专利名称：钻头研磨装置的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及钻头加工设备，尤其涉及一种兼具有钻头研磨加工及钻头研磨质量检测功能的钻头研磨装置。
二背景技术：
在电子产业的发展过程中，印刷电路板工业占据料举足轻重的地位，在电路板的制备工艺中，主机板、存储卡、显示卡等电路板，都需要通过钻孔进行电路连接。由于资讯产品的轻薄化发展趋势，因此电路板的布线密度不断增加，孔径不断相对减小，导致使用的钻头直径也越来越精细，并具有多种孔径规格。电路板钻孔首先注重的是精准与孔壁质量，不良钻刃质量容易造成孔偏、断针等问题，进而导致电路板的损坏报废。目前，该行业使用的电路板钻孔用钻头在完成钻刃研磨加工后，都会再经过钻刃质量的筛选检测，以维持良好的钻孔精密度，并降低电路板因钻孔异常造成报废的几率。
现有电路板钻孔用钻头的研磨加工过程中，是在钻头研磨机的一外侧处架设显微镜工具，通过人工视觉观测方式，借助显微镜工具对研磨后的钻头进行刃面研磨质量的分析、比对检测，以达到控制钻头研磨加工质量的目的。
但是，上述利用人工操作显微镜工具来检测研磨后的钻头的钻刃良劣的方式，由于其检测标准完全取决于个人的主观认定，且人工检测容易因长时间工作导致注意力降低，加上钻头刃面缺失的检测项目繁多，高达近十种(如缺口、崩角、重叠、分离、大小面等)因素，故。这种依赖人工借助显微镜工具检测钻头质量的方式，除了检测效率不高外，检测错误的几率也很高。
鉴于上述问题，提供一种使钻头研磨加工及研磨质量检测作业的操作方便，并可连续化运行的钻头研磨装置，是该行业需要解决的重点课题。
三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种钻头研磨装置，其包括一研磨机构、一研磨控制装置及一光学感测装置，使钻头的研磨加工及研磨质量检测作业，能够连续化运行，提高工作效率及研磨质量。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
本实用新型钻头研磨装置，包括磨轮机构构、研磨控制装置及光学感测装置；其特征在于，所述磨轮机构包括由马达带动旋转的第一磨轮、第二磨轮，该第一磨轮、第二磨轮是成侧视时二者的研磨缘形成相互交错角度的并排设置定位；所述研磨控制装置，是在第一磨轮、第二磨轮的研磨缘前方设有一个用于控制钻头进出料的机动平台，该机动平台上载设有一个用于控制钻头研磨进刀量的滑座，该滑座上结合设有一个用于夹持钻头柄部并可带动钻头定量旋转的夹头，以及一个用于支撑钻头螺纹段的工件承，使钻头能够夹持在一个水平准位；所述光学感测装置在第一磨轮、第二磨轮的外侧处，架设有影像视觉器(CCD)，该影像视觉器(CCD)的镜头及投光器是呈可分别摄取钻头的钻刃端面影像、侧面影像或两者影像的架设定位，以供电脑能够依据接受取像钻头的实际钻刃影像面积进行研磨质量的数据分析检测。
前述的钻头研磨装置，其中第一磨轮、第二磨轮为紧邻并排或具有间距的并排设置。
前述的钻头研磨装置，其中水平准位是钻头钻刃中心水平对齐在第一磨轮、第二磨轮的研磨缘侧视交错点的高度位置。
前述的钻头研磨装置，其中工件承是可调节上下高度的架设在滑座上。
前述的钻头研磨装置，其中滑座在对应工件承底部处，进一步设有一个可带动工件承微量升降的推进器。
前述的钻头研磨装置，其中推进器包括在滑座上架设一个马达及一个螺杆，该马达的转轴结合主动齿轮，螺杆一端结合从动齿轮，且螺杆上套设可上下位移的螺杆座，通过螺杆的顺时针或逆时针旋转运动，控制螺杆座同步向上或向下微量位移，进而带动驱使工件承调节需要的高度位置。
前述的钻头研磨装置，其中影像视觉器(CCD)架设在磨轮机构构的进料侧、磨轮机构构进料侧的相对侧或磨轮机构构的第一磨轮、第二磨轮间的位置处。
