符合作业位置的左右移位调整，以及
[0055]步骤三，装卸部30组装于座体部10，其中:通过沉头螺丝14贯穿沉头孔13并与左滑块31底部的螺丝孔(未图示)干涉，并将左滑块31固定在座体部10上；再将右滑块32装在左滑块31上，使之右滑块32的滑台部322在左滑块31的滑槽部313中，然后将顶杆33套上弹簧34 —并插入顶杆通孔314 (顶杆通孔314为沉头孔)，再推进顶杆33，使得顶杆33插入端的外螺纹(未图示)与滑台部322的螺丝孔323拧紧固定，在本实施例中，滑台部322要小于滑槽部313的尺寸大小，当按动顶杆33时，右滑块32 (相对于左滑块31)会向右移位，使得夹持并定位的需加工的光通信器件51松开并方便取出，当松开顶杆33时，装在其中的弹簧34会在其弹性力的作用下推动右滑块32并夹持需加工的光通信器件51方便对准需加工的上、下层软带52、53进行焊接作业。
[0056]在本发明实施例的方法中，下层软带53放置在T型槽2115上，手动翻起转板42再压住下层软带53，再转动手持压部41，使得压片部411的一抵压面压住转板42，便可执行与需加工的光通信器件51的焊接。
[0057]在本发明实施例的方法中，转动手持压部41，移开压住转板42的压片部411，将上层软带52放置在T型凹部4211上，再转动手持压部41，使得压片部411的一抵压面压住上层软带52，便可执行与需加工的光通信器件51的焊接。
[0058]在本发明实施例的方法中，转动手持压部41，使得压住上层软带52的压片部411离开；再手动翻起转板42，让转板42脱离下层软带53 ;然后，手指按下顶杆33，使得右滑块32松开已经焊接有上、下层软带52、53的光通信器件51方便取出。
[0059]综上所述工艺方法的步骤，并非受到本实施例所列的步骤顺序所限定，但凡依按照上述步骤顺序的变动，如以步骤三、二、一，或者步骤二、三、一以及步骤一、三、二等等方式实施的双层软带焊接夹具工艺，均为本发明创造的保护范围。
【主权项】
1.一种双层软带焊接夹具，包括座体部、调整部、装卸部和旋压部以及沉头螺丝，座体部包括沉头孔及上表面，调整部与装卸部在上表面并列设置，旋压部设在靠近装卸部的调整部上，其特征在于:调整部包括叠装的上、下滑块，上滑块正面设有螺丝孔，对应两侧面分别设有销钉孔；旋压部包括手持压部、转板、销钉、弹簧螺丝及压紧弹簧，转板包括横板部及两侧侧耳部，侧耳部设有侧耳孔，转板藉由销钉穿过侧耳孔固定在上滑块上；手持压部包括压片部、手柄部及贯穿手柄部至压片部的光孔部，压片部两端具有对称的抵压面，光孔部收容压紧弹簧，弹簧螺丝从压紧弹簧中穿过后与螺丝孔拧紧，藉此将手持压部结合在上滑块上，此时手柄部在外力旋转作用下，其中一抵压面可抵压或离开横板部，当抵压面离开横板部时，转板经外力作用能够向上翻动。
2.如权利要求1所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的上滑块正面还设有定位槽和阶级部，在阶级部上设有T型槽，T型槽与定位槽在上滑块中为对应设置，而螺丝孔设于T型槽与定位槽之间。
3.如权利要求2所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的横板部包括T型凹部，在抵压面抵压横板部时，横板部处于阶级部上面且与阶级部平行，此时的T型凹部与T型槽为上、下对齐。
4.如权利要求3所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的装卸部包括包括左、右滑块及其驱动右滑块移位的顶杆和顶杆弹簧。
5.如权利要求4所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的左滑块藉由沉头螺丝贯穿沉头孔固定在座体部上，并包括基本部及阶状部，基本部具有滑槽部，阶状部具有顶杆通孔，同时阶状部还设有定位凸块及第一定位凹块。
6.如权利要求5所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的右滑块包括平板部及滑台部，滑台部安装于滑槽部并包括螺丝孔，平板部设在滑台部上方，此时平板部与阶状部为相同高度，并设有与第一定位凹块相对称的第二定位凹块。
