技术总结
本发明公开一种交替多层聚合物微孔发泡材料的制备方法，通过选择具有一定维卡软化点或熔点差异的实体层和发泡层原料，将其成型为具有交替多层结构的样品后，置于高压釜中并通入超临界流体，在一定温度下保压一段时间，之后快速泄压，从而获得具有实体层和发泡层交替排列的聚合物发泡材料。本交替多层聚合物微孔发泡方法与目前采用化学发泡剂的交替多层共挤发泡法相比，可降低发泡制品的平均泡孔直径，提高泡孔密度和膨胀比。此外，本发明采用超临界流体作为发泡剂，生产过程中不会产生刺激或毒性气体，绿色环保，成本较低，所涉及的设备使用方便，加工过程能耗低、效率高，可连续、批量、大规模生产。
技术研发人员：李为平;柳和生;那兵;张克义;周海迎;汪斌
受保护的技术使用者：东华理工大学
文档号码：201610968200
技术研发日：2016.10.28
技术公布日：2017.02.15