲酰 胺(polyphthalamide)、聚酰胺酰亚胺、聚酮、聚缩醛。此外，环氧树脂可以使用萘型环氧树 脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚 S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、芳烷基型环氧树 脂、联苯酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚类与具有酚性羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化 物、三缩水甘油基异氰脲酸酯、脂环式环氧树脂等。在第一实施方式中，使用了 Sn/Ag/Cu作为焊锡9。但是并不限于此。作为焊锡9， 能够使用由锑、锡、铅、铟、铜等构成的焊锡。另外，还能够使用Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Pb、Sb/Cu 等共晶金属。为了不给基板带来不良影响，在这些共晶金属中也期望使用熔点为250°C以下 的熔点较低的金属。在第一实施方式中，在层间槽部11内填充有作为粘性硅的硅凝胶。但是并不限于 此。还能够对层间槽部11填充固体。作为填充到层间槽部11的固体，优选具有粘性以及 弹性的固体的高分子橡胶，更具体地说，能够使用丁基橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯 乙烯_ 丁二烯橡胶、乙烯_丙烯橡胶等。另外，还能够对层间槽部11填充气体。作为填充 到层间槽部11的气体，能够填充氩等惰性气体、氮气、空气等。此外，在第二实施方案中，使作为无机纤维的玻璃纤维布浸渍于环氧树脂，预先使 树脂热固化并加快固化度，由此制作预浸料。但并不仅限于此。在环氧树脂的基础上，或者 除了环氧树脂以外，还可以使用由以下物质中的任一种或它们的组合所构成的树脂来制作 预浸料聚酰亚胺、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯酸酯、聚 砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、四氟乙烯、双马来酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚亚苯基砜、聚邻苯二甲 酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酮、聚缩醛。另外，作为无机纤维并不限于玻璃纤维布，例如还能够使用氧化铝纤维、碳纤维 (carbon fiber)、碳化硅纤维、氮化硅纤维等。或者，还能够将它们组合起来使用。在第四实施方式中，在开口 5内填充有作为粘性硅的硅凝胶。但是并不限于此。 还能够对开口 5填充固体。作为填充到开口 5的固体，优选具有粘性以及弹性的固体的高 分子橡胶，更具体地说，能够使用丁基橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡 胶、乙烯-丙烯橡胶等。此外，期望对开口 5填充的是液体或者固体，但是也可以填充气体。 在这种情况下，作为填充到开口 5的气体，能够填充氩等惰性气体、氮气、空气等。另外，第一基板1不需要以单层构成，也可以以多层构成。即，能够以下层绝缘层 和上层绝缘层来构成第一基板1。在此，下层绝缘层是设于基底基板3附近的绝缘层。上层 绝缘层是设于布线基板的外侧表面的绝缘层。并且，还能够以下层绝缘层和上层绝缘层以 及存在于它们中间的中间绝缘层来构成第一基板1。也能够将中间绝缘层设为多层。在第 一实施方式中，下层绝缘层相当于环氧树脂层lc，中间绝缘层相当于环氧树脂层lb，上层 绝缘层相当于环氧树脂层la。另外，第二基板2也不需要以单层构成，也可以以多层构成。并且，也能够以下层 绝缘层和上层绝缘层来构成第二基板2。并且，也能够以下层绝缘层和上层绝缘层以及存在 于它们中间的中间绝缘层来构成第二基板2。在第一实施方式中，下层绝缘层相当于环氧树脂层2a，中间绝缘层相当于环氧树脂层2b，上层绝缘层相当于环氧树脂层2c。能够在上 层绝缘层上和下层绝缘层上设置导体图案。并且，能够通过通路孔44连接这些导体图案之 间。产业上的可利用件本发明能够作为安装电子部件的布线基板、具体地说作为在小型电子设备中安装 电子部件的布线基板来使用。
权利要求
一种布线基板(19)，该布线基板(19)层叠以下部分而构成第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，上述第一基板(1)和上述第二基板(2)构成为包含挠性树脂。
2.一种布线基板(19)，该布线基板(19)层叠以下部分而构成 第一基板⑴；第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及 基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间， 其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄， 上述基底基板(3)构成为包含挠性树脂，上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基 材中的至少一种，上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基 材中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。
4.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。
5.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间具有层间槽部(11)， 在上述层间槽部(11)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
6.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，在上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间具有层间槽部(11)， 在上述层间槽部(11)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部设有翘曲防 止部(Illd)。
8.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部设有翘曲防 止部(Illd)。
9.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部具有开口(5)，在上述开口(5)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
10.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部具有开口(5)，在上述开口(5)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于， 上述无机纤维含有玻璃纤维布。
12.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
13.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于， 上述无机纤维含有玻璃纤维布。
14.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成有导体图案，在上述第二基板(2)上形成有导体图案，上述第一基板(1)上的导体图案与上述第二基板(2)上的导体图案通过通孔(63)相 连接。
16.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成有导体图案，在上述第二基板(2)上形成有导体图案，上述第一基板(1)上的导体图案与上述第二基板(2)上的导体图案通过通孔(63)相 连接。
17.根据权利要求3所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层， 上述通路孔(44)被金属所填充。
18.根据权利要求4所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层， 上述通路孔(44)被金属所填充。
19.根据权利要求3所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层， 上述通路孔(44)被树脂所填充。
20.根据权利要求4所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层， 上述通路孔(44)被树脂所填充。
21.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于， 上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层， 上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
