印刷电路板的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。
【专利说明】印刷电路板的制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2012年11月5日提交的韩国专利申请第10_2012_0124139号的权益，通过引用将其全部内容结合于本申请中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，更具体地，涉及一种使用两个覆铜箔层压板制造印刷电路板的方法。
【背景技术】
[0004]印刷电路板(PCB)用于电子装置的部件安装和配线，并且通过将由铜等制成的薄板附接至酚醛树脂绝缘板或者环氧树脂绝缘板的一个表面、沿着电路的配线图案进行蚀刻(通过腐蚀除去而仅留下沿着线的电路)从而形成所需要电路、以及钻孔以附接和安装部件，来制造印刷电路板。
[0005]PCB分为配线仅形成在绝缘基板的一个表面上的单面PCB ;配线形成在两个表面上的双面PCB ;以及配线形成在多个层上的多层板(MLB)。
[0006]在过去，由于组成元件与电路图案比较简单，所以使用单面PCB，但是近来，随着电路的复杂性以及对电路的致密化与小型化的需要，所以主要使用双面PCB或者MLB。
[0007]以下将描述制造PCB的方法描述。
[0008]首先，通常，执行在覆铜箔层压板(CCL)中加工电镀通孔(PTH)的步骤。接着，执行使用铜电镀具有PTH的CCL并且填充PTH的步骤。接着，进行这样的曝光步骤:通过在镀铜CCL上层压干膜(DF)形成电路图像、在层压的DF上布置底片膜(未示出)，并且照射紫外线(UV)射线。接着，进行使用显影液除去在曝光步骤中未固化的部分(未接收到光的部分)的显影步骤；并且进行使用蚀刻液从绝缘体的镀铜部分中除去未留下DF的部分的蚀刻步骤。接着，通过执行使用剥膜溶液将蚀刻过程中用作保护膜的DF去除的步骤，来获得最终完成的PCB。另外，通过再在最终完成的PCB上涂布绝缘层并且反复进行上述处理，来获得具有多层电路层的MLB。
[0009]然而，上述处理是用于制造单个完成的PCB的生产。为了增加生产产率，提供了通过在绝缘层的两个表面上叠层电路层并且切割绝缘层的中部来通过单个处理获得两个PCB的制造方法(韩国专利公开第10-2009-0093673，10-2010-0081525)。然而，在绝缘层的分开的表面上不存在分开的电路层，并且因此，应当再次执行在分开的表面上形成电路层的处理。
[0010]在韩国专利公开第10-2010-0110459号中，为了克服这个问题，提供了在无芯载体的上表面和下表面上形成电路层、进行增层处理以连续地形成绝缘层和第二电路层并且最终仅分开无芯载体的方法
[0011]然而，因为这个方法应当多次进行如上所述的增层处理，所以处理变得复杂，因此造成生产率劣化。[0012]进一步，因为电路层应当首先形成在无芯载体的上表面和下表面上，所以无芯载体是绝对必要的，最终增加生产成本。
[0013]进一步，因为应当将经增层处理之后的印刷电路板与无芯载体分开，所以增加了处理步骤。
[0014][相关技术文献]
[0015][专利文献]
[0016]专利文献1:韩国专利公开第10-2009-0093673号
[0017]专利文献2:韩国专利公开第10-2010-0081525号
[0018]专利文献3:韩国专利公开第10-2010-0110459号
【发明内容】
[0019]为了克服上述问题创作了本发明，因此，本发明的目标在于提供一种制造印刷电路板的方法，该方法通过在两个覆铜箔层压板彼此结合的状态下加工通孔并且形成电路
层，可以提供生产产率。
[0020]为了实现目标，根据本发明的一个方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括步骤:(a)制备两个覆铜箔层压板，每个由绝缘层和层压在绝缘层的上表面和下表面的铜箔层组成；(b)在将覆铜箔层压板的下铜箔层设置为彼此面对之后使两个覆铜箔层压板结合；(c)加工通孔，该通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层与绝缘层；(d)在通孔内部电镀填充通孔电极并且在覆铜箔层压板的外层上形成电路层；(e)使结合的覆铜箔层压板彼此分开；以及(f)图案化分开的覆铜箔层压板的下铜箔层。
[0021]进一步，在步骤(d)中，电路层的形成可以使用相减法、添加法、半添加法、或者改良的半添加(MSAP)法。
[0022]进一步，在步骤(b)中，通过插入中间的粘合部件，可以使两个覆铜箔层压板结合。
[0023]进一步，粘合部件可以布置在覆铜箔层压板的边缘。
[0024]进一步，步骤(f)可以由以下步骤组成:将干膜紧密粘附至下铜箔层的表面；通过曝光和显影在干膜上形成图案；以及蚀刻被干膜的图案暴露的部分并且除去干膜。
