连接器的改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种连接器的改良结构，其由一屏蔽壳体、一绝缘本体及多端子组所组成，该多端子组收容于该绝缘本体，该绝缘本体被包覆于该屏蔽壳体，该屏蔽壳体具有一开口可供一对接插头插入，该多端子组分别具有多个端子，各该端子分别具有一接触部及一连接部，该接触部呈两排排列于该屏蔽壳体开口中，该连接部被固定于该绝缘本体，部分端子的连接部朝该绝缘本体外延伸形成一焊接脚，该焊接脚交错排列形成同一排。
【专利说明】连接器的改良结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器的改良结构，尤其涉及一种能让两排端子形成单排形式电连接于一电路板，并且各该端子以错位排列方式将功能性一致的端子分布在电路板的相同区域。
【背景技术】
[0002]电连接器例如USB电连接器及HDMI电连接器在通信领域方面有大量应用，如何减少电连接器的制造成本，是市场上获得竞争地位的重要因素。电连接器中的关键部件是一端子模块，其通常包括绝缘壳体及部分支撑在绝缘壳体中的多个端子；现有的电连接器中的端子模块，大部分都包括两组端子，并且，两组端子通常是以并排方式电连接于一电路板，由于传统双排焊接方式容易造成位于内排的端子产生空焊且无法补焊的缺失，为有效控制端子焊接方面的准确度，在端子模块的制造程序中，业界有提供一种端子结构改良，亦即将两组端子的焊接脚往外拉出形成同一排，此单排方式不会造成端子空焊的现象产生。
[0003]如上所述的制造方法，提供一种能让单排端子进行表面粘着技术(Surfacemounting technology, SMT)定位于一电路板的电连接方式。如图7所示，台湾专利公告第M469651号提供一种USB3.0连接器结构改良，其包括有一端子组合Al，其中该端子组合Al包含一第一差分信号传输导体组AU、一第二差分信号传输导体组A12、一第一接地传输导体A13、一第一信号传输导体A14、一第二信号传输导体A15、一电源传输导体A16及一第三接地传输导体A17，其中，该第一差分信号传输导体组Al I—端处形成有一第一差分信号焊接部组Al 12;该第二差分信号传输导体组A12 —端处形成有一位于该第一差分信号焊接部组A112 —侧的第二差分信号焊接部组A122 ;该第一接地传输导体A13由一端向另一端叉开分设有一第一接地基部A1311及一第二接地基部A1312，该第一接地基部A1311 —端处界定一位于该第一差分信号焊接部组A112及该第二差分信号焊接部组A122之间的第一接地焊接部A1313，而该第二接地基部A1312 —端处界定一位于该第二差分信号焊接部组A122及该第一接地焊接部A1313之间的第二接地焊接部A1314 ;该第一信号传输导体A14一端界定一位于该第一接地焊接部A1313及第二接地焊接部A1314之间的第一信号焊接部A142 ;该第二信号传输导体A15—端界定一位于该第一信号焊接部A142及第二接地焊接部A1314之间的第二信号焊接部A152 ;该电源传输导体A16 一端处形成有一位于该第一差分信号焊接部组Al 12及该第一接地焊接部A1313之间的电源焊接部A162及该第三接地传输导体A17 —端处形成有一位于该第二差分信号焊接部组A122及该第二接地焊接部A1314之间的第三接地焊接部A172。
[0004]由于该第一差分信号传输导体组AU、第二差分信号传输导体组A12及该第一接地传输导体A13的各端子外观皆过细，于工艺上容易遭受预期之外的外力因素进而导致弯折断列损坏，且该端子组合Al由于外观尺寸斜度的关系于组装时亦不容易准确定位，无法有效提升整体良率，因此造成生产上待解决的课题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种连接器的改良结构，其是将两组端子焊接脚有需求的保留，其余不会利用到的焊接脚予以折断处理，经保留下来的各个焊接脚交错排列形成单排，并且将功能性质相同的焊接脚分配在一起，当该两组端子于进行表面粘着技术(Surface Mounting Technology, SMT)时,能减少因空焊造成的失误情况,更因位置分配妥当能有效缩减整体体积，并符合产品制定要求的标准规范；此外，该连接器的改良结构于产品设计上的结构相对简单，于成品工艺上有效提升量产良率。
