1.一种晶圆片的加工方法，该方法包括以下步骤：
A、抛光材料备用：备用抛光作业时使用的红皮抛光皮和白皮抛光皮；
B、一次抛光：采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉对晶圆片毛坯快速抛光，得到半产品；
C、二次抛光：将上述的半成品采用白皮抛光皮配合抛光液对其进行抛光；
D、参数调整：对二次抛光后的晶圆片进行检测、分析，查看晶圆片抛光后的表面光洁度是否达到要求，如果未达到要求重新调整二次抛光的抛光作业时间。
2.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述的红皮抛光皮为含有氧化铈的抛光皮。
3.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述的白皮抛光皮为含有氧化锆的抛光皮。
4.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述的红皮抛光皮和白皮抛光皮的厚度均为2—4毫米。
5.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述一次抛光的抛光量为0.035～0.045mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述一次抛光的抛光时间为120—150分钟。
7.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述二次抛光的抛光量为0.01—0.02mm。
8.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述二次抛光的抛光时间为60—90分钟。
9.根据权利要求1所述的晶圆片的加工方法，其特征在于，所述步骤C中的抛光液为氧化铈抛光液。
10.一种晶圆片的抛光夹具，包括呈圆盘状的盘体，其特征在于，所述盘体边沿处具有若干均布的齿牙，所述盘体中心具有定位孔，所述盘体上还具有贯穿的且用于放置晶圆片的抛光孔，所述抛光孔的数量至少为两个，相邻两抛光孔之间的盘体上还具有贯穿的校正孔。