[0025]为了实现目标，根据本发明的另一方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括步骤:(a)制备两个覆铜箔层压板，每个由绝缘层和层压在绝缘层的上表面和下表面的铜箔层组成；(b)在将覆铜箔层压板的下铜箔层设置为彼此面对之后粘结两个覆铜箔层压板；(C)加工通孔，该通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和绝缘层；在包括通孔内部的每个覆铜箔层压板的上铜箔层的表面上电镀金属层；(e)使粘结的覆铜箔层压板彼此分开；以及(f)图案化分开的覆铜箔层压板的两个表面。
[0026]进一步，步骤(d)可以由以下步骤组成:在包括通孔的内壁的上铜箔层的表面上形成晶种层；并且使用晶种层作为引入线进行电镀。
[0027]进一步，步骤(f)可以由以下步骤组成:将干膜紧密粘附至覆铜箔层压板的两个表面；通过曝光和显影在干膜上形成图案；以及蚀刻由干膜的图案暴露的部分并且除去干膜。
[0028]为了实现目标，根据本发明的又一方面，提供了 一种使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，包括步骤:通过第一辊装置将覆铜箔层压板粘结至从第一主释放辊中释放的粘合部件的两个表面，第一辊装置分别位于粘合部件的上表面侧和下表面侧，并且绕第一主卷绕辊重绕上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板；将绕第一主卷绕辊的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板释放，以在平台上安装一定量的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板，并且在安装的上覆铜箔层压板和安装的下覆铜箔层压板上进行钻孔以加工通孔；在安装的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板的表面上电镀金属层，同时以卷对卷的方式传送具有通孔的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板；通过第三辊装置将从第二主释放辊中释放的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板分开为上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板，并且绕第二主卷绕辊重绕粘合部件并且在分开的覆铜箔层压板的两个表面上形成电路层，第三辊装置分别位于上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板的上表面侧和下表面侧。
[0029]进一步，第一辊装置可以由以下组成:第一辊，缠绕有覆铜箔层压板；以及第二辊，用于将从第一辊释放的覆铜箔层压板粘结至粘合部件的表面。
[0030]进一步，可以在粘合部件的上表面侧和下表面侧设置位于第一主释放辊与第一辊装置之间的第二辊装置，以除去保护膜，该保护膜粘附至从第一主释放辊中释放的粘合部件的两个表面。
[0031]首先，第二辊装置可以由以下组成包括:将保护膜剥离的第一辊；以及用于收集剥离的保护膜的第二辊。
[0032]进一步，第三辊装置可以由以下组成:用于将覆铜箔层压板与粘合部件分开的第一辊；以及用于收集分开的覆铜箔层压板的第二辊。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]本发明总的创作构思的这些和/或其他方面以及优点从以下结合附图的实施方式的描述中将变得显而易见并且更容易地理解，附图中:
[0034]图1至图7是连续地示出了本发明的制造印刷电路板的方法的示图；
[0035]图8至图11是连续地示出了根据本发明另一实施方式的制造印刷电路板的方法的示图；以及
[0036]图12和图13是连续地示出了使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法的示图。【具体实施方式】
[0037]通过参考以下结合附图详细描述的实施方式，本发明的优点和特征及其实现方法变得显而易见。然而，本发明不限于以下公开的实施方式并且可以以各种不同形式执行。提供示例性实施方式仅用于完成本发明的公开并且用于将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。相似参考标号在整个本说明书中表示相似元件。
[0038]本文中使用的术语被提供以说明实施方式，不限制本发明。在整个说明书中，除非上下文另外明确地表示不同，否则单数形式包括复数形式。除了上述提及的部件、步骤、操作和/或装置，本文中使用的“包括”和/或“包含”不排除另一部件、步骤、操作和/或装置的存在和添加。
[0039]图1至图7是连续地示出了本发明的制造印刷电路板的方法的示图。
