专利名称：一种封装结构改进的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装结构改进的LED灯。
背景技术：
LED灯具有寿命长、节能、安全性能好等优点，得到越来越多的应用。但是， 这些LED灯的封装结构都是将LED芯片封装于独立的支架1内，如图1所示，支架1有 两个引脚，连接LED芯片的正负极，然后在经过其他工序固定于PCB板2上。由于支 架1的散热性差，LED芯片的热量主要由支架1的两个引脚散出去，这样的散热效果并 不理想，导致LED芯片在高温下持续作业，会产生很大的光衰。更为严重的是，在将封 装有LED芯片的支架1焊接在PCB板2上以后，都会将LED芯片的正负引脚在焊接点处 剪断，这样极大地影响LED芯片的散热，对LED芯片寿命影响很大。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种散热效果好的封装结 构改进的LED灯。本实用新型是通过以下技术来实现的。一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所 述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。所述灯体包括基板和罩设在基板上的导光罩，所述PCB板固定于所述基板。所述电源包括分别固定在基板两端的主电路板和分电路板，所述主电路板和分 电路板电连接。所述灯体两端还设有端盖，所述端盖向所述灯体内延设有遮板，所述遮板分别 遮盖在主电路板和分电路板前方。所述反射腔上方设有透光片，所述LED芯片通过所述透光片封装于所述反射腔。所述透光片的下表面涂覆有荧光层。或者是，所述LED芯片涂覆有荧光层。所述反射腔为碗形。所述LED芯片通过固晶胶固定于所述反射腔底部。所述LED芯片通过金线连接于所述PCB板。本实用新型的有益效果为该种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于 灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述 LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传 导出去，增大了 LED芯片的散热面积，提高了本实用新型的使用寿命。
图1是现有技术的分解结构示意图。[0017]图2是本实用新型的分解结构示意图。图3是本实用新型一个LED芯片安装位置的剖视图。图1、图2和图3中包括1——支架2——-PCB 板[0021]3——-LED芯片4—一导光罩[0022]5———基板6——一主电路板[0023]7——一分电路板8—立而皿[0024]9———遮板ΙΟ-一反射腔[0025]11—一透光片Ι 2-——金线[0026]13—一固晶胶14——一荧光层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一 步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。见图2至图3，一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB 板2和电源，所述PCB板2设有LED芯片3，设置于PCB板2的LED芯片3为多个， PCB板2开设有多个反射腔10，LED芯片3分别封装于反射腔10。LED芯片3工作时 散发出的热量经反射腔10的腔壁由PCB板2传导出去，增大了 LED芯片3的散热面积， 提高了 LED光源的使用寿命。本实用新型的封装结构不仅适用于本实施例所描述的LED 灯，也适用于其它结构的LED灯。所述灯体包括基板5和罩设在基板5上的导光罩4，所述PCB板2固定于所述基 板5。所述电源包括分别固定在基板5两端的主电路板6和分电路板7，所述主电路板 6和分电路板7电连接，本实用新型将电源设置在基板5两端，LED灯发光时，发光区域 位于中间，不发光区域分设在两端，有利于提高照明效果。所述灯体两端还设有端盖8，所述端盖8向所述灯体内延设有遮板9，所述遮板9 分别遮盖在主电路板6和分电路板7前方，LED灯发光时，电源被遮板9遮住，LED灯 发光时，不会产生黑影，对照明效果无影响。反射腔10上方设有透光片11，透光片11采用PMMA、PC等高透光率树脂材料 或耐紫外辐射、温度稳定性好的硅胶材料来制作，当然也可以采用其他材料制作。透光 片11的大小与反射腔10的大小相匹配，要能将反射腔10覆盖，透光片11可以采用热压 的方式固定于反射腔10处的PCB板2上，当然也可以采用其它方式，LED芯片3通过透 光片11封装于反射腔10。透光片11的下表面涂覆有荧光层14，荧光层14是由荧光粉和树脂混合制得，荧 光粉可根据需要添加不同的颜色，或者是，LED芯片3的出光面涂覆有荧光层14，并不 影响本实用新型的使用效果。反射腔10为碗形，碗形的反射腔10有利于光的反射，可以提高光能的利用效率。LED芯片3通过固晶胶13固定于反射腔10底部，防止LED芯片3在反射腔10内晃动。LED芯片3通过金线12连接于PCB板2，用金线12将LED芯片3的正极连接 到PCB板2的正极，将LED芯片3的负极连接到PCB板2的负极。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本 实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理 解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述 PCB板设有LED芯片，其特征在于所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于 所述反射腔。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于所述灯体包括 基板和罩设在基板上的导光罩，所述PCB板固定于所述基板。
3.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于所述电源包括 分别固定在基板两端的主电路板和分电路板，所述主电路板和分电路板电连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于所述灯体两端 还设有端盖，所述端盖向所述灯体内延设有遮板，所述遮板分别遮盖在主电路板和分电 路板前方。
5.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于 方设有透光片，所述LED芯片通过所述透光片封装于所述反射腔。
6.根据权利要求5所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于 下表面涂覆有荧光层。
7.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于 涂覆有荧光层。
8.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于碗形。
9.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于 通过固晶胶固定于所述反射腔底部。
10.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于所述LED芯 片通过金线连接于所述PCB板。所述反射腔上 所述透光片的 所述LED芯片 所述反射腔为 所述LED芯片
专利摘要本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装结构改进的LED灯，该种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传导出去，增大了LED芯片的散热面积，提高了LED光源的使用寿命。
文档编号F21V9/10GK201795339SQ201020299420
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者魏余红 申请人:东莞市实达光电科技有限公司