专利名称：一种多层线路板的铆合模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及铆合模具，尤其涉及一种多层线路板的铆合模具。
背景技术：
1961年，美国Hazelting Corp.发表Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。印刷线路板中6层及其以上线路板在压合前，均需要使用铆钉机将线路板各层芯板铆合固定在一起，以避免在压合过程中，各层间芯板发生移动，从而层间错位，导致线路板层间的短路，产生报废，目前，多层线路板的铆合效率较低。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种多层线路板的铆合模具。本实用新型提供了一种多层线路板的铆合模具，包括板状本体和滑块，所述板状本体的两侧设有定位凹槽，所述定位凹槽的二个相互平行的侧面上设有导轨凸缘，所述滑块的两侧设有导轨凹槽，所述导轨凸缘设置在所述导轨凹槽上，所述滑块上设有定位柱。作为本实用新型的进一步改进，所述板状本体的另外两侧设有铆合凹槽。作为本实用新型的进一步改进，所述铆合凹槽为U形槽。作为本实用新型的进一步改进，所述铆合凹槽至少有二个。作为本实用新型的进一步改进，所述铆合凹槽有六个。作为本实用新型的进一步改进，所述导轨凸缘与所述导轨凹槽为过盈配合。作为本实用新型的进一步改进，所述定位柱为定位销钉。本实用新型的有益效果是通过上述方案，可为多层线路板的铆合提供定位，有利于提高铆合质量与效率。
图1是本实用新型一种多层线路板的铆合模具的结构示意图；图2是本实用新型所述多层线路板的铆合模具的滑块部分的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。图1至图2中的附图标号为铆合凹槽1 ；滑块2 ；定位柱3 ；导轨凸缘4 ；定位凹槽 5。如图1至图2所示，一种多层线路板的铆合模具，包括板状本体和滑块3，所述板状本体的两侧设有定位凹槽5，所述定位凹槽5的二个相互平行的侧面上设有导轨凸缘4，所述滑块3的两侧设有导轨凹槽，所述导轨凸缘4设置在所述导轨凹槽上，所述滑块3上设有定位柱2。如图1至图2所示，所述板状本体的另外两侧设有铆合凹槽1。其中，多层线路板的铆合模具上面设计有与芯板铆钉孔完全对应的铆合凹槽1，各个铆合凹槽1与芯板上铆钉孔位置设计一致，左右Y轴中心线对称，上下也是X轴中心线对称，铆合凹槽1与中心线的距离可根据内层芯板为合理布局，与内层芯板铆钉孔到中心线距离设计一致；可设计2 个可以左右活动的滑块(保证铆合模具可以套上尺寸不一样的线路板，适合多尺寸线路板的操作)，滑块上面中心位置固定有定位柱2，定位柱2的大小与芯板上定位孔的大小一样。 保证芯板定位孔套在定位柱2上不松动，不损坏芯板定位孔。如图1至图2所示，所述铆合凹槽1为U形槽。如图1至图2所示，所述铆合凹槽1至少有二个。如图1至图2所示，所述铆合凹槽1有六个。如图1至图2所示，所述导轨凸缘4与所述导轨凹槽为过盈配合。如图1至图2所示，所述定位柱2为定位销钉。可通过本实用新型提供的一种多层线路板的铆合模具进行以下铆合步骤a.芯板内层图形(设计出铆钉孔及定位孔)；b. C⑶打靶钻出芯板铆钉孔及定位孔；c.芯板棕化处理；d.员工将棕化好的芯板及半固化片上的定位孔按照线路板的排板结构逐层套在铆合模具上的定位销钉上；e.调整铆合模具的定位销钉位置，使芯板上的铆钉孔与铆合模具上的铆合凹槽1 完全吻合，并处于铆合凹槽1的正中心；f.将铆合模具上的铆合凹槽1卡在铆钉机的顶置项圈上(要求顶置项圈高于铆钉机的放板平面，高度与铆合模具的厚度一致，以保证铆合模具放在铆钉机上时，铆合模具上铆合凹槽1位置的铆钉孔正好贴在顶置项圈上，不会由于铆合凹槽1的原因向下陷，从而使铆钉孔与整个线路板在同一水平面，保证下铆钉顺畅及打压铆钉时，铆钉平整)，使铆钉机顶针下铆钉的位置正好与芯板的铆钉孔在同一位置，铆钉机顶针将铆钉放进铆钉孔并施压使铆钉固定住线路板；g.铆合好的板排板后进压机进行压合。可设计2个多层线路板的铆合模具，2员工流水线方式操作，1员工负责将芯板套在铆合模具上及下板，另1员工操作铆钉机进行钉板。本实用新型所提供的一种多层线路板的铆合模具，可为多层线路板的铆合提供定位，有利于提高铆合质量与效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多层线路板的铆合模具，其特征在于包括板状本体和滑块(3)，所述板状本体的两侧设有定位凹槽(5)，所述定位凹槽(5)的二个相互平行的侧面上设有导轨凸缘(4)， 所述滑块(3)的两侧设有导轨凹槽，所述导轨凸缘(4)设置在所述导轨凹槽上，所述滑块 (3)上设有定位柱(2)。
2.根据权利要求1所述多层线路板的铆合模具，其特征在于所述板状本体的另外两侧设有铆合凹槽(1)。
3.根据权利要求2所述多层线路板的铆合模具，其特征在于所述铆合凹槽(I)SUB槽。
4.根据权利要求3所述多层线路板的铆合模具，其特征在于所述铆合凹槽(1)至少有二个。
5.根据权利要求4所述多层线路板的铆合模具，其特征在于所述铆合凹槽(1)有六个。
6.根据权利要求1所述多层线路板的铆合模具，其特征在于所述导轨凸缘(4)与所述导轨凹槽为过盈配合。
7.根据权利要求1所述多层线路板的铆合模具，其特征在于所述定位柱(2)为定位销钉。
专利摘要本实用新型涉及铆合模具，尤其涉及一种多层线路板的铆合模具。本实用新型提供了一种多层线路板的铆合模具，包括板状本体和滑块，所述板状本体的两侧设有定位凹槽，所述定位凹槽的二个相互平行的侧面上设有导轨凸缘，所述滑块的两侧设有导轨凹槽，所述导轨凸缘设置在所述导轨凹槽上，所述滑块上设有定位柱。本实用新型的有益效果是可为多层线路板的铆合提供定位，有利于提高铆合质量与效率。
文档编号H05K3/46GK202019499SQ201120128588
公开日2011年10月26日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者敖四超, 邓峻, 陈家逢, 韦昊 申请人:深圳市崇达电路技术股份有限公司