一种卷式ic卡线路板铜箔与基材的固化方法
【专利摘要】一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，先将卷式基材、结合胶、铜箔，通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在一起，使之成为一卷带铜箔和胶预固定在基材上的未固化的整卷基板，然后将粘合后的整卷基板采用三段式固化。本发明提供了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，采用三段式对基板加热固化，解决了片式交货带来的工艺繁琐的问题，加工后的基板的剥离强度达到了1.4N/mm，大于行业指标1.2N/mm，同时也解决了传统技术中固化后基板出现的折皱、分层变形等现象的问题。
【专利说明】一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种固化方法，尤其涉及一种卷式1C卡线路板铜箱与基材的固化方 法。
【背景技术】
[0002] 传统的线路板均为片式交货，其铜箔与基材的结合是通过片式压合后固化完成， 但卷式印制板，由于需要卷式交货，其铜箔与基材的结合必须通过卷对卷式贴合，经过高温 和一定的固化时间后完成，才能使之结合牢靠，达到规定的剥离强度。而如果将假贴后的基 板直接整卷固化，由于基材、胶和铜箔的膨胀系数不一致等，固化后的基板会出现折皱、分 层变形等现象，无法达到规定的剥离强度，需要重新制造，导致生产成本高昂。
【发明内容】
[0003] 为了克服上述问题，本发明提供了一种可使固化后的成品基板无折皱、无分层现 象的卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法。
[0004] 为实现上述目的，本发明提供的技术方案是： 一种卷式1C卡线路板铜箱与基材的固化方法，包括以下两个步骤： 1) 先将卷式基材、结合胶、铜箔，通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在一起，使之成为一 卷带铜箱和胶预固定在基材上的未固化的整卷基板； 2) 将粘合后的整卷基板采用三段式固化，第一段采用9〇°C加热一小时，使结合胶内部 均匀流动；再采用120°C加热两小时，使基板高温固化；最后再采用160Γ加热三小时，使结 合胶完全熟化，并自然冷却。
[0005] h休柃太方案的有益之处在于: 本发明提供了一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，采用三段式对基板加热 固化，解决了片式交货带来的工艺繁琐的问题，加工后的基板的剥离强度达到了 L4N/?， 大于行业指标1.2N/mm;并且也解决了传统技术中固化后基板出现的折皱、分层变形等现 象的问题。
[0006] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】 _
[0007] 图1为本发明粘合后基板示意图。
【具体实施方式】
[0008] 窀施例1 一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，包括以下两个步骤： 1)如图1所示，先将卷式基材κ结合胶2、铜箔3，通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在 一起，使之成为一卷带铜箔3和胶2预固定在基材1上的未固化的整卷基板4 ; 2)将粘合后的整卷基板4采用三段式固化，第一段采用90°C加热一小时，使结合胶2 内部均匀流动；再采用l2〇°C加热两小时，使基板4高温固化；最后再采用l6〇°C加热三小 时，使结合胶2完全熟化，并自然冷却。
[0009] 工作原理： 先将卷式基材1、结合胶2、铜箔3通过贴合装置贴合在一起，而后将粘合后的整卷基板 采用三段式加热固化方法进行固化，解决了片式交货带来的工艺繁琐的问题，加工后的基 板的剥离强度达到了 1·4N/?，大于行业指标h 2N/mm;并且也解决了传统技术中固化后基 板出现的折皱、分层变形等现象的问题。
[0010] 实施例2 一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，包括以下两个步骤： 1) 如图1所示，先将卷式基材1、结合胶2、铜箔3,通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在 一起，使之成为一卷带铜箔3和胶2预固定在基材1上的未固化的整卷基板4 ; 2) 将粘合后的整卷基板4采用三段式固化，第一段采用98°C加热一小时，使结合胶2 内部均勾流动；再采用llOC加热两小时，使基板4闻温固化；最后再采用164 C加热二小 时，使结合胶2完全熟化，并自然冷却。
[0011] 实施例3 一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，包括以下两个步骤： 1) 如图1所示，先将卷式基材1、结合胶2、铜箔3,通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在 一起，使之成为一卷带铜箔3和胶2预固定在基材1上的未固化的整卷基板4 ; 2) 将粘合后的整卷基板4采用三段式固化，第一段采用87°C加热一小时，使结合胶2 内部均匀流动；再采用126?加热两小时，使基板4高温固化；最后再采用1 52°C加热二小 时，使结合胶2完全熟化,并自然冷却。
[0012] 实施例4 一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，包括以下两个步骤： 1) 如图1所示，先将卷式基材1、结合胶2、铜箔3,通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在 一起，使之成为一卷带铜箔 3和胶2预固定在基材1上的未固化的整卷基板4 ; 2) 将粘合后的整卷基板4采用三段式固化，第一段采用85°C加热一小时，使结合胶 2 内部均匀流动；再采用131°C加热两小时，使基板4高温固化；最后再采用 148<€加热三小 时，使结合胶2完全熟化，并自然冷却。
[0013] 实施例5 一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，包括以下两个步骤： 1) 如图1所示，先将卷式基材1、结合胶2、铜箔3,通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在 一起，使之成为一卷带铜箔3和胶2预固定在基材1上的未固化的整卷基板4 ; 2) 将粘合后的整卷基板4采用三段式固化，第一段采用95°C加热一小时，使结合胶2 内部均匀流动；再采用116°C加热两小时，使基板4高温固化；最后再采用 167t^0热三小 时，使结合胶2完全熟化，并自然冷却。
[0014] 试验方法： 按上述的方法和工艺参数，固化后进行测试和评判。
【权利要求】
1. 一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：包括以下两个步骤： 1) 先将卷式基材、结合胶、铜箔通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在一起，使之成为一 卷带铜箔和胶预固定在基材上的未固化的整卷基板； 2) 将粘合后的整卷基板采用三段式固化，第一段采用85-98°C加热一小时，使结合胶 内部均匀流动；再采用110-131°C加热两小时，使基板高温固化；最后再采用148-167°C加 热三小时，使结合胶完全熟化，并自然冷却。
2. 如权利要求1所述的一种卷式1C卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：所 述步骤2中第一段温度采用90°C，第二段温度采用120°C，第三段温度采用160°C。
【文档编号】H05K3/00GK104244586SQ201310278590
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年7月4日 优先权日:2013年7月4日
【发明者】陈礼炉 申请人:漳州市福世通电子有限公司