一种金属手机壳体的成型方法

文档序号:3129437阅读:408来源:国知局
一种金属手机壳体的成型方法
【专利摘要】本发明公开了一种金属手机壳体的成型方法,涉及手机【技术领域】。该成型方法为:首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后进行后期处理,得到金属手机壳体;CNC加工工序包括:(1)CNC铣掉初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;(2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;(3)对台阶结构CNC高光铣C角边。本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。
【专利说明】一种金属手机壳体的成型方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及手机【技术领域】,尤其涉及一种金属手机壳体的成型方法。

【背景技术】
[0002]随着手机外观精细度要求越来越高,金属壳体在手机外观面上的使用也越来越多,如HTC one等机型米用金属电池盖来增强整机外观表现力。目前市场上的部分金属壳体具有台阶结构,而且主要均是通过五金型材数控(Computer numerical control,简称CNC)加工成型,但是,CNC加工成型耗时长,成本高,量产性较差,而且涉及带五金台阶面的CNC加工,因为台阶面加工面积小,要求精度高,全部通过CNC加工的话,容易对产品产生磕损,造成外观不良。
[0003]基于以上所述,亟需一种金属手机壳体的成型方法,解决现有的金属手机壳体的成型方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题。


【发明内容】

[0004]本发明的目的是提出一种金属手机壳体的成型方法,该金属手机壳体的成型方法可结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。
[0005]为达此目的,本发明采用以下技术方案:
[0006]本发明提供的一种金属手机壳体的成型方法,首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后对所述初坯产品进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后对所述金属手机壳体半成品进行后期处理,得到所述金属手机壳体;
[0007]其中,所述CNC加工工序包括以下步骤:
[0008](l)CNC铣掉所述初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;
[0009](2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;
[0010](3)对⑵所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品。
[0011]作为一种优选方案,在所述步骤(2)中,所述台阶结构包括第一台阶面和第二台阶面,所述第一台阶面的一侧边沿与所述第二台阶面的一侧边沿连接,所述初坯产品的侧壁边沿与所述第一台阶面的另一侧边沿连接,所述初坯产品的底壁边沿与所述第二台阶面的另一侧边沿连接;
[0012]所述第一台阶面和所述第二台阶面之间形成夹角α为90-150°。
[0013]作为一种优选方案,所述第一台阶面和所述第二台阶面之间形成夹角α为90°。
[0014]作为一种优选方案,在所述步骤(3)中,所述C角边包括第一 C角边和第二C角边,所述第一 C角边为连接所述初坯产品的底壁与所述第二台阶面的连接面,所述第二 C角边为连接所述初坯产品的侧壁与所述第一台阶面的连接面。
[0015]作为一种优选方案,所述金属板材为不锈钢钣金或铝合金钣金。
[0016]作为一种优选方案,所述后期处理工序包括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保护膜。
[0017]本发明的有益效果为:
[0018]本发明提供了一种金属手机壳体的成型方法,该金属手机壳体的成型方法为:首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后对所述初坯产品进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后对所述金属手机壳体半成品进行后期处理,得到所述金属手机壳体;其中,所述CNC加工工序包括以下步骤:(1)CNC铣掉所述初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;(2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;(3)对(2)所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品。
[0019]本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,解决了现有的金属手机壳体单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。

【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1是本发明实施例一提供的金属手机壳体半成品的成型方法的流程图;
[0021]图2是图1中A处的局部放大图;
[0022]图3是图1中B处的局部放大图;
[0023]图4是本发明实施例一提供的初坯产品与金属手机壳体半成品的对比截面图;
[0024]图5是图4中C处的局部放大图。
[0025]图中:
[0026]1、第一台阶面;2、第二台阶面;3、第一 C角边;4、第二 C角边;5、初坯产品;6、金属手机壳体半成品。

