专利名称：用于制造印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及用于制造印刷电路板的方法。
背景技术：
近来，相比于原有技术的发展，在小型化有源器件和半导体部件的帮助下，用于通过电连接电子部件来传递信号和电源的印刷电路板得到了发展，以便使电子产品轻、薄、短和小。连同这种印刷电路板，安装有有源器件的高集成度封装基板(诸如，使用表面安装技术(SMT)的半导体芯片)已经得到了开发。此外，为了解决芯片和基板之间热膨胀系数(CTE)的不匹配，已经研究了具有低 CTE的印刷电路板。而且，已经研究了制造印刷电路板的方法，该方法能够在层压过程期间避免基板变形以及在层压之后避免使印刷电路板变松。在用于制造印刷电路板的传统方法的层压过程中，使用了由金属制成的SUS构件，并且该SUS构件在保持印刷电路板的平坦度方面起着重要的作用。然而，该SUS构件是有问题的，因为它使得印刷电路板中的压力不均勻，从而加速了印刷电路板的变形。为了解决上述问题，传统地，已经致力于通过将缓冲构件与SUS构件一起使用来避免压力的不均勻性。然而，当使用缓冲构件时，需要更强的外部压力，因为在压制过程中要层压许多的构件，并且必须将缓冲构件和SUS构件以及印刷电路板构件布置在印刷电路板中，从而耽搁了印刷电路板的制造过程。通常通过仅一个压制过程来制造多个印刷电路板。因此，制造印刷电路板时的上述传统问题与制造效率和缺陷率是紧密相连的。
发明内容
因此，本发明的目的在于解决上述问题，并且本发明意于提供一种制造印刷电路板的方法，在该方法中，在不使用缓冲构件的情况下通过使用在其中提供有弹性层的SUS 构件来执行压制过程，从而在印刷电路板的各层之间不形成空隙，最终能够避免印刷电路板变形，从而制造平坦的印刷电路板。本发明的一个方面提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括在下压制板和上压制板之间重复地布置离型膜、包含其中具有弹性层的金属层的SUS构件、印刷电路板构件和另一 SUS构件；将外部压力施加至下压制板和上压制板中的至少一者上，以按压离型膜、SUS构件和印刷电路板构件；以及停止向下压制板和上压制板中的至少一者施加外部压力，并然后将压制后的印刷电路板构件与SUS构件相分离。
在该方法中，印刷电路板构件可以包括芯层(core layer)以及顺序地布置在芯层两侧上的绝缘层和金属层。此外，SUS构件的金属层可以由不锈钢制成。此外，SUS构件的弹性层可以由橡胶制成。此外，SUS构件的弹性层可以由硅树脂制成。此外，在布置离型膜和SUS构件时，离型膜被布置在下压制板上，并且SUS构件被布置在离型膜上；以及离型膜被布置在上压制板的下面，并且另一 SUS构件被布置在离型膜的下面。根据对下面实施方式的描述并参考附图，本发明的各种目的、优点和特征将会变得显而易见。本说明书和权利要求中使用的术语和词语不应该被解释为限制于通常的意思或字典的定义，而应该基于发明者能够合适地定义其概念来描述他或她所知道的用于执行本发明的最好的方法的规则，被解释为具有与本发明的技术范围相关的意思和概念。
通过下面结合附图的详细描述中，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将变得更容易理解，其中图1是示意性地示出了根据本发明实施方式的层压过程的截面图；图2是示出了图1所示印刷电路板构件的截面图；图3是示出了图1所示的SUS构件的截面图；以及图4和图5是分别示意性地示出了压制过程和分离过程的截面图。
具体实施例方式根据下面的详细描述和优选实施方式并参考附图，可以更清楚地理解本发明的目的、特征和优点。贯穿附图，相同的参考标记用于指示相同或相似的部件，并省略对其的多余描述。而且，在本发明的描述中，当确定相关技术的详细描述可能会使本发明的要点模糊时，将省略对其的描述。下文中，将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。图1是示意性地示出了根据本发明实施方式的层压过程的截面图，图2是示出了图1所示印刷电路板构件的截面图，图3是示出了图1所示的SUS构件的截面图；以及图4 和图5是分别示意性地示出了压制过程和分离过程的截面图。下文中，将参考图1至图5 详细描述根据本发明实施方式的用于制造印刷电路板的方法。首先，如图1所示，离型膜200、在其中提供有弹性层310的SUS构件300、以及印刷电路构件400顺序并重复地布置在下压制板110和上压制板120之间。下压制基板110和上压制板120用于在层压之后当其上施加了外部压力时，将按压所产生的外部压力传递给SUS构件300和印刷电路板构件400。由于SUS构件300和印刷电路板构件400在压力直接压SUS构件300或印刷电路板构件400时会被损坏，所以可通过使用下压制基板110和上压制板120来分散外部压力。下压制基板110和上压制板120可以由金属材料、木料或强化塑料材料制成。
在这种情况中，印刷电路板可以被配置成使得离型膜200布置在下压制板110上， 且SUS构件300布置在离型膜200上，并使得离型膜200布置在上压制板120的下面，且 SUS构件300布置在离型膜200的下面。也就是说，SUS构件300和印刷电路板构件400都不直接与下压制板110或上压制板120相接触，并且SUS构件300和印刷电路板构件400 在离型膜200与下压制板110和上压制板120接触的情况下顺序地布置在下压制板110或上压制板120上。此外，如图1所示，当执行制造印刷电路板的过程(包括层压过程)时，在将离型膜200、SUS构件300和印刷电路板构件400顺序地布置在下压制板110上且下压制板110 被安装在载体500上的状态中，可通过自动过程来连续地制造印刷电路板。此外，如图1所示，离型膜200、SUS构件300、印刷电路板构件400和另一 SUS构件300顺序地布置在下压制板110和上压制板120之间，并且重复该层压图形。