专利名称：：一种单组份有机硅阻燃敷形涂料的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种涂敷于印刷电路上或者是其它电子基材的阻燃有机硅敷形涂料。属涂料制造
技术领域：
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背景技术：
：敷形涂料是应用于印刷电路或者是其它电子基材的薄层保护材料。应用于高频部件部份的涂料又称高频三防(防潮、防霉、防盐雾)涂料。它除了必须具有一般三防涂料的性能外，还要求优异的高频介电性能。有机硅材料是一种十分理想的"三防"材料，但一般的有机硅材料的综合性能不能满足涂敷高频部件部分的要求。例如，室温硫化硅橡胶、硅凝胶能在室温或低温(75'C以下)固化，介电性能很好，但是涂层呈橡胶状，表面硬度低，易吸尘，涂层强度欠佳，又如有机硅玻璃树脂也能室温固化，但固化的涂层太脆，韧性差，受温度冲击时易龟裂；而具有一定柔韧性的常用硅树脂均需较高的温度((20(TC左右)才能固化，大大超过印制电路板组装件允许的烘焙温度。一般硅树脂的合成原料为卤硅垸，这种合成工艺复杂，污染大。此外，中国化工信息中心出版的《化工新型材料》，2004年第2期发表的"弹塑性有机硅'三防'涂料"一文中披露了一种由中昊晨光化工研究院研制的"GT-912有机硅敷形涂料"，其综合性能较好，但该有机硅敷形涂料是双组份涂料，使用时要将两个组份按一定比例混合后进行涂敷，操作时间也相应縮短，不便施工。目前市场使用较广泛的单组份有机硅敷形涂料是美国道康宁公司开发的DCl-2577有机硅敷形涂料，参见其产品说明书，它的综合性能较好，但是其价格昂贵。
发明内容鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种价格低、介电性能好的单组份有机硅阻燃敷形涂料。本发明的单组份阻燃有机硅敷形涂料，其主要构成包括以下组份，以重量份数表示为苯基硅树脂嵌段聚合物100交联剂515催化剂0.5~2阻燃剂0.10.5溶剂20100其特征在于所述的苯基硅树脂嵌段聚合物为苯基硅树脂与线性聚硅氧垸的嵌段聚合物。本发明选用电性能优异的苯基硅树脂和线性聚硅氧烷作为基材，取它们的嵌段聚合物来担任本敷形涂料的成膜物，从而保证了本敷形涂料具备优异的高频介电性能。此外，苯基硅树脂硬度高，热塑性好，通过调节苯基硅树脂的结构和与线性聚氧垸的聚合比例即可获得不同硬度、弹性和热塑性的敷形涂料。合成苯基硅树脂所采用原料为硅氧烷单体，简化了工艺减少了污染。本敷形涂料还可以根据客户的要求加入紫外光指示剂和调色剂等，将涂料配制成不同颜色。与前述现有同类产品相比，本发明涂料具有以下优点1、适用面广——可根据不同工艺用户要求制备成不同硬度、弹性和热塑性的敷形涂料。能满足不同的使用对象的要求。2、本发明涂料为单组份涂料，使用更简便；且贮存期长，在密闭环境中可达一年以上。3、价格低——本发明涂料与美国的DCl-2577相比价格降低了30%。本发明的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本发明的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。具体实施方式实施例1:物料配比苯基硅树脂与线性聚硅氧垸的嵌段聚合物100份；交联剂为5份Si(OCH3)4;催化剂为0.5份二月桂酸二丁基锡；阻燃剂为0.1份异丙苯基苯基磷酸酯；溶剂为20份甲苯。其性能指标见表l。实施例2:物料配比苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段聚合物100份；交联剂为5份MeSi(OCH3)3和2份Si(OC2H5)4;催化剂为1份二月桂酸二丁基锡；阻燃剂为0.3份异丙苯基苯基磷酸酯；溶剂为50份甲苯。其性能指标见表1。实施例3:物料配比苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段聚合物100份；交联剂为5份MeSi(OCH3)3和10份Si(OC2H5)4;催化剂为2份二月桂酸二丁基锡；阻燃剂为0.5份异丙苯基苯基磷酸酯；溶剂为100份甲苯。其性能指标见表l。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>从上述数据中可知，本涂料的介电常数低于道康宁DCl-2577，体积电阻率高于道康宁DCl-2577，其介电性能优于道康宁DCl-2577。权利要求1、一种单组份有机硅阻燃敷形涂料，主要包括以下组份，以重量份数表示为苯基硅树脂嵌段聚合物100份交联剂5～15份催化剂0.5～2份阻燃剂0.01～0.05份溶剂20～100份其特征在于所述的苯基硅树脂嵌段聚合物为苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段聚合物。全文摘要本发明提供了一种单组份有机硅阻燃敷形涂料，属涂料制造
技术领域：
。其主要组份以重量份数表示为苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段聚合物100份；交联剂5～15份；催化剂0.5～2份；阻燃剂0.01～0.05份；溶剂20～100份。该涂料具有优异的高频介电性能，可根据不同工艺要求制备成不同硬度、弹性和热塑性的敷形涂料。在密闭环境中贮存期为一年以上。文档编号C09D183/10GK101591504SQ20081004449公开日2009年12月2日申请日期2008年5月30日优先权日2008年5月30日发明者张先银,徐燕芬,辉方,郑林丽,陶云峰申请人:成都拓利正基材料科技有限公司