[0006]本实用新型所公开的一种连接器的改良结构，其由一屏蔽壳体、一绝缘本体及多端子组所组成，该多端子组收容于该绝缘本体，该绝缘本体被包覆于该屏蔽壳体内，该屏蔽壳体具有一开口可供一对接插头插入，该多端子组分别具有多个端子，各该端子分别具有一接触部及一连接部，该接触部呈两排排列于该屏蔽壳体开口中，该连接部被固定于该绝缘本体，部分端子的连接部朝该绝缘本体外延伸形成一焊接脚，该焊接脚排列形成同一排。
[0007]本实用新型中的该多端子组由一上排端子及一下排端子所组成，该上排端子包括二个GND接地脚、二个Vbus电源脚、一 D+传送脚、一 D-接收脚及一 CCl第一信号脚，该下排端子包括二个GND接地脚、二个Vbus电源脚、一 D+传送脚、一 D-接收脚及一 CC2第二信号脚，将上排端子及下排端子的各该GND接地脚放置在该电路板的相同区域，该区域作为接地配置；将上排端子及下排端子的各该Vbus电源脚放置在电路板的同一区块，该区块作为传送电源配置。
[0008]本实用新型中的该上排端子及该下排端子的各该焊接脚交互错位排列形成同一排，将各该GND接地脚、各该Vbus电源脚、各该D+传送脚、各该D-接收脚、该CCl第一信号脚及该CC2第二信号脚采交互错位方式，向外拉出弯折成形，配合该电路板上电路设计的配置形成单数排列；且该多端子组为符合表面粘着技术(Surface Mounting Technology,SMT)的方式电连接于该电路板。
[0009]本实用新型中的该上排端子及该下排端子另外设有多折断脚，该多折断脚是不具有功能性的端子，只保留该多折断脚的接触部及连接部，该接触部会与一对接插头电连接，该连接部用以协助该端子组与该绝缘本体于组装时相互定位的准确度，使该连接器与一对接插头电连接时，无论插头是正插还是反插都能顺利与该连接器电性导通。
[0010]其它关于本实用新型的应用可以通过本实用新型说明书的公开而变得显而易知，然而，本实用新型说明书的公开通过一上排端子与一下排端子的各焊接脚分别向外拉出形成一单排端子，藉以加强各该端子于进行表面粘着技术时，不会有端子空焊的问题发生，且各该端子外观保持一定的尺寸，不易被外在因素导致凹折断裂毁损；此外，该产品设计结构简单，可有效简化生产工艺及降低制造成本，习于此项技艺者若是利用其他相同原理的设计方式，仍属本实用新型所公开的范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型第一实施例第一视角的立体外观图。
[0012]图2是本实用新型第一实施例第二视角的立体外观图。
[0013]图3是本实用新型第一实施例的仰视图。
[0014]图4是本实用新型第一实施例第一视角的立体爆炸图。
[0015]图5是本实用新型第一实施例第二视角的立体爆炸图。
[0016]图6是本实用新型第二实施例的仰视图。
[0017]图7是现有台湾第M469651号专利的端子示意图。
[0018]附图标记说明:
[0019]〔现有〕
[0020]Al 端子组合
[0021]All 第一差分信号传输导体组
[0022]A12 第二差分信号传输导体组
[0023]Al 3 第一接地传输导体
[0024]A14 第一信号传输导体
[0025]A15 第二信号传输导体
[0026]A16 电源传输导体
[0027]A17 第三接地传输导体
[0028]Al 12 第一差分信号焊接部组
[0029]A122 第二差分信号焊接部组
[0030]A142 第一信号焊接部
[0031]A152 第二信号焊接部
