荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光亮剂、阻聚 剂等。这些添加剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0145] [预浸料的制造方法]
[0146] 对于本实施方式的预浸料的制造方法，若为对玻璃布(D)浸渗或涂布含有热固性 树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)从而制造预浸料的方法，则没有特别限定。 可列举出例如如下方法等:通过将含有热固性树脂组合物(C)的树脂清漆浸渗或涂布于玻 璃布(D)后、在100~200°C的干燥机中进行1~60分钟加热的方法等来进行半固化，制造预 浸料。
[0147] 本实施方式的预浸料中的玻璃布的体积含有率优选为21体积％~35体积％，更优 选为22体积％~31体积％，进一步优选为23体积％~29体积％。通过使体积含有率为21体 积％以上，存在热膨胀系数的降低效果和刚性的提高效果进一步提高的倾向。另外，通过使 体积含有率为35体积％以下，存在成形性提高、吸湿耐热性、绝缘可靠性进一步提高的倾 向。
[0148] 预浸料中的玻璃布的体积含有率由使用其制作的覆金属箱层叠板等被完全固化 了的板状固化物(绝缘层)算出。将覆金属箱层叠板的绝缘层的厚度设为tl(ym)、绝缘层中 的玻璃布的质量设为W(g/m 2)、比重设为d(g/cm3)、层叠板中含有的玻璃布数设为S(张)时， 体积含有率通过下式算出。
[0149] 体积含有率（％ ) = ((tl-W/d) X S)/tl X 100 [0150][覆金属箱层叠板]
[0151] 本实施方式的覆金属箱层叠板包含预浸料、和层叠于该预浸料的单面或两面的金 属箱。这种覆金属箱层叠板可以通过重叠至少一张以上的上述预浸料并在其单面或两面配 置金属箱而进行层叠成形来得到。具体而言，制成如下结构:重叠一张或多张以上的前述预 浸料，根据需要在其单面或两面配置铜、铝等金属箱。通过根据需要进行层叠成形，能够制 作本实施方式的覆金属箱层叠板。需要说明的是，作为预浸料，可以组合使用前述预浸料以 外的预浸料。
[0152] 在此使用的金属箱，若为用于印刷布线板材料的金属箱则没有特别限定，但是优 选为压延铜箱、电解铜箱等公知的铜箱。另外，对金属箱的厚度没有特别限定，优选为2~70 μπι，更优选为2~35μπι。另外，也可以使用带树脂的铜箱来代替金属箱。
[0153] 对于覆金属箱层叠板的成形方法及其成形条件没有特别限定，可以适用通常的印 刷布线板用层叠板和多层板的方法以及条件。例如在覆金属箱层叠板的成形时，可以使用 多级加压机、多级真空加压机、连续成形机、高压釜成形机等。另外，通常而言，成形温度处 于100~300°C的范围内、成形压力处于表面压力2~lOOkgf/cm 2的范围内、加热时间处于 0.05~5小时的范围内。进而根据需要也可以在150~300°C的温度下进行后固化。另外，通 过将本实施方式的预浸料和另外制作的内层用的布线板组合来进行层叠成形，也能够形成 多层板。
[0154] 使用本实施方式的预浸料制造的覆金属箱层叠板具有低的热膨胀系数、良好的成 形性和耐化学药品性，可以特别有效地用作薄型且要求高可靠性的半导体塑料封装用材 料。
[0155] [印刷布线板、多层印刷布线板、及元件内置的多层印刷布线板]
[0156] 本实施方式的印刷布线板为使用预浸料作为积层材料而制作的。这种印刷布线板 可以通过在上述覆金属箱层叠板上形成规定的布线图案来得到。另外，本实施方式的多层 印刷布线板为使用覆金属箱层叠板作为层叠用材料来制作的。这种多层印刷布线板可以通 过使用上述本实施方式的覆金属箱层叠板作为层叠用材料、形成多层印刷布线板来得到。 进而，本实施方式的元件内置的多层印刷布线板为使用上述预浸料作为积层材料、在底层 配置作为半导体使用的元件和金属线来得到的。
[0157] 在此，"积层"指的是层叠预浸料或树脂片材的同时，对每一层重复进行开孔加工、 布线形成等，由此制造多层结构印刷布线板。