[0040]制造印刷电路板的方法，如在图1中，首先，制备两个覆铜箔层压板(CCL) 110，每个包括绝缘层111以及层压在绝缘层111的上表面和下表面之上的上铜箔层112和下铜箔层 113。
[0041]绝缘层111可以是预浸材料或者味之素内置膜(ABF)，其是常用的绝缘材料。进一步，为了加强机械强度，可以将诸如纸张、玻璃布或者玻璃无纺纤维的增强材料添加至绝缘层 111。
[0042]例如，当使用预浸材料制造CCLllO时，可以通过层压一个或者多个预浸材料薄片、在预浸材料的上表面和下表面上层压铜箔、以及对铜箔和预浸材料进行热压模制以使其结合，来制造CCL110。
[0043]其次，如在图2中，在将CCLllO的下铜箔层113布置为彼此面对之后粘结两个CCLllO0这时，通过插入其间的粘合部件120可以使CCLllO彼此粘结。
[0044]粘合部件120是具有粘合性的液体材料。例如，粘合部件120可以包括选自由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂以及聚氨酯树脂组成的组的一个或多个。
[0045]此外，为了随后的分开处理，粘合部件120可以另外地包括可以由电子束硬化的材料。具体地，粘合部件120可以包括由电子束硬化的感光性树脂。
[0046]另一方面，如图2所示，本发明实施方式中的粘合部件120可以沿着CCLllO的边缘部分布置。在这种情况下，在随后的分开处理中，可以容易地剥离粘合部件120。进一步，因为粘合部件120的残余物不存在于下铜箔层113的边缘部分之外的表面上，所以可以安全地进行随后的处理。
[0047]如在图3中，当将两个CCLllO彼此粘结时，加工通孔130a，其穿过每个CCLllO的上铜箔层112和绝缘层111。
[0048]可以通过在形成通孔130a的部分中使用钻头进行机械打孔或者通过除去上铜箔层112以形成开口并且通过蚀刻或者CO2激光钻孔除去由开口暴露的绝缘层，来形成通孔130a。在加工通孔130a之后，为了除去粘在通孔130a内壁的各种污染物和外来杂质，优选地进行去毛刺和去胶渣。
[0049]其次，如在图4中，在通孔130a内部电镀填充通孔电极130，并且在CCLllO的外层上形成电路层140。作为用于形成电路层140的预处理工艺，通过沉积等在通孔130a的内壁和上铜箔层112的表面上镀晶种层(在图中未示出)，并且通过使用晶种层作为引入(leadin)线进行电镀来形成金属层。
[0050]这时，当电镀填充通孔130a的内部时，形成通孔电极130。此后，通过使用通常已知的相减法、添加法、半添加法或者改良的半添加(MSAP)法选择性地蚀刻金属层，形成电路层。这时，同时图案化金属层下面的上铜箔层112。
[0051]接着，如在图5中，使粘结的CCLllO彼此分开。通过在粘结的CCLllO上方辐射电子束可以进行该步骤。因为电子束具有强烈的穿透性，所以其可以容易地到达粘合部件120。
[0052]当电子束被辐射至粘合部件120时，包含在粘合部件120中的树脂通过交联等被硬化。通过此，粘合部件120的粘合性消失，并且因此从CCLllO中容易地剥离粘合部件120。因此，两个CCLllO可以彼此分开。
[0053]接着，对分开的CCLllO的下铜箔层113进行图案化。也就是说，因为下铜箔层113形成电路层，所以使用下铜箔层113。首先，如在图6中，干膜150紧密地粘附至下铜箔层113的表面。干膜150是光敏膜。当在干膜150紧密地粘附的状态下，选择性地辐射(曝光)紫外线时，辐射部分被硬化。此后，当通过显影处理去除未固化的部分时，在干膜150上形成预定的图案。
[0054]接着，对被干膜150的图案暴露的下铜箔层113进行蚀刻。最终，如在图7中，当通过脱膜液(氢氧化钠或者氢氧化钾)去除干膜150时，可以获得最终完成的印刷电路板。
[0055]如此，与需要通过使用两个CCL进行处理的加层处理的常规方法相比，本发明的印刷电路板的制造方法可以简单地制造多个印制电路板，其中，在常规方法中，从最初起铜箔层被层压在绝缘层的两个表面上，并且随后直接图案化分开的表面(下铜箔层)。
[0056]并且，在不需要分开的虚拟载体就可以粘结两个CCL的状态下进行处理，可以减少制造成本。
[0057]并且，通过在仅使用CCL的铜箔在印刷电路板的一个表面上形成电路层，可以容易地实施印刷电路板的小型化。
[0058]现在，将描述根据本发明另一实施方式的制造印刷电路板的方法。
[0059]根据本发明另一实施方式的制造印刷电路板的方法，类似图1，首先，制备两个CCLl 10，每个包括绝缘层111以及层压在绝缘层111的上表面和下表面的上铜箔层112和下铜箔层113。
[0060]接着，类似图2，在将CCLllO的下铜箔层113布置为彼此面对之后，粘结两个CCLl10。
[0061]接着，类似图3，加工通孔130a，该通孔穿过每个CCLl 10的上铜箔层112和绝缘层111。