[0032]A162 电源焊接部
[0033]A172 第三接地焊接部
[0034]A1311第一接地基部
[0035]A1312第二接地基部
[0036]A1313第一接地焊接部
[0037]A1314第二接地焊接部
[0038]〔本实用新型〕
[0039]I屏蔽壳体 38焊接脚
[0040]2绝缘本体
[0041]3端子组
[0042]4上排端子
[0043]5下排端子
[0044]6端子
[0045]7接触部
[0046]8连接部
[0047]10连接器
[0048]11开口
[0049]12遮蔽罩
[0050]21基部
[0051]22隔离片
[0052]23第一模块
[0053]24第二模块
[0054]25插槽
[0055]31GND 接地脚
[0056]32Vbus 电源脚
[0057]33D+ 传送脚
[0058]34D-接收脚
[0059]35CCl第一信号脚
[0060]36CC2第二信号脚
[0061]37折断脚
【具体实施方式】
[0062]如图1至图4所示，本实用新型提供一种连接器的改良结构，其由一屏蔽壳体1、一绝缘本体2及多端子组3所组成,该多端子组3收容于该绝缘本体2,该绝缘本体2被包覆于该屏蔽壳体I内，该屏蔽壳体I具有一开口 11可供一对接插头(图不中未标不)插入，该屏蔽壳体I上方设有一遮蔽罩12,该遮蔽罩12可用以防止外在的电磁波干扰,进而影响内部电子信号的传送，该多端子组3分别具有多个端子6，各该端子6分别具有一接触部7及一连接部8，该接触部7呈两排排列于该屏蔽壳体I开口 11中，该连接部8被固定于该绝缘本体2，部分端子6的连接部8朝该绝缘本体2外延伸形成一焊接脚38，该焊接脚38排列形成同一排；该绝缘本体2包括一基部21、一隔离片22、一第一模块23及一第二模块24,各该端子6连接部8是分别埋入射出(insert molding)于该第一模块23及该第二模块24，该隔离片22可用以分隔该第一模块23及该第二模块24，防止该第一模块23及该第二模块24上的各该端子6彼此之间形成噪声进而相互干扰，该基部21设有多插槽25，各该端子6接触部7收容于该多插槽25。
[0063]如图3至图5所示，在本实用新型第一实施例中，该多端子组3主要由一上排端子4及一下排端子5所组成,该上排端子4的连接部8是埋入射出(insert molding)于该第一模块23，该上排端子4的焊接脚38包括二个GND接地脚31、二个Vbus电源脚32、一 D+传送脚33、一 D-接收脚34及一 CCl第一信号脚35，该上排端子4焊接脚38的排列方式由左往右依序是GND接地脚31、Vbus电源脚32、CCl第一信号脚35、D+传送脚33、D-接收脚34、Vbus电源脚32及GND接地脚31 ;该下排端子5的连接部8是埋入射出(insert molding)于该第二模块24，该下排端子5焊接脚38包括二个GND接地脚31、二个Vbus电源脚32、一D+传送脚33、一 D-接收脚34及一 CC2第二信号脚36，该下排端子5焊接脚38的排列方式由左往右依序是GND接地脚31、Vbus电源脚32、D-接收脚34、D+传送脚33、CC2第二信号脚36、Vbus电源脚32及GND接地脚31 ;将上排端子4及下排端子5的各该GND接地脚31放置在该电路板(图示中未标示)的相同区域，该区域作为接地配置，将上排端子4及下排端子5的各该Vbus电源脚32放置在电路板(图示中未标示)的同一区块，该区块作为传送电源配置。
[0064]如图3至图5所示，在本实用新型第一实施例中，该上排端子4及该下排端子5的各焊接脚38是交互错位排列形成同一排，将各该焊接脚38向外拉出弯折成形，其中该上排端子4是向外弯折形成一 U型态样，该下排端子5是向外弯折形成一 L型态样，配合该电路板(图示中未标示)上电路设计配置形成单数排列，在第一实施例单数排列方式依序是下排GND接地脚31、上排GND接地脚31、下排Vbus电源脚32、上排Vbus电源脚32、CCl第一信号脚35、上排D+传送脚33、上排D-接收脚34、下排D-接收脚34、下排D+传送脚33、CC2第二信号脚36、上排Vbus电源脚32、下排Vbus电源脚32、上排GND接地脚31及下排GND接地脚31，上述焊接脚38总数为14个焊接脚38，且该多端子组3在此为符合表面粘着技术(Surface Mounting Technology, SMT)的方式电连接于该电路板(图示中未标示)。
