一种双层软带焊接夹具及其工艺的制作方法

文档序号:8273580阅读:366来源:国知局
一种双层软带焊接夹具及其工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种夹具,尤其是指一种双层软带焊接夹具及其工艺。
【背景技术】
[0002]随着光通信领域突飞猛进的发展,光模块的制造工艺及生产效率的重要性日益凸显,而软带焊接则是光模块生产制造中十分重要的一环,提高软带焊接夹具的质量,直接关系到光模块器件的可靠性,并迅速提升产品生产的效率。
[0003]软带焊接夹具主要解决两个问题,一是软带与器件焊盘的对位;二是软带的夹紧拆卸。查阅关于软带焊接夹具专利,多数软带定位依靠镊子夹持,放置对齐,未考虑到软带轻且薄,位置易挪动,导致定位不精确,需要重复定位。
[0004]以ZL201010262437中国专利为例,该专利中,弹片夹具定位软带需要镊子拨动,定位不准需要松开夹紧弹片,反复操作,耗费工时,定位精度不高,存在虚焊的隐患。再以ZL201020190081中国专利为例,该专利中,软带中带有定位孔,属于软带定位难度较低得情况,但这对于绝大多数没有定位孔的软带而言没有适用价值。
[0005]以往的软带焊接夹具大多适用于单层软带,随着高速率光模块的不断涌现,器件双层软带的情况越来越多,焊接难度逐渐加大。此外,较多的采用设备自动焊,对软带焊接夹具的定位精度要求更高,因此研发出高效的软带焊接夹具,具有很好的应用价值及长远的意义。