【具体实施方式】
[0027]为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0028]本发明提供了一种金属手机壳体的成型方法,尤其涉及一种具有台阶结构的金属手机壳体的成型方法。如图1、图4和图5所示,该金属手机壳体的成型方法主要为,先将金属板材进行冲压成型,然后采用CNC机床进行CNC加工,最后将经CNC加工后的进行后期处理,得到所述金属手机壳体。
[0029]作为一种优选方案,所述冲压成型工序具体为:采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品5。其中,作为一种优选方案,所述金属板材为不锈钢钣金或铝合金钣金,使用该材料可以提高手机壳体的耐磨度,延长手机的使用寿命。
[0030]所述CNC加工工序包括以下步骤:
[0031](l)CNC铣掉所述初坯产品5底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺。
[0032]由于冲压成型的所述初坯产品5的底壁和侧壁上具有多余厚度尺寸的毛刺,因此,需要采用数控机床将毛刺进行铣除。
[0033](2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边。
[0034]作为一种优选方案,在所述步骤(2)中,所述台阶结构包括第一台阶面1和第二台阶面2,作为一种优选方案,所述第一台阶面1和所述第二台阶面2之间形成夹角α为90°,即所述第一台阶面1垂直于所述第二台阶面2设置(参见图2)。所述第一台阶面1和所述第二台阶面2的设置位置不局限于此,所述第一台阶面1和所述第二台阶面2之间形成的夹角α还可以为90-150°内的其他任一角度。该台阶结构的设计可使金属手机壳体显薄,体现出纤薄精致的视觉效果。
[0035]所述第一台阶面1的一侧边沿与所述第二台阶面2的一侧边沿连接,所述初坯产品5的侧壁边沿与所述第一台阶面1的另一侧边沿连接,所述初坯产品5的底壁边沿与所述第二台阶面2的另一侧边沿连接。
[0036](3)对⑵所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品6。
[0037]作为一种优选方案,在所述步骤(3)中,如图3所示,所述C角边包括第一 C角边3和第二 C角边4,所述第一 C角边3为连接所述初坯产品5的底壁与所述第二台阶面2的连接面,所述第二 C角边4为连接所述初坯产品5的侧壁与所述第一台阶面1的连接面。相对于手机壳体来说,所述第一 C角边3和所述第二 C角边4均当于直边倒角,直边倒角的角度可根据实际生产需要来进行设计。C角边的设置进一步使得手机壳体外观上呈现纤薄的外观效果,增强了手机壳体的外观精细度和美观性,又避免了手机使用者被直角所划伤,提高了手机的使用安全性。
[0038]在上述金属手机壳体的成型过程中,根据需要可随时进行打磨、去批锋和清洗等处理。
[0039]所述后期处理工序包括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保护膜等处理工序。例如,可以在金属壳体的外表面通过阳极氧化处理方式或其他表面处理方式电镀不同的金属,使得金属手机壳体呈现出多种金属颜色,增强了手机壳体外观的酷炫性及多样性,满足用户的不同需求。通过贴保护膜处理方式可防止金属手机壳体被外界环境所腐蚀,延长手机壳体的使用寿命。
[0040]本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,解决了现有的金属手机壳体单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。
[0041]本发明的台阶结构不局限于上述情况,还可以为其他形式的台阶结构,其具体结构可根据用户对产品的不同需求应用上述成型方法进行设计并加工。
[0042]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种金属手机壳体的成型方法,其特征在于:首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品(5),然后对所述初坯产品(5)进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品(6),最后对所述金属手机壳体半成品(6)进行后期处理,得到所述金属手机壳体; 其中,所述CNC加工工序包括以下步骤: (1)CNC铣掉所述初坯产品(5)底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺; (2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边; (3)对(2)所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品(6)。
2.根据权利要求1所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:在所述步骤(2)中,所述台阶结构包括第一台阶面(I)和第二台阶面(2),所述第一台阶面(I)的一侧边沿与所述第二台阶面(2)的一侧边沿连接,所述初坯产品(5)的侧壁边沿与所述第一台阶面(I)的另一侧边沿连接,所述初坯产品(5)的底壁边沿与所述第二台阶面(2)的另一侧边沿连接; 所述第一台阶面(I)和所述第二台阶面(2)之间形成夹角α为90-150°。
3.根据权利要求2所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:所述第一台阶面(I)和所述第二台阶面(2)之间形成夹角α为90°。
4.根据权利要求1所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:在所述步骤(3)中,所述C角边包括第一 C角边(3)和第二 C角边(4),所述第一 C角边(3)为连接所述初坯产品(5)的底壁与所述第二台阶面(2)的连接面,所述第二 C角边(4)为连接所述初坯产品(5)的侧壁与所述第一台阶面(I)的连接面。
5.根据权利要求1所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:所述金属板材为不锈钢钣金或销合金钣金。
6.根据权利要求1所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:所述后期处理工序包括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保护膜。
【文档编号】B23P15/00GK104476136SQ201410737330
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】许海平, 陈佳 申请人:广东欧珀移动通信有限公司
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