7.如权利要求6所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的顶杆套上顶杆弹簧并穿过顶杆通孔与滑台部螺丝孔拧紧；当向顶杆施力时，顶杆顶动滑台部在滑槽部中移位，而平板部随滑台部一并移位并与阶状部形成间距；当取消对顶杆施力时，平板部与阶状部会在顶杆弹簧的作用下回位至相互抵止状态。
8.如权利要求7所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的调整部包括上、下滑块、导杆组件及微调构件，其中下滑块藉由沉头螺丝穿过沉头孔与下滑块螺丝孔干涉将下滑块固定于上表面，并包括前、后、左、右边框以及方形空间、导杆孔和内螺纹孔，导杆孔自后边框贯穿至方形空间，再贯穿前边框，其中前边框的导杆孔为螺纹孔，在前边框靠近螺纹孔还设有内螺纹孔，内螺纹孔与方形空间的相通。
9.如权利要求8所述的双层软带焊接夹具，其特征在于:所述的上滑块叠加下滑块安装，并包括主体部、凸块部和销钉孔，凸块部突出于主体部背面，阶级部凹陷于主体部；所述的导杆组件包括导杆及导杆弹簧。
10.一种实施如权利要求9所述的双层软带焊接夹具的工艺，其特征在于:所述的工艺包含: 将旋压部组装于调整部，其中将销钉穿过侧耳孔并与销钉孔干涉固定，使得转板与上滑块相结合，再将弹簧螺丝套上压紧弹簧，并通过光孔部后，与螺丝孔拧紧固定，使得手持压部与上滑块相结合； 将调整部组装于座体部，以及 将装卸部组装于座体部，其中通过沉头螺丝贯穿沉头孔并与左滑块底部的螺丝孔干涉，并将左滑块固定在座体部的上表面；再将右滑块装在左滑块上，使之滑台部在滑槽部中，然后将顶杆套上弹簧一并插入顶杆通孔，再推进顶杆，使得顶杆插入端的外螺纹与滑台部的螺丝孔拧紧固定。
11.如权利要求10所述的双层软带焊接夹具的工艺，其特征在于:所述的凸块部在外力驱动下能够在方形空间移位，并具有容导杆贯穿的导引孔；所述的导杆，其一端具有十字帽，另一端为螺纹段，螺纹段从后边框的导杆孔穿入，套上导杆弹簧，再穿过导引孔与前边框的螺纹孔拧紧固定，藉此使得凸块部限定在穿越方形空间的导杆段上作移位运作；所述的微调构件旋入且穿越内螺纹孔，并可抵持凸块部作移位调整。
12.一种实施如权利要求11所述的双层软带焊接夹具的工艺，其特征在于:所述的工艺是用该双层软带焊接夹具来实现对双层软带与光通信器件进行焊接，其中所述的双层软带为上、下层软带，包括: 步骤一，手动按进顶杆，顶动滑台部在滑槽部中移位，使得滑台部上的平板部随滑台部一并移位并与阶状部形成间距，此时参照定位凸块将光通信器件放置在第一、第二定位凹块之间；松开顶杆后，在顶杆弹簧的作用下复位并夹紧光通信器件； 步骤二，将下层软带放置在T型槽上，手动翻起转板再压住下层软带，再转动手持压部，使得压片部一端的抵压面压住转板，执行下层软带与光通信器件之间的焊接； 步骤三，转动手持压部，移开压住转板的压片部，将上层软带放置在T型凹部上，再转动手持压部，使得压片部一端抵压面压住上层软带，执行上层软带与光通信器件之间的焊接，以及 步骤四，转动手持压部，使得压住上层软带的压片部离开；再手动翻起转板，让转板脱离下层软带；然后手指按下顶杆，使得右滑块松开，再取出已经焊接有上、下层软带的光通信器件。
【专利摘要】本发明提供了一种双层软带焊接夹具，包括座体部、调整部、装卸部和旋压部以及沉头螺丝，座体部包括沉头孔及上表面，调整部与装卸部在上表面并列设置，旋压部设在靠近装卸部的调整部上，其中：调整部包括上、下滑块；旋压部包括手持压部、转板、销钉、弹簧螺丝及压紧弹簧，转板包括横板部、侧耳部及侧耳孔，转板藉由销钉穿过侧耳孔固定在上滑块上；手持压部包括压片部、手柄部及光孔部，光孔部收容压紧弹簧，弹簧螺丝从压紧弹簧中穿过后与螺丝孔拧紧，藉由前述构造的，解决了双层软带与器件焊接不易操作、容易出现虚焊的技术问题，达成了易制造，反复使用以及应对对焊接产品能够提升良率、提高产能的良好效果。
【IPC分类】B23K31-02, B23K37-04
【公开号】CN104588947
【申请号】CN201410728063
【发明人】梅凯, 林雪枫
【申请人】武汉电信器件有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月4日