本实用新型钻头研磨装置的有益效果是，包括磨轮机构构、研磨控制装置及光学感测装置；该磨轮机构包括并排设置的第一磨轮、第二磨轮，该研磨控制装置，是在第一磨轮、第二磨轮的研磨缘前方设有一个用于控制钻头进出料的机动平台，该机动平台上载设有一个用于控制钻头研磨进刀量的滑座，该滑座上结合设有一个用于夹持钻头柄部并可带动钻头定量旋转的夹头，以及一个用于支撑钻头螺纹段的工件承；使钻头能够夹持在一个水平准位的进行钻刃研磨加工；光学感测装置是在第一磨轮、第二磨轮的外侧处，架设有影像视觉器(CCD)，该影像视觉器(CCD)的镜头及投光器是呈可分别摄取钻头的钻刃端面影像、侧面影像或两者影像的架设定位，以供电脑能够依据接受取像钻头的实际钻刃影像面积，进行研磨质量的分析、比对检测，使钻头的钻刃研磨加工制备过程及研磨质量检测作业，能够连续化的一气呵成。本实用新型钻头研磨装置，其夹头可供不同钻孔直径的钻头对心夹持，工件承是可以调节顶缘高度的架设在滑座上，且工件承的底部还设有一个可控制工件承微量升降的推进器，能够利用光学感测装置对接受取像钻头的实际钻刃影像面积的分析数据，来控制推进器带动工件承精准的微量上升或下降，使不同钻孔直径的钻头都能被夹持定位在一个水平准位的进行研磨加工，达到降低研磨不良率的效果。
四
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型研磨控制装置带动钻头进行钻刃研磨加工状态俯视图。
图3为本实用新型研磨控制装置侧视示意图。
图4为本实用新型将钻头夹持定位在一水平准位状态图。
图5为本实用新型光学感测装置示意图。
图6为本实用新型光学感测装置取得的钻刃端面影像示意图。
图7为本实用新型光学感测装置取得的钻刃侧面影像示意图。
图8为本实用新型研磨控制装置利用调节工件承的高度配合不同孔径钻头运用示意图。
图9为本实用新型研磨控制装置利用推进器控制工件承微量升降示意图。
图10为本实用新型光学感测装置架设在磨轮机构进料侧相对侧位置示意图。
图11为本实用新型光学感测装置架设在磨轮机构构的第一磨轮、第二磨轮间示意图。
图中主要标号说明a钻头、10磨轮机构、11马达、12第一磨轮、13第二磨轮、14研磨缘、15研磨缘、20研磨控制装置、21马达、22机动平台、23马达、24滑座、25夹头、26工件承、27马达、h水平准位、30光学感测装置、31影像视觉器(CCD)、32镜头、33投光器、40推进器、41马达、42主动齿轮、43从动齿轮、44螺杆、45螺杆座。
五具体实施方式
参阅图1所示，本实用新型钻头研磨装置，主要包括一磨轮机构10、研磨控制装置20及光学感测装置30。
参阅图1、图2、图4所示，该磨轮机构10包括可由马达11带动旋转的第一磨轮12、第二磨轮13，该第一磨轮12、第二磨轮13是成侧视时二者的研磨缘14、15形成相互交错角度的并排设置定位，再，第一磨轮12、第二磨轮13为可紧邻并排或具有间距的并排设置。
参阅图1、图2、图3所示，该研磨控制装置20，是在第一磨轮12、第二磨轮13的研磨缘前方位置设有一个可由马达21驱转螺杆来带动往复位移的机动平台22，该机动平台22上载设有一个可由马达23驱转螺杆来带动往复位移，用于控制钻头研磨进刀量的滑座24，该滑座24顶端结合设有一个用于夹持钻头a柄部的夹头25，以及一个用于供夹持钻头a的螺纹段底部支撑的工件承26，该夹头25末端连接在马达27的转轴上，从而能够控制适时带动所夹持钻头a定量旋转研磨角度，该工件承26呈可控制顶缘高度的架设定位，以使夹持的钻头a能够调整校正在一个水平准位h，该水平准位h，如图4所示，是指夹持定位后的钻头a钻刃中心，水平对齐在第一磨轮12、第二磨轮13的研磨缘14、15侧视交错点的高度位置。
参阅图1、图5所示，该光学感测装置30在第一磨轮12、第二磨轮13的外侧处，架设有影像视觉器(CCD)31，该影像视觉器(CCD)31的镜头32及投光器33是呈可分别摄取夹头25上的钻头a的钻刃端面影像(图6所示)与侧面影像(图7所示)的架设定位，以供电脑能够依据接受取像钻头的实际钻刃影像面积，进行钻头研磨质量的检测分析、比对、记录。
参阅图2、图3、图4所示，本实用新型钻头研磨装置实施时，取待研磨钻头a一支，是钻头柄部由夹头25夹持，钻头螺纹段跨承在工件承26顶缘的夹持定位，然后，利用控制机动平台22朝第一磨轮12、第二磨轮13方向水平位移运动，以及向滑座24的进刀量推进运动，使钻头a在水平通过第一磨轮12、第二磨轮13的研磨缘14、15侧视交错点的过程，由第一磨轮12先完成钻刃一侧的研磨作业，再利用控制夹头25带动钻头a进行同轴旋转180度的动作及机动平台22的水平复位移动的过程，由第二磨轮13完成钻刃的相对侧研磨作业，该研磨过的钻头a，如图2、图5所示，通过影像视觉器(CCD)31的镜头32及投光器33的运作摄取钻刃影像，以供电脑对该受检钻头的实际钻刃影像面积进行数据分析、比对检测作业。这样，不仅可以达到使钻头的钻刃研磨加工及研磨过的质量优劣检测作业效率高且精准的连续化实施效果，同时，操作人员更可以利用光学感测装置检测受检钻头a的实际钻刃中心是否有偏离水平准位h的数据，如图4、图8所示，将工件承26的顶缘调整在最佳化的高度位置，以利于不同钻孔直径的钻头a，都能精确维持在水平准位h的进行研磨制备。