[0065]如图4及图5所示，在本实用新型第一实施例中，该上排端子4及该下排端子5另外设有多折断脚37，该多折断脚37是不具有功能性的端子6，只保留该多折断脚37的接触部7及连接部8，该接触部7收容于该绝缘本体2基部21的各该插槽25，该接触部7会与一对接插头(图示中未标示)电连接，当该上排端子4的连接部8埋入射出(insert molding)于该第一模块23,该下排端子5的连接部8埋入射出(insert molding)于该第二模块24后，该第一模块23及该第二模块24再分别组装于该基部21，亦即该多折断脚37连接部8是用以协助该端子组3与该绝缘本体2于组装定位时的准确度，使该连接器10与一对接插头(图示中未标示)电连接时，无论对接插头(图示中未标示)是正插还是反插都能顺利与该连接器10电性导通。
[0066]如图5及图6所示，在本实用新型第二实施例中，该上排端子4及该下排端子5于单数排列方式依序为下排GND接地脚31、上排GND接地脚31、下排Vbus电源脚32、上排Vbus电源脚32、下排D-接收脚34、下排D+传送脚33、CC2第二信号脚36、CC1第一信号脚35、上排D+传送脚33、上排D-接收脚34、上排Vbus电源脚32、下排Vbus电源脚32、上排GND接地脚31及下排GND接地脚31，上述焊接脚38总数为14个焊接脚38，且该多端子组3亦可以为符合表面粘着技术(Surface Mounting Technology, SMT)的方式电连接于该电路板(图示中未标示)。
[0067]虽然本实用新型的技术内容以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型专利范围，任何所属【技术领域】中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的变动及润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求所界定者为准。
【权利要求】
1.一种连接器的改良结构，其特征在于:其由一屏蔽壳体、一绝缘本体及多端子组所组成，该多端子组收容于该绝缘本体，该绝缘本体被包覆于该屏蔽壳体内，该屏蔽壳体具有一开口可供一对接插头插入，该多端子组分别具有多个端子，各该端子分别具有一接触部及一连接部，该接触部呈两排排列于该屏蔽壳体开口中，该连接部被固定于该绝缘本体，部分端子的连接部朝该绝缘本体外延伸形成一焊接脚，该焊接脚排列形成同一排。
2.如权利要求1所述的连接器的改良结构，其中该多端子组由一上排端子及一下排端子组成，该上排端子包括二个接地脚、二个电源脚、一传送脚、一接收脚及一第一信号脚。
3.如权利要求2所述的连接器的改良结构，其中该下排端子包括二个接地脚、二个电源脚、一传送脚、一接收脚及一第二信号脚。
4.如权利要求2所述的连接器的改良结构，其中该上排端子及该下排端子的各该焊接脚交互错位排列形成同一排。
5.如权利要求2所述的连接器的改良结构，其中该上排端子及该下排端子另外设有多折断脚，该多折断脚是不具有功能性的端子。
6.如权利要求1所述的连接器的改良结构，其中该多端子组为符合表面粘着技术的方式电连接于一电路板。
【文档编号】H05K1/18GK204067706SQ201420418534
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】陈志成, 姜成巨 申请人:宣德科技股份有限公司