[0158] 本实施方式的印刷布线板可以将预浸料作为绝缘层来制作。需要说明的是，任意 一种情况下，根据需要都可以附加其它各种工序（例如形成导通孔、通孔等的孔加工处理 等)。
[0159] 印刷布线板和多层印刷布线板例如可以通过以下方法制造。首先准备本实施方式 的覆铜层叠板等覆金属箱层叠板。对覆金属箱层叠板的表面实施蚀刻处理等各种电路形成 工序而形成内层电路，制作内层基板。对于该内层基板的内层电路表面，根据需要进行用于 提高粘接强度的表面处理，接着在该内层电路表面重叠所需张数的含有一张以上本实施方 式的预浸料的预浸料，进而在其外侧层叠外层电路用的金属箱等，进行加热加压而一体成 形。如此，制造在内层电路与外层电路用的金属箱之间形成有由基材和热固性树脂组合物 的固化物形成的绝缘层的多层层叠板。接着，对于该多层层叠板实施通孔、导通孔用的开孔 加工后，为了去除固化物层中含有的树脂成分来源的树脂的残渣即胶渣，进行除胶渣处理。 此后，在该孔的壁面形成导通内层电路与外层电路用的金属箱的镀金属覆膜，进而对外层 电路用的金属箱实施蚀刻处理等各种电路形成工序形成外层电路，制造印刷布线板。
[0160] 本实施方式的预浸料、覆金属箱层叠板的树脂组合物层（由本实施方式的预浸料 形成的层)构成绝缘层。
[0161] 另一方面，本实施方式的预浸料和/或覆金属箱层叠板也适于元件内置的多层印 刷布线板的用途。在此所称的"元件内置的多层印刷布线板"可以通过在另外制作的层叠板 加工凹陷或孔，在其内部设置电子材料用部件，重叠至少一张以上的含有上述预浸料的预 浸料，进行加热加压来得到。具体而言，可以通过以下的方法来制造。可以通过制成如下结 构，利用加热加压进行层叠形成而得到，所述结构为:在辅助材料(可列举出不锈钢钢板、铝 钢板等)上加工有凹陷或孔而成的的层叠板(可以形成内层电路）的凹陷或孔中，配置电子 材料用部件(可列举出例如存储器、1C芯片、电容器等部件、或形成于不锈钢钢板等上的金 属箱电路等），层叠至少一张以上的前述预浸料，根据需要在单面或两面配置金属箱。利用 加热加压进行层叠形成，由此可以得到元件内置的多层印刷布线板。利用加热加温进行成 形时，可以使用多级加压机、多级真空加压机、连续成形机、高压釜成形机等，另外通常温度 处于100~300°C的范围内、压力处于表面压力2~lOOkgf/cm 2的范围内、加热时间处于0.05 ~5小时的范围内。此时，如果需要则将设置有元件的部分的预浸料切断、穿孔，由此也能够 顾及到使所设置的部件与构成预浸料的玻璃布不会接地。
[0162] 实施例
[0163] 以下通过实施例和比较例对本实施方式进行详细说明，但是本实施方式不受这些 实施例的任何限定。
[0164] [清漆制造例1]
[0165] 将通过日本专利4407823号的制造方法得到的上述式（1)中的心全部为氢原子的 α_萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(氰酸酯当量:261g/eq)35质量份、双(3-乙基-5-甲基-马来 酰亚胺苯基）甲烷(ΒΜΙ-70、Κ·Ι Chemical Industry Co.，LTD.制）15质量份、和苯酚联苯 芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH、环氧当量:320/eq.、日根化药(株)制）50质量份在甲乙酮 中溶解混合，进而混合硅烷偶联剂(Z6040、Dow Corning Toray (：〇.，1^(1.制）2质量份、湿润 分散剂1(心8?647卜161、8￥1(加？3111(1(.制）2质量份、球状熔融二氧化硅（3020501?、 ADMATECHS Co.，Ltd.制）130质量份、用有机硅树脂覆盖了表面的硅橡胶粉末(KMP-600、信 越化学工业（株）制）15质量份、有机娃树脂粉末（Tospearl 120、Momentive Performance Materials Japan LLC.制）10质量份、辛酸锌（日本化学产业(株）制）0.02质量份，得到清 漆。