[0062]接着，如在图8中，在每个CCLl 10的铜箔层112上镀金属层140a，同时填充通孔130a的内部。
[0063]为此，首先，通过进行作为电镀的预处理工艺的无电极电镀，在包括通孔130a内壁的上铜箔层112的表面上形成晶种层(在图中未示出)。例如，晶种层可以通过溅射金属沉积形成。当形成晶种层时，使用作为引入线的晶种层进行电镀。
[0064]电镀是通过在电镀槽中浸溃CCLllO并且根据要电镀的区域施加合适的电流至DC整流器来沉积金属的方法。通过此，可以在上铜箔层112的表面上形成具有预定厚度的金属层140a，并且同时电镀填充通孔130a的内部。这时,例如，金属层140a可以由诸如金、银、铜或者镍的导电金属制成。
[0065]如在图9中，当形成金属层140a时，使粘结的CCLllO彼此分开，并且图案化分开的CCLllO的两个表面。这可以以与图6和图7中对下铜箔层113进行图案化的处理相同的方式进行。
[0066]也就是说，通过如在图11中将具有预定图案的干膜150紧密粘附至如在图10中的金属层140a,并且蚀刻由干膜150的图案暴露的金属层140a以及在金属层140a下面的上铜箔层112，可以形成预定图案的电路层140。类似地，在将干膜150紧密粘附至下铜箔层113之后，可以以相同的方式形成预定图案。
[0067]如此，在根据本发明另一实施方式的制造印刷电路板的方法中，通过分开两个粘结的CCL并且同时在分开的CCLllO的两个表面上进行图案化，可以更高效地进行处理。
[0068]现在，将描述本发明的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法。在卷对卷方法中，本发明的要点是将CCLllO粘结至粘合部件120的两个表面的处理以及分开由粘合部件120粘结的上CCL和下CCL的随后处理。众所周知的卷对卷方法可以用于加工通孔的处理、电镀处理以及形成电路层的处理。
[0069]并且，在图12和图13中，强调卷对卷工艺装置。因此，在下文中，印刷电路板的部件的参考标号将涉及图1至图11。
[0070]如图12所示，本发明的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，首先，通过第一辊装置220a和220b将CCLllO粘结至粘合部件120的两个表面，第一辊装置220a和220b分别位于从第一主释放辊210中释放的粘合部件120的上表面侧和下表面侧；以及绕第一主卷绕辊230，重绕粘合部件120。
[0071]更具体地，为了将从第一辊221a和221b中释放的CCLllO粘结至粘合部件120的表面，第一辊装置220a和第一辊装置220b由缠绕有CCLllO的第一辊221a和221b以及第二辊222a和第二辊222b组成。
[0072]这时，在上表面侧的第二辊222a和在下表面侧的第二辊222b以预定间隔彼此隔开，并且从第一主释放辊210中释放的粘合部件120的两个表面在第二辊222a和第二辊222b之间通过，同时与第二辊222a与第二辊222b的辊表面接触。因此，从第一辊221a与第一辊221b中释放的CCLllO通过粘合部件120的粘合强度粘结至粘合部件120的两个表面。在下文中，使用介于其间的粘合部件120而彼此粘结的上CCL和下CCL将被简单地称为上CCL’和下CCL’。
[0073]另一方面，为了保护粘合部件120，保护膜121可以被粘合至从主释放辊210中释放的粘合部件120的两个表面。因此，用于在粘结CCLllO之前剥离保护膜210的第二辊装置240a和第二辊装置240b可以位于第一主释放辊210和第二辊装置220a与第二辊装置220b之间。
[0074]第二辊装置240a和第二辊装置240b分别位于粘合部件120的上表面侧和下表面侧，并且第二辊装置240a和第二辊装置240b中的每个由以下组成:用于剥离保护膜121的第一辊241a和第一辊241b，以及用于收集被剥离的保护膜121的第二辊242a和第二辊242b ο
[0075]这时，上表面侧的第一辊241a和下表面侧的第一辊241b以预定间隔彼此隔开，并且从第一主释放辊210中释放的粘合部件120的两个表面在第一辊241a与第一辊241b之间通过，同时与第一棍241a与第一棍241b的棍表面接触。
[0076]因为第一辊241a与第一辊241b之间的间隔小于粘合部件120的厚度，所以当粘合部件120在第一棍241a与第一棍241b之间通过时,通过从第一棍241a与第一棍241b施加的压力和第一辊241a与第一辊241b的旋转动力，保护膜121被从粘合部件120剥离下来并且缠绕在第二辊242a和第二辊242b上。
[0077]当上CCLliomT CCL110’缠绕第一主卷绕辊230时，上CCL110’和下CCL110’被重绕并且传送到平台上。当一定量的上CCL110’和下CCL110’被传送至平坦上时，辊停止驱动以在平台上安装上CCL110’和下CCL110’，并且通过在安装的上CCL110’和下CCL110’的表面上进行钻孔来加工通孔130a。这时，在上CCL110’和下CCL110’的两侧进行钻孔，并且仅加工每个CCLllO的上铜箔层112和绝缘层111。