22.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于， 上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层， 上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
23.根据权利要求21所述的布线基板(19)，其特征在于，在上述上层绝缘层上形成有导体图案， 在上述下层绝缘层上形成有导体图案，上述上层绝缘层上的导体图案与上述下层绝缘层上的导体图案通过通路孔(44)相连接。
24.根据权利要求22所述的布线基板(19)，其特征在于， 在上述上层绝缘层上形成有导体图案，在上述下层绝缘层上形成有导体图案，上述上层绝缘层上的导体图案与上述下层绝缘层上的导体图案通过通路孔(44)相连接。
25. —种布线基板的制造方法，具有以下工序 基底基板制作工序，制作基底基板(3)；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板(3)的两面的绝缘层；以及 切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板(1)和安装面积小于上述第一基板 (1)的第二基板(2)，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，其中，上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂， 上述第一基板(1)和上述第二基板(2)构成为包含挠性树脂。
26. —种布线基板的制造方法，具有以下工序 基底基板制作工序，制作基底基板(3)；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板(3)的两面的绝缘层；以及 切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板(1)和安装面积小于上述第一基板 (1)的第二基板(2)，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，其中，上述基底基板(3)构成为包含挠性树脂，上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基 材中的至少一种，上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和对无机纤维浸渍树脂而得到的基 材中的至少一种。
27.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有通路孔制作工序，在该通路孔制作工序中，在上述绝缘层上制作通路孔(44)。
28.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有通路孔制作工序，在该通路孔制作工序中，在上述绝缘层上制作通路孔(44)。
29.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序层间槽部制作工序，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之间制作层间槽部(11)；以及填充工序，对上述层间槽部(11)填充气体、液体和固体中的至少一种。
30.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序层间槽部制作工序，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之间制作层间槽部(11)；以及填充工序，对上述层间槽部(11)填充气体、液体和固体中的至少一种。
31.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有翘曲防止部制作工序，在该翘曲防止部制作工序中，在层叠上述第一基板(1)和 上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部制作翘曲防止部(Illd)。
32.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有翘曲防止部制作工序，在该翘曲防止部制作工序中，在层叠上述第一基板(1)和 上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部制作翘曲防止部(Illd)。
33.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序开口制作工序，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台 阶部制作开口(5)；以及填充工序，对上述开口(5)填充气体、液体和固体中的至少一种。
34.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序开口制作工序，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台 阶部制作开口(5)；以及填充工序，对上述开口(5)填充气体、液体和固体中的至少一种。
35.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 上述无机纤维含有玻璃纤维布。
36.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 上述无机纤维含有玻璃纤维布。
37.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
38.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
39.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成导体图案，在上述第二基板(2)上形成导体图案，通过通孔(63)连接上述第一基板(1)上的导体图案与上述第二基板(2)上的导体图案。
40.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成导体图案，在上述第二基板(2)上形成导体图案，通过通孔(63)连接上述第一基板(1)上的导体图案与上述第二基板(2)上的导体图案。
41.根据权利要求27所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层， 以金属填充上述通路孔(44)。
42.根据权利要求28所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层， 以金属填充上述通路孔(44)。
43.根据权利要求27所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层， 以树脂填充上述通路孔(44)。
44.根据权利要求28所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层， 以树脂填充上述通路孔(44)。
45.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成下层绝缘层和上层绝缘层，在上述第二基板(2)上形成下层绝缘层和上层绝缘层。
46.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述第一基板(1)上形成下层绝缘层和上层绝缘层，在上述第二基板(2)上形成下层绝缘层和上层绝缘层。
47.根据权利要求45所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述上层绝缘层上形成导体图案，在上述下层绝缘层上形成导体图案，通过通路孔(44)连接上述上层绝缘层上的导体图案与上述下层绝缘层上的导体图案。
48.根据权利要求46所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述上层绝缘层上形成导体图案，在上述下层绝缘层上形成导体图案，通过通路孔(44)连接上述上层绝缘层上的导体图案与上述下层绝缘层上的导体图案。
全文摘要
一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂。第一基板(1)和第二基板(2)构成为包含挠性树脂。在第一基板(1)和第二基板(2)上设有通路孔(44)。在第一基板(1)与第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。在层间槽部(11)内填充有气体等。
文档编号H05K3/46GK101803482SQ20078010060
公开日2010年8月11日 申请日期2007年7月13日 优先权日2007年7月13日
发明者青山雅一, 高桥通昌 申请人:揖斐电株式会社