[0166] [清漆制造例2]
[0167] 将清漆制造例1中使用的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物36质量份、上述式(3)中的 R3全部为氢原子的马来酰亚胺化合物(ΒΜΙ-2300、大和化成工业(株）制）26质量份、和聚氧 亚萘基型环氧树脂(HP-6000、环氧当量:250g/eq.、DIC(株)制）38质量份在甲乙酮中溶解混 合，进而混合1质量份的湿润分散剂1、2质量份的湿润分散剂2((118口61^71^-111、8￥1(如口&11 KK.制）、硅烷偶联剂(Z6040、Dow Corning Toray 〇3.，1^(1.制)5质量份、球状恪融二氧化娃 (SC2050M0B)220质量份、用有机硅树脂覆盖了表面的硅橡胶粉末(KMP-600H0质量份、上述 式（11)中的Ar和R 13全部为苯基的2,4,5_三苯基咪唑（和光纯药工业(株)制）1质量份，得到 清漆。
[0168] [实施例1]
[0169] 使用将40根的平均长丝直径4. Ιμπι的长丝加捻而成的玻璃纱作为经纱和炜纱，用 喷气织机以经纱95(根/英寸）、炜纱95(根/英寸）的织密度织造平织的玻璃布。以下通过同 样的方法织造各玻璃布。
[0170] 向如上所述得到的每单位面积的质量为10.5(g/m2)、厚度为13(μπι)、构成玻璃布 的每1根经纱的长丝数为40(根）、每1根炜纱的长丝数为40(根）、经纱的经炜密度为95(根/ 英寸）、炜纱的经炜密度为95(根/英寸）、平均长丝直径为4.1 (μπι)的玻璃布浸渗涂布用甲乙 酮稀释清漆制造例1中得到的清漆而制成热固性树脂组合物固体成分为70%的物质，160°C 下加热干燥4分钟，得到玻璃布体积含有率24体积％的预浸料。
[0171] [实施例2]
[0172] 与实施例1同样地得到玻璃布体积含有率为28体积％的预浸料。
[0173] [实施例3]
[0174] 向每单位面积的质量为10.8(g/m2)、厚度为13(μπι)、构成玻璃布的每1根经纱的长 丝数为40(根）、每1根炜纱的长丝数为50(根）、经纱的经炜密度为95(根/英寸）、炜纱的经炜 密度为85(根/英寸）、平均长丝直径为4.1(μπι)的玻璃布浸渗涂布用甲乙酮稀释清漆制造例 1中得到的清漆而制成热固性树脂组合物固体成分为70%的物质，160°C下加热干燥4分钟， 得到玻璃布体积含有率24体积％的预浸料。
[0175] [实施例4]
[0176] 与实施例3同样地得到玻璃布体积含有率为28体积％的预浸料。
[0177] [实施例5]
[0178] 向每单位面积的质量为11.4(g/m2)、厚度为14(μπι)、构成玻璃布的每1根经纱的长 丝数为40(根）、每1根炜纱的长丝数为50(根）、经纱的经炜密度为95(根/英寸）、炜纱的经炜 密度为95(根/英寸）、平均长丝直径为4.1(μπι)的玻璃布浸渗涂布用甲乙酮稀释清漆制造例 1中得到的清漆而制成热固性树脂组合物固体成分为70%的物质，160°C下加热干燥4分钟， 得到玻璃布体积含有率25体积％的预浸料。
[0179] [实施例6]
[0180] 向每单位面积的质量为9.8(g/m2)、厚度为11 (μπι)、构成玻璃布的每1根经纱的长 丝数为40(根）、每1根炜纱的长丝数为40(根）、经纱的经炜密度为95(根/英寸）、炜纱的经炜 密度为85(根/英寸）、平均长丝直径为4.1(μπι)的玻璃布浸渗涂布用甲乙酮稀释清漆制造例 1中得到的清漆而制成热固性树脂组合物固体成分为70%的物质，160°C下加热干燥4分钟， 得到玻璃布体积含有率23体积％的预浸料。
[0181] [实施例7]
[0182] 向每单位面积的质量为10.5(g/m2)、厚度为13(μπι)、构成玻璃布的每1根经纱的长 丝数为40(根）、每1根炜纱的长丝数为40(根）、经纱的经炜密度为95(根/英寸）、炜纱的经炜 密度为95(根/英寸）、平均长丝直径为4.1(μπι)的玻璃布浸渗涂布用甲乙酮稀释清漆制造例 2中得到的清漆而制成热固性树脂组合物