也就是说， SUS构件300布置在印刷电路板构件400的两侧，并且该层压模式被重复，且离型膜200布置在SUS构件300之间。因此，SUS构件300的数目和离型膜200的数目可以因层压过程中所使用的印刷电路板构件400的数目而改变。层压过程中所使用的印刷电路板构件400包括芯层410、绝缘层420和金属层 430。如图2所示，当绝缘层420和金属层430顺序地布置在芯层410的两侧上时，在单个压制过程中可以形成双侧印刷电路板。同时，由于显然绝缘层420和金属层430可以顺序地布置在芯层410的仅一侧上，所以将省略对它们的详细描述。在该情况中，芯层410可以由树脂或金属制成，且具有电路层的印刷电路板可以被用作芯层410。当具有电路层的印刷电路板被用作芯层时，该层压过程成为构建 (buildup)过程的一部分。此外，绝缘层420可以由灌有玻璃纤维的预浸料(pr印reg)制成，且金属层430可以由铜箔制成。如图3所示，SUS构件300中提供有弹性层310。传统地，将缓冲层和SUS构件300 一起使用，以分散传递到印刷电路板构件400的外部压力，从而避免印刷电路板变形。然而，在本发明中，由于SUS构件中包括弹性层，所以传递到印刷电路板构件400 的外部压力可以被分散并在整个印刷电路板构件400上均勻地进行传递，从而避免印刷电路板变形。因此，芯层410、绝缘层420以及金属层430紧密地彼此粘在一起，以便在其之间不形成空隙，从而实现具有均勻厚度的印刷电路板的制造。SUS构件可以被配置成使得弹性层310被提供在金属层320的中间。金属层320 可以由不锈钢制成。弹性层310可由弹性材料制成，诸如橡胶或硅树脂，弹性材料的形状响应于外部压力的施加而改变，并然后回到其初始形状。可以通过使用橡胶或硅树脂在金属层(或金属构件)320上形成具有预设厚度的弹性层(或弹性构件)310、并然后将另一金属层320粘在弹性层310上来形成SUS构件300。此外，离型膜200布置在SUS构件300之间，并被用于避免压制过程期间SUS构件 300的损坏以及使SUS构件在压制过程之后能够容易地彼此分离。离型膜200可以选自具有改善耐热性的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等。在层压过程之后，如图4所示，使用压力机(未示出)将外部压力施加至下压制板 110和上压制板120中的至少一者上。离型膜200、SUS构件300和印刷电路板构件400被压力机所施加的外部压力所按压。如图4所示，当在将下压制板110安装在载体500上的情况下执行制造过程时，压力机将外部压力施加到上压制板120上。施加到上压制板120上的外部压力通过SUS构件300被传递到印刷电路板构件 400，其中外部压力为分散状态。因此，印刷电路板构件400的芯层410、绝缘层420和金属层430分别具有均勻的厚度，并以彼此之间没有空隙的状态彼此粘在一起，从而形成多层印刷电路板。在压制过程完成之后，如图5所示，压制后的印刷电路板构件400从SUS构件分离。在该过程中，布置在离型膜200之间的SUS构件300也容易地被分离。如上所述，根据本发明的制造印刷电路板的方法，使用弹性增强SUS构件来代替缓冲构件，从而简化了过程并增加了效率。此外，由于SUS构件自身的缓冲作用，压制过程中出现的不均勻压制问题得到了解决，从而避免了印刷电路板变形。虽然出于说明的目的公开了本发明的优选实施方式，但是本领域技术人员可以理解，在不脱离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，可以做出各种修改、添加和替换。本发明的简单修改、添加和替换属于本发明的范围，本发明的特定范围将由所附权利要求清楚地限定。
权利要求
1.一种制造印刷电路板的方法，该方法包括在下压制板和上压制板之间重复地布置离型膜、包含金属层的SUS构件、印刷电路板构件和另一 SUS构件，所述金属层中具有弹性层；将外部压力施加至所述下压制板和所述上压制板中的至少一者上，以按压所述离型膜、所述SUS构件和所述印刷电路板构件；以及停止向所述下压制板和所述上压制板中的至少一者施加所述外部压力，然后将压制后的印刷电路板构件与所述SUS构件相分离。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷电路板构件包括芯层以及顺序地布置在所述芯层两侧上的绝缘层和金属层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述SUS构件的金属层由不锈钢制成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述SUS构件的弹性层由橡胶制成。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述SUS构件的弹性层由硅树脂制成。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在布置所述离型膜和所述SUS构件时，所述离型膜被布置在所述下压制板上，并且所述SUS构件被布置在所述离型膜上；以及所述离型膜被布置在所述上压制板的下面，并且所述另一 SUS构件被布置在所述离型膜的下面。
全文摘要
本文公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括在下压制板和上压制板之间重复地布置离型膜、包含其中具有弹性层的金属层的SUS构件、印刷电路板构件和另一SUS构件；将外部压力施加至下压制板和上压制板中的至少一者上，以按压离型膜、SUS构件和印刷电路板构件；以及停止向下压制板和上压制板中的至少一者施加外部压力，并然后将压制后的印刷电路板构件与SUS构件相分离。
文档编号H05K3/00GK102404940SQ20101060043
公开日2012年4月4日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年9月10日
发明者孙暻镇, 洪种国, 金智恩 申请人:三星电机株式会社