[0078]接着，具有通孔130a的CCLllO被以卷对卷的方式连续地提供至在真空室中提供的沉积区域，并且在包括通孔130a内壁的上铜箔层112的表面上，镀金属层140a。[0079]接着，进行分开上CCL110’和下CCLlIOj的步骤。为此，如在图13中，上CCL110’和下CCL110’缠绕第二主释放辊310，并且第二主释放辊310以预定速度旋转以释放上CCLlIOj和下CCL110，。释放的上CCL110’和下CCL110，被第三辊装置320a和第三辊装置320b分离为上CCLl 10’和下CCLl 10’，第三辊装置320a和第三辊装置320b分别位于CCLlIOj的上表面侧和下表面侧，并且粘合部件120缠绕第二主卷绕辊330。
[0080]更具体地，第三辊装置320a和第三辊装置320b由以下组成:用于从粘合部件120剥离CCLllO的第一辊321a和第一辊321b ;以及用于收集被剥离的CCLllO的第二辊322a和第二辊322b。
[0081]这里，上表面侧的第一辊321a和下表面侧的第一辊321b以预定间隔彼此隔开，并且上CCL110’和下CCL110’在第一辊321a与第一辊321b之间通过，同时与第一辊321a与第一辊321b的辊表面接触。这时，因为第一辊321a与第一辊321b之间的间隔小于CCL110’和下CCL110’的厚度，所以当CCL110’和下CCL110’在第一辊321a与第一辊321b之间通过时，由于从第一棍321a与第一棍321b施加的压力和第一棍321a与第一棍321b的旋转动力，粘合部件120的粘合强度被劣化，从而每个CCLl 10与粘合部件120分开。分开的CCLllO被缠绕在第二辊322a和第二辊322b上，并且粘合部件120缠绕在第二主卷绕辊330上。
[0082]此后，以卷对卷方法传送分开的CCL110，并且通过刻蚀工艺在CCL的两个表面上形成电路层。
[0083]与需要通过使用两个CCL进行处理的加层处理的常规方法相比，本发明的印刷电路板的制造方法可以简单地制造多个印制电路板，其中，在常规方法中，从最初起铜箔层被层压在绝缘层的两个表面上，并且随后直接图案化分开的表面(下铜箔层)。
[0084]并且，可以在不需要分开的虚拟载体就可以粘结两个CCL的状态下进行处理，从而减少制造成本。
[0085]并且，通过在仅使用CCL的铜箔在印刷电路板的一个表面上形成电路层，可以容易地实现印刷电路板的小型化。
[0086]上述说明书说明了本发明。此外，上述说明书仅示出并且说明了本发明的优选实施方式，但是应当理解，与相关技术的上述教义和/或技术或者认识相称，本发明能够使用在各种其他组合、修改以及环境，并且在本文中表明的发明构思的范围内，能够改变和修改。在上文中描述的实施方式进一步旨在说明实施本发明的所知的最佳模式，并且旨在允许本领域的其他技术人员以这种或者其它实施方式以及使用由特定应用或者本发明的使用需要的各种修改利用本发明。因此，本说明书不旨在限制本发明至本文中公开的形式。同样，意图是，所附权利要求被解释为包括可替代的实施方式。
【权利要求】
1.一种印刷电路板的制造方法，包括: (a)制备两个覆铜箔层压板，每个所述覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成； (b)在将所述覆铜箔层压板的下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板； (c)加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和所述绝缘层； (d)在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层； Ce)使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及 (f)对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述步骤(b)中，通过介于其间的粘合部件粘结两个所述覆铜箔层压板。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述粘合部件布置在所述覆铜箔层压板的边缘。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤(d)中的形成所述电路层使用相减法、添加法、半添加法或者改良的半添加(MSAP)法。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤(f)由以下组成: 将干膜紧密粘附至所述下铜箔层的表面； 通过曝光和显影在所述干膜上形成图案；以及 蚀刻由所述干膜的所述图案暴露的部分并且除去所述干膜。