【发明内容】

[0006]为解决上述技术问题,本发明的主要目的在于提供一种双层软带焊接夹具及其工
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[0007]为达成上述目的,本发明应用的技术方案是:一种双层软带焊接夹具,包括座体部、调整部、装卸部和旋压部以及沉头螺丝,座体部包括沉头孔及上表面,调整部与装卸部在上表面并列设置,旋压部设在靠近装卸部的调整部上,其中:调整部包括叠装的上、下滑块,上滑块正面设有螺丝孔,对应两侧面分别设有销钉孔;旋压部包括手持压部、转板、销钉、弹簧螺丝及压紧弹簧,转板包括横板部及两侧侧耳部,侧耳部设有侧耳孔,转板藉由销钉穿过侧耳孔固定在上滑块上;手持压部包括压片部、手柄部及贯穿手柄部至压片部的光孔部,压片部两端具有对称的抵压面,光孔部收容压紧弹簧,弹簧螺丝从压紧弹簧中穿过后与螺丝孔拧紧,藉此将手持压部结合在上滑块上,此时手柄部在外力旋转作用下,其中一抵压面可抵压或离开横板部,当抵压面离开横板部时,转板经外力作用能够向上翻动。
[0008]在本发明实施例中优选,所述的上滑块正面还设有定位槽和阶级部,在阶级部上设有T型槽,T型槽与定位槽在上滑块中为对应设置,而螺丝孔设于T型槽与定位槽之间。
[0009]在本发明实施例中优选,所述的横板部包括T型凹部,在抵压面抵压横板部时,横板部处于阶级部上面且与阶级部平行,此时的T型凹部与T型槽为上、下对齐。
[0010]在本发明实施例中优选,所述的装卸部包括包括左、右滑块及其驱动右滑块移位的顶杆和顶杆弹簧。
[0011]在本发明实施例中优选,所述的左滑块藉由沉头螺丝贯穿沉头孔固定在座体部上,并包括基本部及阶状部,基本部具有滑槽部,阶状部具有顶杆通孔,同时阶状部还设有定位凸块及第一定位凹块。
[0012]在本发明实施例中优选,所述的右滑块包括平板部及滑台部,滑台部安装于滑槽部并包括螺丝孔,平板部设在滑台部上方,此时平板部与阶状部为相同高度,并设有与第一定位凹块相对称的第二定位凹块。
[0013]在本发明实施例中优选,所述的顶杆套上顶杆弹簧并穿过顶杆通孔与滑台部螺丝孔拧紧;当向顶杆施力时,顶杆顶动滑台部在滑槽部中移位,而平板部随滑台部一并移位并与阶状部形成间距;当取消对顶杆施力时,平板部与阶状部会在顶杆弹簧的作用下回位至相互抵止状态。
[0014]在本发明实施例中优选,所述的调整部包括上、下滑块、导杆组件及微调构件,其中下滑块藉由沉头螺丝穿过沉头孔与下滑块螺丝孔干涉将下滑块固定于上表面,并包括前、后、左、右边框以及方形空间、导杆孔和内螺纹孔,导杆孔自后边框贯穿至方形空间,再贯穿前边框,其中前边框的导杆孔为螺纹孔,在前边框靠近螺纹孔还设有内螺纹孔,内螺纹孔与方形空间的相通。
[0015]在本发明实施例中优选,所述的上滑块叠加下滑块安装,并包括主体部、凸块部和销钉孔,凸块部突出于主体部背面,阶级部凹陷于主体部;所述的导杆组件包括导杆及导杆弹費。
[0016]为达成上述目的,本发明应用的技术方案是:一种实施所述的双层软带焊接夹具的工艺,其中:所述的工艺包含:
[0017]将旋压部组装于调整部,其中将销钉穿过侧耳孔并与销钉孔干涉固定,使得转板与上滑块相结合,再将弹簧螺丝套上压紧弹簧,并通过光孔部后,与螺丝孔拧紧固定,使得手持压部与上滑块相结合;
[0018]将调整部组装于座体部,以及
[0019]将装卸部组装于座体部,其中通过沉头螺丝贯穿沉头孔并与左滑块底部的螺丝孔干涉,并将左滑块固定在座体部的上表面;再将右滑块装在左滑块上,使之滑台部在滑槽部中,然后将顶杆套上弹簧一并插入顶杆通孔,再推进顶杆,使得顶杆插入端的外螺纹与滑台部的螺丝孔拧紧固定。
[0020]在本发明实施例中优选,所述的凸块部在外力驱动下能够在方形空间移位,并具有容导杆贯穿的导引孔;所述的导杆,其一端具有十字帽,另一端为螺纹段,螺纹段从后边框的导杆孔穿入,套上导杆弹簧,再穿过导引孔与前边框的螺纹孔拧紧固定,藉此使得凸块部限定在穿越方形空间的导杆段上作移位运作;所述的微调构件旋入且穿越内螺纹孔,并可抵持凸块部作移位调整。
[0021]为达成上述目的,本发明应用的技术方案是:一种实施所述的双层软带焊接夹具的工艺,其中:所述的工艺是用该双层软带焊接夹具来实现对双层软带与光通信器件进行焊接,其中所述的双层软带为上、下层软带,包括:
[0022]步骤一,手动按进顶杆,顶动滑台部在滑槽部中移位,使得滑台部上的平板部随滑台部一并移位并与阶状部形成间距,此时参照定位凸块将光通信器件放置在第一、第二定位凹块之间;松开顶杆后,在顶杆弹簧的作用下复位并夹紧光通信器件;
[0023]步骤二,将下层软带放置在T型槽上,手动翻起转板再压住下层软带,再转动手持压部,使得压片部一端的抵压面压住转板,执行下层软带与光通信器件之间的焊接;
[0024]步骤三,转动手持压部,移开压住转板的压片部,将上层软带放置在T型凹部上,再转动手持压部,使得压片部一端抵压面压住上层软带,执行上层软带与光通信器件之间的焊接,以及
[0025]步骤四,转动手持压部,使得压住上层软带的压片部离开;再手动翻起转板,让转板脱离下层软带;然后手指按下顶杆,使得右滑块松开,再取出已经焊接有上、下层软带的光通信器件。
[0026]本发明与现有技术相比,其有益的效果是:执行焊接作业时操作简单、便捷;通过微调组件实现定位精确;藉由定位结构,防止了软带及器件在快速放置及夹持时移位,从而避免了操作不便,夹持移位以及难以对准位置而出现虚焊等不良现象,达成了制作成本低,对焊接器件实现焊接时提升了产品良率以及可快速焊接且缩减人工成本的良好效果。
【附图说明】
[0027]图1是本发明实施例的装配示意图。
[0028]图2是本发明实施例的爆炸图。
[0029]图3图2中座体部的立体示意图。
[0030]图4图2中下滑块及调旋部的立体示意图。
[0031]图5图2中上滑块的立体示意图。
[0032]图6图2中左滑块的立体示意图。
[0033]图7图2中右滑块的立体示意图。
[0034]图8图2中手持压部的立体示意图。
[0035]图9图2中转板的立体示意图。
[0036]图10是呈现旋压部内部结构的剖面图。
[0037]图11是装卸部局部内部结构的剖面图。
[0038]图12是调整部内部结构的剖面图。
【具体实施方式】
[0039]下面结合具体实施例及附图对本发明作进一步详细说明。所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例
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