专利名称：环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种组合物，特别涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片 与层压板。
背景技术：
近年来，随着计算机和通讯设备高性能化、高功能化以及网络技术化的发展，为了 高速传输及处理大量的信息，操作信号趋向高频化，因而对电路基板材料提出了更高的要 求。现有的用于印制电路板的基材中，广泛使用的基体树脂是粘合性和加工性优异的 环氧树脂，但是，由于环氧树脂分子结构中本身含有一定量的极性基团，在与双氰胺或者酚 醛树脂固化交联过程中又会产生一定量的极性基团，因而造成板材的介电常数、介质损耗 角正切值较高(介电常数大于4. 0 ；介质损耗角正切值大于0. 15)，不能适应高频化的要求。 因而必须从环氧树脂的分子结构或者是固化机理方面改进，尽量减少树脂体系中的极性基 体的存在。日本专利JP，H8-120039，A提到了用联苯环氧树脂和其它固化搭配使用，来提 升板材的阻燃性和介电性能，由于联苯环氧树脂成碳率较高，疏水性和低极性，因而制得 的板材阻燃性较好，但是该基板材料的介质损耗角正切值偏高，不能适用于高频电路的需 求。日本专利JP2009-286949，提到一种耐热性、阻燃性良好、较低介质损耗的环氧树脂 组合物，该组合物是由芳香族环氧树脂、固化剂两组份搭配使用；其中环氧树脂的芳香环 被苄氧基所取代，固化剂是三菱化学的XLC-LL特种酚醛树脂，三苯基磷做固化促进剂； 实验制备的板材阻燃性较好，但介质损耗接近O.OIO(IOOMHZ)，不利于信号的传输。日本 专利JP2009-286944，提到一种耐热性、阻燃性良好、较低介质损耗的环氧树脂组合物，该 组合物是由环氧树脂、改性酚醛树脂搭配使用；其中该酚醛固化剂的芳香环被苄氧基所 取代；实验制备的板材介质损耗为0.0115(100MHZ)偏高，不利于信号的传输；日本专利 JP07-082348提到一种耐热性、介电性能、机械加工型良好的环氧树脂组合物，该组合物是 由分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂、芳香基酯化的酚醛树脂、固化促进剂和填料等 组成。由于该专利中大量使用的溴化酚醛环氧树脂和芳香基酯化的酚醛树脂组合物，因此 制备的板材介电常数在3. 9 (100MHZ)以上，无法满足高频通信的需求。而专利2010-047726 提供一种耐热性、铜箔粘合性高的树脂组合物，该树脂组合物由环氧树脂、改性酚醛树脂组 成，其中酯化取代的酚醛树脂、软化点在100-140°C占40 95% ；用该树脂组合物制备的 覆铜板层压板的PS= 1. 2 1. 4KN/m2，Dk = 3.9, Df = O. 007 (IGHZ)，但是该配方中用 HP-4032型的双官能环氧树脂的Tg只有155°C (DMA)，Tg(玻璃化转变温度)偏低，对无铅 覆铜板制程难以适应。上述专利中都提到了用苄氧基的酚醛树脂或环氧树脂做主体树脂来制备低介电 常数、低介质损耗的覆铜板，然而从实验结果来看，所制备的板材Df普遍在0. 1 (100MHZ)， 容易造成信号的衰减；虽然用酯化的酚醛树脂和特殊环氧树脂配合使用，能够在一定程度上提升板材的介电性能，但是Tg有所下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，具有高耐热性、阻燃性，低吸水率及 良好的介电特性。本发明的另一目的在于提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，具有 高耐热性、阻燃性，低吸水率及良好的介电特性。本发明的又一目的在于提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的层压板，具有高 耐热性、阻燃性、较低的介电常数及介质损耗等性能，适用于高频电路基板材料。为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，按组成物重量份计算，其包括 组分及其重量份如下改性聚苯醚树脂1-50份、环氧树脂30-80份、活性酯类固化剂20-60 份、填料0-50份、及助剂1-20份。所述改性聚苯醚树脂分子量为1000-20000，优选经过环氧化改性的聚苯醚树脂，其中聚苯醚树脂的化学结构式如下
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，按组成物重量份计算，其包括组分及其重量份如 下改性聚苯醚树脂1-50份、环氧树脂30-80份、活性酯类固化剂20-60份、填料0_50份、 及助剂1-20份。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂分子量为1000-20000，优选经过环氧化改性的聚苯醚树脂，其中聚苯醚树脂的化学结构式如下
3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为 150-550g/mol，选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧 树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧 树脂、多官能环氧树脂、Xylok型环氧树脂和各种溴化环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型、蓖型 多官能环氧树脂中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述活性酯包括下述结构式
5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述填料为二氧化硅、云母粉、 高岭土、碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、玻璃纤维粉、聚四氟乙烯粉、聚苯硫醚 粉、聚醚砜中的一种或几种的混合物，其中二氧化硅的种类为结晶形态的、熔融形态和球形 中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述助剂包括阻燃剂、固化促进 齐U、交联助剂、分散剂。
7.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为含溴或含磷阻燃 齐U，其中含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺，含磷阻燃 剂为三(2、6 二甲苯基)膦、10-(2、5_ 二羟基苯基)-9，10_ 二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧 化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9氧杂-10-膦菲-10-氧 化物；所述固化促进剂为咪唑类促进剂或吡啶类促进剂，其中咪唑类促进剂为2-甲基咪 唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基咪唑，吡啶类促进剂为三乙胺、苄基二甲胺或二甲氨基吡 啶；所述交联助剂为二氨基二苯甲烷、间苯二胺、甲苯二胺、三乙胺、二胺基二苯砜或其它胺 类固化剂。
8.一种使用如权利要求1所述的环氧树脂组合物制作的半固化片，其特征在于，其包 括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物。
9.如权利要求8所述的半固化片，其特征在于，所述基料采用天然纤维、有机合成纤 维、有机织物或无机纤维。
10.一种使用如权利要求1所述的环氧树脂组合物制作的层压板，其特征在于，其包括 数张叠合的半固化片，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂 组合物。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板，该环氧树脂组合物，按组成物重量份计算，其包括组分及其重量份如下改性聚苯醚树脂1-50份、环氧树脂30-80份、活性酯类固化剂20-60份、填料0-50份、及助剂1-20份；使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物；使用上述环氧树脂组合物制作的层压板，其包括数张叠合的半固化片，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物。本发明具有高耐热性、阻燃性、较低的介电常数及介质损耗等性能，还具有十分优异的高频介电性能，适用于高频电路基板材料。
文档编号H05K1/03GK102051022SQ20101058114
公开日2011年5月11日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者吴奕辉, 方克洪, 魏东, 黄增彪 申请人:广东生益科技股份有限公司