参阅图9所示，本实用新型钻头研磨装置，其滑座24可在对应工件承26底部位置处，设置一个可以带动工件承26微量升降的推进器40，以能够利用光学感测装置30检测分析受检钻头的实际钻刃中心高度的数据，精准控制工件承26上下位移，使不同钻孔直径的钻头a都能快速、精确的被调整校正在图4所示的水平准位h，便于更换不同孔径钻头a进行研磨与检测时的实施运用。
前述的推进器40，其结构可以是在滑座24底面架设一个马达41及一个螺杆44，该马达41的转轴结合主动齿轮42，螺杆44底端结合从动齿轮43，且螺杆44上套设一个可上下位移的螺杆座45，通过螺杆44的顺时针或逆时针旋转运动，控制螺杆座45同步向上或向下微量位移，进而带动驱使工件承26调节需要的高度位置。
参阅图1、图2所示，本实用新型钻头研磨装置，其光学感测装置30的影像视觉器(CCD)31架设在磨轮机构10的进料侧，以提供一个比较方便更换钻头a的操作动线，但是在实际应用中，并不以该处作为架设时的唯一位置限制，如图10所示，该影像视觉器(CCD)31的镜头32及投光器33也可架设在磨轮机构10进料侧的相对侧位置处，或如图11所示，架设在磨轮机构10的第一磨轮12、第二磨轮13间的位置处，从而提供相同的实施效果。
本实用新型钻头研磨装置，能够使钻头的研磨、检测作业连续化完成，提高钻头钻刃研磨加工、检测的工作效率，并能方便操作，且可精确的将不同钻孔直径的钻头调整校正在研磨时的水平准位，达到降低钻头研磨不良率的效果。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种钻头研磨装置，包括磨轮机构、研磨控制装置及光学感测装置；其特征在于，所述磨轮机构包括由马达带动旋转的第一磨轮、第二磨轮，该第一磨轮、第二磨轮是成侧视时二者的研磨缘形成相互交错角度的并排设置定位；所述研磨控制装置，是在第一磨轮、第二磨轮的研磨缘前方设有一个用于控制钻头进出料的机动平台，该机动平台上载设有一个用于控制钻头研磨进刀量的滑座，该滑座上结合设有一个用于夹持钻头柄部并可带动钻头定量旋转的夹头，以及一个用于支撑钻头螺纹段的工件承，使钻头夹持在水平准位；所述光学感测装置在第一磨轮、第二磨轮的外侧处，架设有影像视觉器，该影像视觉器的镜头及投光器是可分别摄取钻头的钻刃端面影像、侧面影像或两者影像的架设定位。
2.根据权利要求1所述的钻头研磨装置，其特征在于，所述第一磨轮、第二磨轮为紧邻并排或具有间距的并排设置。
3.根据权利要求1所述的钻头研磨装置，其特征在于，所述水平准位是钻头钻刃中心水平对齐在第一磨轮、第二磨轮的研磨缘侧视交错点的高度位置。
4.根据权利要求1所述的钻头研磨装置，其特征在于，所述工件承是可调节上下高度的架设在滑座上。
5.根据权利要求1所述的钻头研磨装置，其特征在于，所述滑座在对应工件承底部处，进一步设有一个可带动工件承微量升降的推进器。
6.根据权利要求5所述的钻头研磨装置，其特征在于，所述推进器包括在滑座上架设一个马达及一个螺杆，该马达的转轴结合主动齿轮，螺杆一端结合从动齿轮，且螺杆上套设可上下位移的螺杆座。
7.根据权利要求1所述的钻头研磨装置，其特征在于，所述影像视觉器架设在磨轮机构构的进料侧、磨轮机构构进料侧的相对侧或磨轮机构构的第一磨轮、第二磨轮间的位置处。
专利摘要一种钻头研磨装置，包括磨轮机构、研磨控制装置及光学感测装置；磨轮机构包括由马达带动旋转的第一、第二磨轮，第一、第二磨轮是成侧视时二者研磨缘形成相互交错角度的并排设置定位；研磨控制装置是在第一、第二磨轮研磨缘前方设用于控制钻头进出料的机动平台，机动平台上载设用于控制钻头研磨进刀量的滑座，滑座上设用于夹持钻头柄部并可带动钻头定量旋转的夹头及用于支撑钻头螺纹段的工件承；使钻头能夹持在水平准位；光学感测装置在第一、第二磨轮外侧处，架设影像视觉器，影像视觉器的镜头及投光器是可分别摄取钻头的钻刃端面影像、侧面影像或两者影像的架设定位，供电脑依据接受取像钻头的实际钻刃影像面积进行研磨质量的数据分析检测。
文档编号B24B49/12GK2902569SQ200620025608
公开日2007年5月23日 申请日期2006年3月23日 优先权日2006年3月23日
发明者邱博洪 申请人:邱博洪