6.一种印刷电路板的制造方法，包括: (a)制备两个覆铜箔层压板，每个所述覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成； (b)在将所述覆铜箔层压板的下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结两个所述覆铜箔层压板； (c)加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和所述绝缘层； (d)在包括所述通孔的所述内部的每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层的表面上镀金属层； Ce)使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及 Cf)对分开的所述覆铜箔层压板的两个表面进行图案化。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤(d)由以下组成: 在包括所述通孔的所述内壁的所述上铜箔层的所述表面上形成晶种层；以及 使用所述晶种层作为引入线进行电镀。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤(f)由以下组成: 将干膜紧密粘附至所述覆铜箔层压板的所述两个表面； 通过曝光和显影在所述干膜上形成图案；以及 蚀刻由所述干膜的所述图案暴露的部分并且除去所述干膜。
9.一种使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，包括: 通过第一辊装置将覆铜箔层压板粘结至从第一主释放辊释放的粘合部件的两个表面，以及绕着第一主卷绕辊重绕上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板，其中所述第一辊装置分别位于所述粘合部件的上表面侧和下表面侧； 将缠绕在所述第一主卷绕辊上的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板释放，以在平台上安装一定量的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板，并且对安装的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板进行钻孔以加工通孔； 在所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板的表面上镀金属层，同时以卷对卷方式将具有所述通孔的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板传送； 通过第三辊装置将从第二主释放辊中释放的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板分开为所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板，以及围绕第二主卷绕辊重绕所述粘合部件，其中所述第三辊装置分别位于所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板的上表面侧和下表面侧；以及 在所分开的覆铜箔层压板的两个表面上形成电路层。
10.根据权利要求9所述的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，其中，所述第一辊装置由缠绕有所述覆铜箔层压板的第一辊和用于将从所述第一辊释放的覆铜箔层压板粘结至所述粘合部件的表面的第二辊组成。
11.根据权利要求9所述的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，其中，所述第一主释放辊与所述第一辊装置之间的所述第二辊装置分别设置在所述粘合部件的所述上表面和下表面，以除去保护膜，所述保护膜粘附至从所述第一主释放辊释放的所述粘合部件的两个表面。
12.根据权利要求11所述的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，其中，所述第二辊装置由用于剥离所述保护膜的第一辊和用于收集剥离的所述保护膜的第二辊组成。
13.根据权利要求9所述的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，其中，所述第三辊装置由用于从所述粘合部件分离所述覆铜箔层压板的第一辊和用于收集分离的所述覆铜箔层压板的第二辊组成。
【文档编号】H05K3/42GK103813659SQ201310542817
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】李亮制 申请人:三星电机株式会社